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促销激活的伪需求 Orico/奥瑞科 PWM2硬盘盒 评测
2022-12-02 20:29:23
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购买理由
源自张大妈的白菜置顶，Ngff（SATA协议）款券后19.9包邮，又想到抽屉里也确有一块Intel 535 360G，是时候给它安个家并拉出来发挥余热了。
外观及设计
官方的装箱清单比较详细，借用一张官网的图片并略加标记。
标配硅片厚度1.2mm，若去掉双面保护膜，大概就是1mm的规格。但SATA款并不包含 ④散热马甲。
标配5Gbps 3.0 USB Type-A -- Type-C线缆长度约32cm（包含接头）。
标配两个橡胶卡扣，一用一备，安装体验还不错，装好后也算稳固。
硬盘盒采用滑盖方式开启，图示保护盖向箭头方向推动便可取下，结合上边提到的橡胶卡扣，本品可免工具拆装。还好硬盘盒的拆装不是高频操作，否则塑料卡盖的耐久度难免让人担忧，就像当年某品牌的MP3电池盖。其脱下的黑色外壳应该是阳极氧化后的铝合金，这个坚固的铝壳，可以在一定程度上保护内部的硬盘。包含电路板及盘仓的另一部分是塑料材质，蓝色指示灯在读写时会闪烁。装入图示2280规格硬盘后，其旅行重量是58g。
奥瑞科已经详细的给出了产品三围，相比友商这点确实不错。但到手依然觉得大了些，可能也是因为本款定价较低采用了短电路板设计的缘故，因硬盘正下方没有电路板，不能利用电路板背面来容纳主控及稳压电路。其长度和自家的2.5寸硬盘盒几乎一致。
Orico/奥瑞科 另一款盒子采用的背面主控设计，要短上16mm。只可惜这款没有促到19.9。
上机前就想到了发热问题，随手就裁切了0.5mm的硅片。如图所示，本款盘盒，并不能装入图示2.9mm厚度的散热片，即便没有使用硅片。温度见下文，在11G文件写入后，可明显感知金属外壳温度升高，要知道，本款产品，盘片并未接触金属外壳。因盘片芯片距离外壳空隙也较大，且为抽插设计，故难以采用厚硅片贴合让外壳辅助散热。难怪同款的Nvme或双协议盒子原厂送了【扣盖式】薄型散热片。
因手头也没找到合适的材料，散热一事也只好搁置，合体进行入测试环节。
产品实测
盘片在SATA3接口下的测试使用了佳翼SK6转接卡，本卡无论是Nvme（图示空槽），还是SATA3/Ngff，都是纯物理转接，没有任何芯片，转接卡上的电路属于供电系统，图示用法下只是从PCI-E接口取电而已。测试中就是图示的样子，在转接卡上的SSD同样没有贴装散热片。
上机后，打开AIDA64，PWM2盘盒采用了ASMedia（祥硕科技）的主控芯片，因没有拆解，也不知是ASMT1051或是ASMT1053。这颗主控常见于USB 3.0 ----SATA3硬盘盒。
理论性能测试
简单说下测试流程，为了得到相对有参考性的温度数据，上机后，先运行一次AS SSD Benchmark，通过CDI读取温度，通过几分钟的静置并刷新，SSD位于转接卡时温度会回落到27℃-28℃，位于硬盘盒内为32℃-33℃。当温度回落到以上区间时，运行AS SSD Benchmark，获得最后一个数据时立刻刷新CrystalDiskInfo并得到温度数据（PS在AS SSD Benchmark Write下方处，46℃ / 51℃），立刻进行CrystalDiskMark测试，在完成时立刻刷新CrystalDiskInfo，其得到温度在其界面（53℃ / 69℃）。测试当晚，室温约18℃，取自小米温度湿度计2。
通过手敲，得到了表格化的数据，需要注意的是，除表1中Acc.time是越低越好，其他都是越高越好。加以对比，可见理论性能测试中，多数情况下读取性能的下降要高于写入性能，但这可能和这块盘的写入性能偏低有关（正常说，Intel 535 360G M.2的读写应该是540MB/s，490MB/s），也可能是写入时温升较快主控降速所致。其读写迟延两者差异不大。此外，位于硬盘盒内虽也顺利完成多次测试，但温度确实不低，CrystalDiskInfo已经显示为红色。
实际性能测试
为了不让交换磁盘成为瓶颈，故使用了RamDisk，划分了11.5G空间，内存运行在双通道1600模式，小参11-11-11-28 1T。其性能如下。如图，AS SSD Benchmark的列表未列出虚拟盘，故不能测试。
流程参照理论测试，开机后先跑AS SSD Benchmark对盘体预热，待温度回落至27℃-28℃（位于转接卡） / 32℃-33℃（位于硬盘盒）后先进行读取测试，即 SSD --->>RamDisk，FactCopy结束后立刻刷新CrystalDiskInfo，获得相应温度数据并截屏，待温度再次回落至上述区间，进行写入测试，即RamDisk--->>SSD。
其测试文件样本如上图。大文件是2个ISO，小文件是Steam为主的游戏目录。
大文件组，依次为
SATA下，SSD --->>RamDisk
硬盘盒内，SSD --->>RamDisk
SATA下，RamDisk--->>SSD
硬盘盒内，RamDisk--->>SSD
其中要说明下第四张图片，直到excel汇总数据，感觉这个项目慢的有些离谱，故又测了一遍，虽快了些但依然觉得不太对，不知蓝框里经过的时间，主控去哪偷懒了。下文中的数据汇总基于后测得的更优成绩。
小文件组，测试顺序与大文件组相同。
通过手敲，再次得到数据汇总。FastCopy的总时间，在60秒（含）及以上只显示到秒，单元格内小数位遵循软件显示的精度，而非忘记统一。
看来11G的文件还是少了些，相比CrystalDiskMark对主控还太温柔了。测试中得到的最高温度为52℃。
柱状图更为直观，硬盘位于硬盘盒内时，其写盘相比读盘会损失更多的性能，需要更长的时间，无论是大文件还是小文件。小文件组相对温升更大，可能基于处理的复杂性和总时长叠加的双重效应。
在11G文件的测试下，性能损失10%-15%。当然，若增加文件体积，随温度进一步升高，性能损失还会再扩大。
PS：上面两个柱状图本质上是一个图，只是除数和被除数的对调。拿第一组数据来说，86.1920%=1/116.02%，至于和85.99%的差异，应源自FastCopy的显示精度，如60秒和60.04秒。
总结
长度略微的增加源自成本控制，但SATA款配了硅片却未提供金属马甲，有些不厚道。按厂家图片体积目测，铝制马甲成本大概不会超过1.5元，其应包含在售价（即便促到19.9）之中。虽说发热的是盘体，盘与盘不同，SATA协议的硬盘通常比Nvme协议硬盘温度低一些，但从本人实测的Intel 535来看，最好也贴装散热片。因不能使用通用款散热片，势必增加用户自行配装的难度。当然，即便装有原厂扣盖式散热马甲，也难以有效利用外壳辅助散热，只是增加了储热能力，在主控全力运转时可以延缓温度升高的步伐。
此外，Type-C线缆或许也是个槽点，虽正反可盲插体验更好，但电缆的通用性较差，个人更倾向于Micro-USB 3.0接口（如上文2.5寸盘盒采用的接口）。至少目前，西数，希捷，东芝，三星等主流品牌，无论桌面硬盘（3.5寸）还是移动硬盘（2.5寸）多采用Micro-USB 3.0接口，应该说甩出一条线，可插大部分的外置存储设备。当然也有人想到安卓手机几乎都在使用Type-C线缆，但绝大多数配装的都是USB 2.0 Type-C线缆。
若是手上正好闲置有SATA协议SSD，逢促销19.9包邮时买到本品是不错的选择。
但若想为Nvme协议的盘体找一个家，最好选购一款金属外壳能够有效接触盘体的产品。
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