二营长,把你的意大利炮拉上来,华硕B560重炮手WIFI评测

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0.前言

HELLO,大家好,我是Dior,这是我评测B560主板的第二期,之前已经评测过一块了,本次的主角是TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手,重炮手我有B550M,给我的感觉还是不错的,那么这次TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手又能给我们什么样的体验呢?我们拭目以待,那么下面废话不多说,直接开箱

1.开箱

外包装正面还是那个配方还是那个味道,主板的渲染图加上左下角B560M-PLUS WIFI,当然支持WIFI6也是基本操作

外包装背面也是老规矩,标明了产品的亮点,就不赘述了

全家福包括说明书,SATA线,螺丝,WIFI天线,光盘,贴纸,和一张明信片

先看下主板本体,TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手是一张MATX主板,目前华硕的重炮手系列基本都是在MATX这个版型发力

主板背面,大家看一下就可以了,在背面还有一些TUF的标志

看下IO接口这里,IO接口为一体式,接口丰 富,4*USB2.0,1*HDMI,1*dp,2*USB3.0,1*TYPEC.2*USN3.2,2.5G有线网卡,WIFI天线和音频接口,接口基本上是够用的

那么,开拆,先下两块散热装甲,散热装甲为金属结构,对散热帮助还是不错的

WIFI模块使用的是AX201NGW,该模块只支持10代以上的U

WIFI模块接口

供电接口为8PING

供电主控芯片为ASP1900B,华硕特别定制款,和B460M的一样

主板供电为8+1项

声卡芯片为ALC897,旁边有音频专用电容,自带AI降噪功能

监控I/O芯片为NCT6798D

看下M.2接口,第一条可支持PCIE4.0,另外重炮手有个小细节,使用了免螺丝卡扣,上M.2再也不需要拧螺丝了

下方的接口就只支持PCIE3.0了,上方的显卡接口是有装甲加固的

USB3.0给了2个,其中一个为TYPEC接口

给了6个SATA接口,扩展性还是可以的

在RGB接口方面,给了两个5V3针和两个12V4针,分别在主板的左下和右上,这样不论是装水冷还是RGB风扇,都不用担心线材不够的问题了

2.上机

那么,安装前,还是照例说一下配置

CPU:I7 11700K

主板:TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手

显卡:TUF RTX3060

散热:九州风神AS500PLUS

机箱:安钛克DF600 FLUX

电源:安钛克NEO 750W

内存:XPG 龙耀 D50 16G*2

固态主盘:希捷酷鱼510 1T

固态副盘:XPG 翼龙 S50 lite PCIE4.0 1T

这次更新了些配件,不过对测试没有影响

CPU还是I7 11700K,实在不想浪费费用在11代CPU上,并且用这个测试B560也挺合适

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机箱还是安钛克的DF600 FLUX,和DF700 FLUX不同的是前脸为塑料材质,DF700FLUX我作为AMD平台的测试机了,所以这次还是用DF600FLUX进行测试

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电源依旧是安钛克的NE750W,安钛克的千元电竞套餐,今年是安钛克的35周年,经过那么多年的磨练,产品一般不会出现什么问题,可以看到这颗电源单12V输出达到744W,符合其750W的设定

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另外这次的硅脂还是用的九州风神的EX750,我就不单独拿出去拍照了,为了测试温度的准确性,我的CPU上和散热器上的硅脂全部擦掉了,换上新的

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显卡是找隔壁土豪帮我原价购买的TUF3060,这块显卡换了个壳子加上两项供电就是ROG 3060了,由于我一套都是TUF,也就没买ROG 3060了,毕竟能原价买到, 不过TUF的原价可是3999

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内存是来自威刚XPG的龙耀 D50白色 3600C18这一款,一直没用过威刚的内存,所以这次就试一试,做工方面还是非常不错的,拿在手上也很厚实,白色的造型也比较好看,内存高度的话为43.2MM,大多数的散热器也兼容这个高度,具体大家可以看下散热器的详情

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主固态为希捷的酷鱼510 1T版本,懒得重装系统和一堆软件了,所以从另外一块B560主板上拆下来直接使用了

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这次使用了威刚的S50 lite作为PCIE4.0的测试盘,作为PCIe 4.0的主流款，在性能方面不像旗舰款那么强悍,不过大部分原因是因为慧荣拉跨的SM2267主控,但是PCIE4.0固态在PCIE3.0固态面前大哥还是大哥。与此同时，大容量的硬盘也可以满足我们的日常需求

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随便装一装,把电脑装完成了,由于后面还要测试别的,线材我就不理了,随便看看就好

内存我安放在2/4两条上,有某些主板有强制要求,B560重炮手目前没这个要求,XPG的D50我感觉还是挺好看的,RGB的部分占的非常多,在现在RGB就是正义的年代还是有优势的,如果放在白色机箱&主板里效果应该更棒

次旗舰的TUF 3060显卡就是要比丐版的强啊,虽然都是两槽位的卡,但和我之前用的七彩虹的3060还是要大上不少,这点可以和我之前的那篇B560评测就能看出来了

电源位依然还是NE750,机箱也有露出的点,什么时间给我换上ROG的雷神带显示屏的就爽了

点亮后的效果,同步什么的都没有问题,由于是整体套装,直接可以在华硕的软件中进行调节,真的很方便,这也是为什么近些年了DIY为什么偏向于套装了,毕竟RGB好控制啊,不是一个牌子的软件都要装4,5个,也无法同步

那么,上机环节就结束了,下面进入测试环节

3.测试

这次华硕更新的APE2.0,如果你使用的是10代&11代非代K的CPU,这里可以默认此時Power Enhancement打开,即CPU功耗墙打开,同时会出现此時Smart Load Line为关闭状态,但Smart Load Line必须是11代非带KCPU才可以打开,打开后可以提升CPU性能,但这里我使用的是带K的CPU,只能打开CPU功耗墙,不能享受Smart Load Line功能了

先用CPU-Z看CPU和主板,没问题,成功识别CPU和主板

用CPUZ跑一下分,单核为640.4,多核为6208,和Z590板子上测试对比一下,有一点点差距,但没什么影响,也可能只是误差

那么先跑一下R23,这基本上只是误差了,属于正常的分数

单烤FPU时,全核睿频为4.6G,属于11700K的正常水平

进入BIOS里开启XMP,可以看到XMP有两种预设,一种是3600,18-20-20-42,这里我先开启了3600频率进行测试(BIOS选项不用看,后面我直接调节为了XMP的默认设置)

不知道为什么,台风软件还是读不出颗粒的信息,不过我已经通过CPU-Z得知了D50为镁光颗粒,所以还是先看内存的跑分测试读52418MB/S,写50940MB/S,复制45857MB/S,延迟67.8ns,数据除了延迟是要比我之前的BDIE颗粒的要好的

当然XMP是不能满足我的,这里我只加了0.5的内存电压,1.4V直接超到了4000,可以看到读57228MB/S,写53098MB/S,复制48760MB/S,延迟71.74ns,数据又上去一大截,当然延迟这块还是高了点,这个就需要慢慢调节时序了,但一般来说开启XMP之后对于一般用户就完全够用了,当然高频率内存最直观的感受是在吃鸡里面,FPS经常能提高5-10帧率

下面还是看一下这块S50lite的数据,首先看一下PCIE4.0,没问题.通电和通电次数都能证明这是一块新盘

ASSD先跑了一下分,分数也没有问题,分别在3500MB/S和3000MB/S,标称的3900MB/S和3500/MBS是理论数值,一般来说跑这个数值确实没啥问题,只是这个分数确实低了一点,但它的大哥S70可是行业标杆.不过没弄到

在HDTUNE里,随便跑了100G的数据,可以看到完全没有掉速,主要是基本上这款PCIE4.0的固态是全盘模拟SLC的,所以速度上基本不存在掉速,所以对比PCIE3.0的固态,PCIE4.0固态都是有优势的,但价格上PCIE4.0的固态还是要贵一些,但也不多(挖矿的当今就不要去比价格了,都起飞了)

单烤FPU这块,CPU散热温度在68度左右,AS500PLUS配合EX75硅脂的组合还算不错,略高于我之前测得B560,不过介于天气越来越热得原因,几度的温度应该也没有什么可以挑剔的

在烤一下显卡的甜甜圈,可以看到最高时显卡的温度大概是在58度,TUF RTX3060的用料确实比较足

最后还要用海康微影的热成像进行测试,先扫一下左边的散热片,可以看到温度为42.5度

而上方的散热片为41.7度,整体来说还是不错的,在供电这块散热温度较好的话可以有效延长主板的寿命

最后再扫一下显卡,可以看到背板的温度在44度,但最热的地方应该是显卡的供电附近,有54.8度,不过一块RTX3060,烤机才58度的显卡,就是上到60度又有什么关系?

4.总结

总的来说,TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手这块主板有几方面优势,其中我最看好的是它的WIFI6和WIFI天线,这种天线可以放在桌子上面增加信号的强度,另外价格上也是有一些优势的,同价位的板子都要比重炮手要差一点,而比重炮手好一点的也要贵几百块钱,当然也有一些弱势的地方,比如供电给的是8+1项目,稍微再给多一点就好了,感觉跑分是差了一点点,不过不影响使用就是了,另外由于是MATX版型,M.2接口只有2个,搭配PCIe4.0的固态硬盘可以达到更高的应用效能。对比ATX主板三个M.2接口,还是要吃亏的,毕竟后面大家使用M.2接口的接口会比较多

那么本次的评测就到此结束了,求求给个三连吧,再点个关注就更好了,那么我们下篇再见