高通演示全球首次手机 iSIM 技术，将 SIM 卡集成到处理器中

今日消息，高通表示已经与沃达丰公司和泰雷兹合作，首次演示了采用 iSIM 技术的智能手机，将 SIM 卡的功能集成到设备的主处理器中。

此次演示使用的是一台三星 Galaxy Z Flip3 5G，搭载骁龙 888 5G 芯片。据高通表示，iSIM 技术跟当前的 eSIM 技术不同，不用准备单独的 eSIM 芯片，可以通过释放设备中先前占用的空间来简化和增强设备设计和性能、将 SIM 卡功能与 GPU、CPU 和调制解调器等其他关键功能一起整合到设备的主芯片组中、允许运营商利用现有的 eSIM 基础设施进行远程 SIM 配置、向以前无法内置 SIM 功能的大量设备添加移动服务连接功能。

高通还表示 iSIM 技术为移动服务集成到手机以外的设备铺平了道路，将移动体验带到笔记本电脑、平板电脑、虚拟现实平台、物联网设备、可穿戴设备等。