3D打印机评测——Bambu H2S 是 H2D Lite 还是只是尺寸大的 X1C?
我对 Bambu 一直比较谨慎,自从体验过 P1P 之后就一直刻意避开他们家的产品。正因为我之前一直没用过 Bambu 的打印机,所以现在我才有机会以全新的视角来体验 H2S。这绝对是我用过的最好的打印机,而且说实话,我现在都怀疑 Bambu 是不是已经跟其他厂商不在一个档次了。他们进步之快,真是令人咋舌。

这款打印机的设计方式、使用感受,以及它内置的智能功能确实有效,都让我非常满意;但 Bambu 也摒弃了所有拖慢他们速度的传统技术,让机器设置变得极其简单,并能立即获得近乎完美的打印质量;我实在很难想象其他制造商要如何才能赶上这一点。


这台打印机恰好是 Bambu 最大的型号——因为它和 H2D 共用一个平台,而且不需要喷嘴提升装置,所以打印高度增加了 15 毫米。打印尺寸保持不变,仍然是 350 x 320 毫米,这相当大了,而且正好在 0.4 毫米喷嘴和1公斤线材的极限范围内。如果真的把打印空间填满,那打印时间可能要好几天,耗材也会好几公斤。H系列配备了全封闭式打印舱和一个最高温度可达 65°C 的加热器——即使使用PETG材料——这一点也说得通。我觉得在没有封闭式舱的情况下打印这么大的尺寸会比较棘手,不过话说回来,我的工作室温度确实比较低。
实测打印
我需要用 ABS 打印这个电子外壳,所以我拿了一卷在架子上放了好几年的 ESUN ABS,把它放进 AMS 里晾干了大概一个小时,然后就让 H2S 尽力发挥作用了。

而且完全没有翘曲。这是在 60°C 的打印腔温度下自动打印的;你只需要装入耗材,剩下的就交给切片软件和打印机处理了。
我以前自己组装过主动加热的打印机外壳,但这是我第一台出厂就自带这种外壳的商用打印机,它让像 ABS、ASA、PC、PA、PP 和 PPS 这样容易翘曲的耗材从“不,我不想处理它”变成了“当然,我可以打印它”。
Bambu X 和 P 系列机器的“为 PLA 留出空间”的设计也消失了,因为 H 系列机器在顶部和背面有主动式百叶窗,当 PLA 或 PETG 需要冷却时,它会吸入新鲜空气。

H 系列是他们所谓的第二代平台,所以它不再像 X 系列和 P 系列那样采用 Voron 式的工具头,而是看起来像是来自更便宜的 A 系列。虽然这完全是不同的工具头,它们之间唯一的共同点就是那个小小的挤出旋转器。实际上,这是一个基于 BLDC(无刷直流)的工具头,所以它没有使用笨重且效率低下的步进电机,而是采用了与 H2D 相同的全无刷伺服驱动。我很好奇他们是否通过耗材实现了反馈,我之前也考虑过这个想法,但还没来得及尝试。
这种重新思考事物"应该"如何运作,而不是仅仅沿用旧方法的做法的理念,在 H2S 上几乎随处可见。Bambu 一直以来都采用一体式喷嘴、热断管和散热片组件,现在只需一个卡扣即可拆卸整个组件,因此更换更大尺寸的喷嘴或高流量版本都非常简单,而且几乎不可能出错。
AMS(我猜它现在应该是所有 Bambu 打印机的标准配件了)的所有耗材装载和卸载都无需进入打印机内部或等待加热,只需取出旧耗材,放入新耗材即可。如果您使用的是智能线轴,甚至无需告诉打印机您刚刚装载了什么。
当你进入编辑菜单时,你刚刚点击的线轴会晃动一下。虽然有点鸡肋,但这就是 Bambu 机器现在所达到的细节水平。
性能测试
就性能而言,H2S 可能比 H2D 略胜一筹,因为尽管它们的运动设置相同,但 H2S 只有一个热端,而且工具头上没有升降机构。因此,H2S 的 CoreXY 平台重量较轻,输入成形自然更容易弥补这一不足。我没有 H2D 可以用来做基准测试。我只知道,在我使用标准、运动和极限速度模式打印的样品中(至少使用 PLA 材料),它们之间的差异微乎其微,以至于我不得不回看延时视频,确认在更激进的速度设置下打印速度是否真的加快了。结果证明,确实如此。

使用纯色PETG材料时,有些地方能看出热端压力过大,所以表面比其他区域略显哑光。不过,高流量热端应该可以解决这个问题。
校准
总的来说,H2S 的打印质量无可挑剔,打印件上几乎看不到任何3D打印机机械部件造成的瑕疵,而且对于我测试过的几种耗材,流体动力学校准的效果也相当不错。之前的微型激光雷达装置已经取消了,我不知道它之前的效果如何,现在他们直接使用了工具头中的称重传感器。


如果你愿意,还可以进行更多校准。
可选的视觉编码器板可以为打印机提供一个绝对尺寸参考,以便使用工具头摄像头校准其 CoreXY 运动。
我的第一反应是,打印后的热收缩难道不比他们使用的皮带的齿距更成问题吗?当然,PrusaSlicer 和 BambuStudio 早就具备补偿热收缩的功能,只是我从来没用过而已。


说到喷嘴摄像头,H2S 内部还有两个摄像头,不仅监控打印过程本身,还能监测机器内部的其他一些情况。例如,它可以检测到排屑槽是否堵塞;如果堵塞,就需要手动清理;它还能检测耗材缠绕(例如,线材缠绕成“意大利面条”)。对我来说,它最实用的功能是,在开始新打印时,它会检查打印机内部是否畅通。
我忘记取出上次打印的零件,它很“温柔”地阻止了零件从机器顶部卡住。此外,机器内部还有几个火灾传感器,所以至少在出现问题时,你会收到手机通知。AMS 和耗材路径也内置了耗材传感器,这使得 AMS 的推拉式耗材操作非常流畅。如果需要,门开关也可以停止打印。看来这台打印机已经具备了相当强的自我感知能力。
总结
H2S 出厂时与 Bambu 云服务深度集成,只能通过 Bambu 的闭源软件进行网络通信。如果您想使用 Orca Slicer 之类的软件,则必须使用 U 盘来回切换,或者通过开发者模式将打印机从 Bambu 云服务中移除。目前开发者模式虽然存在,但会禁用 Bambu Handy 应用程序。今年早些时候,Bambu 首次推出限制用户对机器访问权限的固件时,引发了不小的争议,这在一定程度上打击了人们对 Bambu 是否真正以客户利益为先的信任。我认为,这种抵制很大程度上源于人们担心,如果完全不采取任何行动,可能会出现更多令人担忧的连锁反应。
应用场景
H2S 的理想应用场景包括:
单材料打印,但尺寸更大。
仅使用 PLA 或 PETG 等多种材料,清洗成本也不会太高。
或者进行批量生产,将整个板材装满零件,这样每层一次的清洗成本就可以分摊到更多零件上
如果你想要一台喷嘴温度达到 350 度且带有主动加热腔的打印机,那就意味着你想使用一些非常高端的材料,你要打印工程零件,而且很可能你需要经常使用支撑材料。
所以,关键在于H2S的功能是否符合你的需求,以及你是否喜欢Bambu的整体风格。
