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立式风道主机，酷冷至尊 MF400 + 华硕 B850M + 索泰 5070 装机
2025-12-25 10:43:50
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前言
今天装一台立式风道主机，机箱为酷冷至尊 MF400 Mesh 黑色，装机采用立式方式，选用了2把20cm的猫头鹰 NF-A20 PWM CH.BK.S 作为机箱进风风扇，将360冷排安装在机箱尾部，同时调整电源安装方向，方便走线和理线，个人对最终效果比较满意，希望大家喜欢。
酷冷至尊 MF400 Mesh 黑色 机箱 属于酷冷至尊 MasterFrame系列，机箱尺寸为471 × 261 × 361 mm，采用了铝合金材质边框，铝材质面板，并支持个性化定制，高效低阻气流风道设计让机箱具备不错的散热效能，硬件支持方面支持M-ATX/ITX规格主板，支持M-ATX背插主板，风冷散热器支持到190mm，水冷散热器最大支持到360mm冷排，显卡支持到390mm，电源支持到160mm，存储方面支持1个3.5寸硬盘和1个2.5寸硬盘，机箱采用全模组化设计，内部结构可自由重组适配不同装机风格，根据需求调整风道路径、电源位置，灵活适配各类硬件，支持横卧与立置两种安装方向，适应不同的使用环境，玩法多样。
此次装机硬件平台为R9 9950X + B850 + RTX 5070，主板搭配了华硕 TUF GAMING B850M-PLUS WIFI7 重炮手，全黑配色，用料扎实，内存搭配使用了宇瞻 暗黑女神 NOX DDR5 6400 16GB × 2，兼顾颜值、容量和性能，显卡选用了索泰 GEFORCE RTX 5070 12GB SOLID OC，水冷选用了九州风神 冰暴 360 PRO 一体式水冷散热器，带有3.4英寸IPS显示屏，采用6代PWM调速泵，使用创新叶尖静压环风扇，带有5年质保，电源选用了九州风神 PQ1200P 白金统治者 白金牌全模组电源，基于ATX3.1方案设计，满足PCIe 5.1标准，满足200%整机瞬间功率便宜，满足300%显卡瞬时功率便宜，满足12V CEM 250%瞬时功率便宜，电源尺寸为140 × 150 × 86 mm紧凑尺寸设计，带来出色的机箱兼容性，采用日系主电容、FDB轴承，配备压纹模组线，带有12年质保。
配置清单：
处理器：AMD 锐龙 9 9950X
主板：华硕 TUF GAMING B850M-PLUS WIFI7 重炮手
内存：宇瞻 暗黑女神 NOX DDR5 6400 16GB × 2
显卡：索泰 GEFORCE RTX 5070 12GB SOLID OC
固态：三星 9100PRO 2TB
散热器：九州风神 冰暴 360 PRO
风扇：猫头鹰 NF-A20 PWM CH.BK.S × 2
电源：九州风神 PQ1200P
机箱：酷冷至尊 MF400 Mesh 黑色
整机展示
整机为黑色，以下为主机多角度展示，将之前的顶盖作为机箱前面板，Mesh面板气流通过性不错。
俯视角度。
主板侧展示。
侧后方视角。
尺寸对比。
之前的前面板换到机箱顶部，前置按钮和接口正好位于前部。
前置按钮及接口，从左至右依次是开机按钮、电源指示灯、USB 3.2 Gen 1 Type-A × 2、USB 3.2 Gen 2 x 2 Type-C × 1、3.5mm音频组合接口、重启按钮。
MasterFrame。
铝合金外骨骼细节。
前面板细节。
桌面摆放效果。
主要部件区域。
带有3.4英寸IPS显示屏的水冷头，能显示主机状态信息。
内存灯效。
光线柔和，中间有NOX字样。
主板24Pin供电线走线。
水冷管走管。
360冷排安装在机箱尾部。
CPU 8+8pin走线细节。
机箱前部的两把20cm的猫头鹰 NF-A20 PWM CH.BK.S 进风风扇。
显卡部分，立式倒装。
显卡型格 ARGB 信仰灯。
显卡供电线走线。
电源位于机箱顶部，遮线盖板很好的隐藏了电源。
拆卸下遮线盖板后，可以看到电源。
配件展示
AMD 锐龙 9 9950X。
内容物一览，包括安装与保修指南、经典透明塑料托盘收纳的CPU和贴纸、社区广告页。
CPU正面。
华硕 TUF GAMING B850M-PLUS WIFI7 重炮手 主板，采用黑色PCB，主板正面覆盖了大面积的黑色散热装甲，装甲设计风格延续了TUF系列的风格，颜值不错。
主板背面，PCB上还印有TUG logo的图案。
主板接口保护罩，上面印有TUF GAMING字样和TUF系列logo。
保护罩兼顾散热功能，表面采用金属拉丝工艺。
CPU插槽保护盖，上方有TUF系列logo。
AMD AM5 LGA1718 插座，支持AMD Ryzen 7000/8000/9000系列CPU。
供电部分，采用14 (VCORE) + 2 (SOC) + 1 (MISC) 供电模组，每个可处理高达80A电流。主板采用8层PCB，提升整体系统稳定性并为CPU提供更大的超频空间。
ProCool 8+8pin CPU供电接口，ProCool使用特制接针，确保与12V电源线连接更充分，降低阻抗，坚固耐用。
4条DDR5内存插槽，最高支持8000+ MT/s（OC），至高256GB 内存容量，支持XMP 3.0超频档以及AMD EXPO超频档认证，内置AEMP增强型内存配置文件，能轻松释放内存性能。
主板下方部分。
扩展方面，包括1条PCIe 5.0 x16插槽和1条PCIe 4.0 x1插槽。
4个横置的SATA 6Gbps接口。
带有TUF logo图案的芯片组散热片。
采用金属包边加固的PCIe 5.0 x16显卡插槽，位于第一槽位。
集成声卡部分，搭载Realtek ALC1220P 音频芯片，带有音频保护罩，可提供120dB 信噪比的立体声音频输出，以及113dB 信噪比的音频输入，打造纯净的音质。此外具有全新的阻抗感测电路，可自动调整增益以确保耳机的理想音量范围。
芯片组散热装甲，背面贴有导热垫。
CPU插槽背板。
PCB上印刷有TUF系列logo图案和TUF GAMING字样。
主板后方I/O接口，提供1个HDMI接口、1个DP接口、4个USB 2.0、3个USB 10Gbps Type-A、4个USB 5Gbps Type-A、1个USB 20Gbps Type-C、1个Realtek 2.5Gb 网络接口、双天线无线网卡天线接线端、1个Clear CMOS 按钮、1个BIOS FlashBack 按钮、以及3个3.5mm音频接口。
宇瞻 暗黑女神 NOX DDR5 6400 16GB × 2 套装，内存本体，采用黑色散热马甲，上方有装饰条纹，中间印有宇瞻logo，整体上较为简约。
摆拍效果，外观较DDR4的暗黑女神 NOX有较大变化。
内存背面，设计上与正面一致，右下角贴有铭牌贴纸。
内存顶部的灯带较为宽大，中间有NOX字样。
三星 9100PRO 2TB。
安装CPU。
安装内存。
内存上机后多角度展示。
安装SSD。
索泰 GEFORCE RTX 5070 12GB SOLID OC 显卡，作为新推出的SOLID系列，采用硬朗科技风设计，外观简约，显卡尺寸为305mm × 117mm × 43mm，正面采用3风扇设计，风扇罩为深灰色，表面采用错落排列的栅条元素，构建出简洁而有序的韵律美，使显卡更具立体感。
显卡背面，采用高强度合金材料铸形而成的金属背板，增加显卡结构强度，并能辅助散热，提升静电防护能力。
显卡立起来的效果。
显卡顶部一览。
显卡顶部左侧的GEFORCE RTX字样。
右侧为型格 ARGB 信仰灯，提供充满活力的 1600 万色彩及多种动态光效。
显卡采用ATX 3.1规范的12V-2x6电源接口，反扣设计，方便插拔更轻松。接口采用镀金设计，导电性更好，耐氧化腐蚀。
显卡采用ICE STORM 2.0 散热系统。风扇为环刃风扇，采用高强度新型复合材质，增加环形导流风罩，优化叶片曲率，增加结构稳定性，降低风噪，提升风量、风压和垂直风流穿透力，提升散热效率。镀镍复合热管，升级加厚高导热纯铜热管、更高导系数的导热介质，增加热管内壁脉络状导液沟槽密度，加大冷凝液与热管内壁接触面积，加快冷凝液导热循环。密集合金鳍片阵列并加长设计，增加与空气的接触面积，进一步提升散热效能。
风扇罩上的栅条设计元素。
显卡背部细节，金色印刷提升了整体质感。
显卡前部的贯穿开孔设计。
显卡接口部分，包括1个HDMI 2.1b和3个DP 2.1b。
显卡前部，同样使用了栅条元素设计。
假组上显卡，平台完成。
九州风神 PQ1200P 白金统治者 白金牌全模组电源，基于ATX3.1方案设计，满足PCIe 5.1标准，满足200%整机瞬间功率便宜，满足300%显卡瞬时功率便宜，满足12V CEM 250%瞬时功率便宜，电源尺寸为140 × 150 × 86 mm紧凑尺寸设计，带来出色的机箱兼容性，采用日系主电容、FDB轴承，配备压纹模组线，带有12年质保。
电源侧面，有九州风神的logo。
风扇侧，选用120mm原厂真FDB轴承风扇，寿命更持久，支持PWM温控调节，满载状态下噪音更低。电源内部采用主流主动式PFC + 半桥SRC LLC + DCto DC稳定架构，提供了稳定的电压输出调节能力。
电源尾部，开有大面积的方形散热开孔。
全模组接口，提供3路PCIe 8pin 和1路12V-2x6 供电。
九州风神 冰暴 360 PRO 一体式水冷散热器，带有3.4英寸IPS显示屏，采用6代PWM调速泵，使用创新叶尖静压环风扇，带有5年质保。
水冷头，使用自研第6代PWM水泵，采用三相六槽四极电机及FOC磁场定向控制技术，噪音<20dB(A)，铜底铲齿散热面积较上一代水泵提升25%，解热功耗提升至320W，通过4Pin PWM调节水泵转速，精准满足不同场景散热需求，核心马达甄选陶瓷轴承与轴芯，耐磨、耐高温、长寿命，MTBF高达10万小时。
预涂了硅脂的铜底。
3.4英寸IPS显示屏，使用金属外壳冷头，搭载3.4英寸高素质屏幕，提供清晰流畅视觉反馈。支持MP4视频播放，支持通过软件灵活调节屏幕显示方向。创新磁吸设计连接底座，可自由拆卸安装。
屏幕亮度50nits、分辨率480x480、刷新率30Hz、色数1670万色。
预装了风扇的冷排。
冷排支持为402 × 120 × 27 mm。
冰暴 360 PRO 配备三颗120mm高性能叶尖静音环风扇，扇叶末端采用整流环设计，PC材质在高速运转下保持结构刚性，确保气流稳定与低噪表现。液压轴承提供持久可靠性，隐藏式线材接口让整机布线隐匿无形。
风扇动态PWM调速500~2500 RPM±10% 0RPM＜5%RPM、最大风量79.89 CFM、最大风压3.30 mmAq、满载运行噪音≤32.23 dB(A)。
水冷管连接处做了加固处理。
Anti-Leak 动态平衡泄压冷排。冰暴 360 PRO水冷系统搭载DeepCool专利防漏液科技，内置压力动态平衡阀实时调节系统内压，当内部压力超过环境大气压时自动泄压，显著延长散热器寿命并降低漏液风险。
猫头鹰 NF-A20 PWM CH.BK.S，用于机箱进风。
酷冷至尊 MF400 Mesh 黑色 机箱，尺寸为471 × 261 × 361 mm，机箱采用了铝合金材质边框，铝材质面板，并支持个性化定制，高效低阻气流风道设计让机箱具备不错的散热效能，硬件支持方面支持M-ATX/ITX规格主板，支持M-ATX背插主板，风冷散热器支持到190mm，水冷散热器最大支持到360mm冷排，显卡支持到390mm，电源支持到160mm，存储方面支持1个3.5寸硬盘和1个2.5寸硬盘，机箱采用全模组化设计，内部结构可自由重组适配不同装机风格，根据需求调整风道路径、电源位置，灵活适配各类硬件，支持横卧与立置两种安装方向，适应不同的使用环境，玩法多样。
机箱正面，前面板为磁吸开合设计，开启非常方便。
机箱尾部。
45°视角，全前置网格式面板确保最佳通风，兼顾外观的同时提供更优秀的散热效能。
机箱侧面，机箱采用铝合金外骨骼结构，赋予机箱更强的适应性。
背线侧侧板，前部开有六边形散热网孔。
左右侧板均采用磁吸开合方式，拆卸掉后，机箱内部一览。
机箱顶部一览，面板采用强力磁吸设计，免工具开合。
铝合金外骨骼结构细节，铝合金框架表面处理细腻。
顶盖细节。
机箱前面板细节，开有酷冷至尊logo形状的六边形开孔。
底部为前置按钮及接口，从左至右依次是开机按钮、电源指示灯、USB 3.2 Gen 1 Type-A × 2、USB 3.2 Gen 2 x 2 Type-C × 1、3.5mm音频组合接口、重启按钮。
底座细节。
背线侧侧板前部的开孔。
机箱尾部，上方为主板I/O区域和后置12cm风扇位。
下方为4个PCI槽位。
机箱底部一览。
机箱脚垫，非常厚实的橡胶脚垫，可以拆卸。
底部盖板，采用Mesh网板。
底部面板采用螺丝固定。
机箱顶部，支持安装360冷排，中间的支架可以灵活调整位置。
主板安装区域，支持安装M-ATX规格主板及背插M-ATX规格主板。
机箱预装的1把SickleFlow 120 mm ARGB 黑色风扇。
4个PCI槽位。
机箱前部的电源位，支持160mm的ATX电源。
电源支架，上面有各种硬件的安装位置标识信息，可以根据需求灵活选择硬件安装。
底部的前置跳线面板。
底部一览。
线缆管理配件。
前置跳线。
边框及电源位遮线盖板细节。
拆下机箱顶盖后，机箱顶部一览。
冷排固定用的支架，可以根据需求调整，调整后支持安装200mm风扇。
铝合金外骨骼细节及多孔位机箱框架。
电源延长线。
主板背部区域。
电源固定框架。
底部的主板固定框架。
侧板固定用的强力磁铁。
性能测试
DeepCreative全局控制软件，进入后能监控系统状态信息。
电脑配置信息。
设备信息，包括水冷头屏幕和集线器。
屏幕控制界面，通过DeepCreative 软件，释放冰暴 360 PRO 散热器的沉浸式视效潜能。实时监测系统状态，自由编排模块化显示布局，随心切换多模式界面。当性能优先时，禅模式将降低刷新频率以减少系统负载，关键数据依然清晰可见。
集线器控制界面，DeepCreative 采用专有的AI驱动算法优化线性变化速率，它深度协同CPU温度、风扇水泵转速与运行噪音，动态优化控制逻辑，化繁为简，让高效与静谧浑然一体。AI智能模式包括AI静音和AI高性能，AI静音基于负载自动平衡噪音和性能，始终处于“冷静低噪”的舒适区间；AI高性能基于负载自动平衡噪音和性能，尽享极致散热性能。自动模式包括睡眠模式办公模式、游戏模式、超频模式。
CPU-Z截图。
主板信息。
内存信息。
可以看到使用的是海力士的内存颗粒。
显卡信息。
CPU-Z跑分测试。
GPU-Z截图。
Cinebench R23 测试结果，CPU多核为44881 pts。
Cinebench R23 测试结果，CPU单核为2130 pts。
AIDA64 内存性能测试。
SSD性能测试。
3DMark Fire Strike Ultra 得分15039，显卡得分14589。
3DMark Time Spy 得分21889，显卡得分22067。
3DMark Port Royal 得分14429。
3DMark CPU Profile 跑分。
AIDA64 FPU 拷机测试，R9 9950X 全核心4.275GHz，测试10分钟，CPU核心平均温度：61.1℃ 75.3℃ 69.5℃ 78.5℃ 71.7℃ 78.9℃ 71.0℃ 79.3℃ 69.4℃ 66.2℃ 74.2℃ 70.6℃ 75.0℃ 70.7℃ 74.2℃ 68.5℃。
使用Furmark显卡进行测试，满载下测试10分钟，温度最高为64℃。
完。
