AMD RDNA 5显卡将在2027发布，GPU核心数12000个，台积电3nm制程

根据国外科技媒体Videocardz报道，AMD在明年将不会推出新款游戏显卡，而下一代RDNA 5架构预计要等到2027年才会正式发布。据悉，该显卡将采用台积电3nm制程工艺，核心规模大幅提升，流处理器数量可能突破12000个。

爆料人士Kepler_L2进一步透露，RDNA 5显卡最早也要到2027年中旬才可能上市，2026年预计不会出现真正新一代的Radeon GPU。AMD计划在2026年下半年才启动RDNA 5的大规模生产准备，因此面向消费者的产品上市时间自然会推迟至2027年。这意味着2026年很可能成为Radeon显卡的“架构空窗期”，不仅没有新架构产品，甚至RDNA 4系列也未必会有新型号推出。

报道同时确认，RDNA 5将继续由台积电代工，跳过三星，并直接采用其优化的N3P 3nm制程。借助新工艺，晶体管密度预计提升约4%，显卡运行频率有望增加5%，能效改进幅度也可能达到5%至10%。

在技术方面，RDNA 5将引入三项重要创新：一是通用压缩技术，用于降低显存带宽占用，从而提升游戏性能并优化功耗；二是神经阵列设计，旨在加强AI与并行计算能力，使GPU更好适应未来AI应用需求；三是全新的Radiance光追核心，为实时光线追踪与路径追踪提供硬件支持。

这些技术不仅将用于下一代PC显卡，也有望应用于未来版本的PlayStation和Xbox主机平台。在核心规模上，RDNA 5预计将采用极为激进的配置，计算单元最多可容纳128个核心，整体核心数量或将超过12000个，展现出AMD在GPU架构上的大幅跃进。