手提MATX钢炮，铭瑄 终结者 B850M PRO II + 未知玩家 P80 装机

前言

今天装一台手提MATX钢炮，选用了未知玩家 P80 黑色 机箱，机箱尺寸为380 mm × 200 mm × 339 mm，支持M-ATX/ITX规格主板，CPU散热器限高170mm，支持240规格水冷，显卡限长350mm，厚度支持到4槽，支持ATX/SFX规格电源，机箱顶部带有折叠手提设计，顶板/侧板采用快拆结构，易拆易安装。此次平台为R7 9800X3D + B850 + RTX 5070，主板选用了铭瑄 终结者 B850M PRO II WIFI7，全黑配色，功能实用，用料扎实，内存搭配使用了宇瞻 暗黑女神 NOX DDR5 6400 16GB × 2，显卡为影驰 GeForce RTX 5070 魔刃 OC，适合黑色主题装机，散热方面选择了风冷方案，选用了未知玩家 风伯 MK8 黑色，电源是未知玩家 VP850W 铜牌非模组电源，采用台系电容，风扇为12cm低噪温控风扇，电源线采用压纹线，并自带理线梳。

配置清单：

• 处理器：AMD 锐龙 7 9800X3D

• 主板：铭瑄 终结者 B850M PRO II WIFI7

• 内存：宇瞻 暗黑女神 NOX DDR5 6400 16GB × 2

• 显卡：影驰 GeForce RTX 5070 魔刃 OC

• 固态硬盘：宏碁掠夺者 GM9000 2TB

• 散热器：未知玩家 风伯 MK8 黑色

• 风扇：未知玩家 幻翼 A12 ARGB 正叶 黑色

• 电源：未知玩家 VP850W

• 机箱：未知玩家 P80 黑色

整机展示

主机多角度展示。

俯视角度。

机箱顶部一览。

折叠手提设计，提手中间有未知玩家logo。

顶部的格栅开孔。

VITALITY字样。

前面板上的方形开孔。

前置按钮及接口，从上至下依次是开关键、音频孔（二合一）、USB 2.0、USB 3.0、Type-C。

前面板格栅细节。

橙色的机箱脚垫。

机箱尾部，上方为电源接口、主板接口区域和后置排风风扇位。

下方为显卡接口区域，机箱自带的PCI挡板为橙色。

玻璃侧板为深黑色。

带玻璃侧板时内部灯效展示。

拆除玻璃侧板后，机箱内部主要硬件展示。

CPU散热器顶部的2.8寸LCD高清动画显示屏，可以显示硬件参数和自定义画面。

风扇灯效。

主板接口保护罩。

内存灯效。

显卡部分。

磁吸式ARGB logo灯板。

显卡采用了全金属背板，右侧有贯穿风道开孔。

电源位。

配件展示

AMD 锐龙 7 9800X3D。

铭瑄 终结者 B850M PRO II WIFI7 主板，包装采用了较为简约的设计，正面包括主板型号和散热装甲简图，右下角用橙色标注了所使用的芯片组。

包装背面是主板的特性说明、详细的规格参数和I/O接口说明，相较之前的铭瑄 终结者 B850M PRO DARK WIFI，升级到联发科Wi-Fi7的无线网卡，并支持蓝牙5.4。

附件方面，包括产品保修卡、2条SATA线缆、WiFi天线和M.2螺丝包。

主板本体部分，采用黑色PCB，覆盖了大面积的黑色散热装甲，布局规整，颜值在线。

主板背面，焊点饱满，PCB表面处理非常干净。

主板接口保护罩，采用全新的终结者系列设计语言，暗红条线搭配黑色散热装甲，表面印有MAXSUN的字样和灰色装饰纹路，采用含喷砂和拉丝工艺，尽显科技感，散热装甲采用格栅开孔设计，增大散热面积，覆盖供电部分MOS与电感，接触面之间采用高品质导热硅条，能充分发挥处理器的性能。

主板上方的散热装甲，同样有格栅开孔设计，增大散热面积。

AM5 插槽，CPU接口保护罩。

密集的CPU针脚。

供电部分，采用12+2+1相 Dr.Mos 供电设计，TDP至高解锁至300W，能跑满锐龙9 9950X3D，稳定释放处理器潜能，带来出色的性能体验。

8Pin+8Pin CPU供电接口。

内存插槽方面，这块主板配备了4条DDR5内存插槽，支持双通道内存技术，最高支持192GB，优化内存走线设计，超频最高支持到8000MHz+。主板全新升级更精细优质的PCB板材，采用8层纯高速PCB，能降低信号损耗，减少电磁干扰，充分激发性能潜力，通过工艺优化，显著提升内存兼容性和超频能力。

主板24Pin供电接口，前置的USB 3.2接口组位于主板侧边中部位置，包含一组USB 5Gbps 19Pin接口和一个USB Type-C（10Gbps）接口。

主板下方区域，覆盖了黑色散热装甲，表面印有终结者英文字样。

扩展方面包括2条PCIe插槽，一条带金属包边加固的PCIe 5.0 x16，一条PCIe 4.0 x4。

显卡瞬拆结构，按下后即可快速取下显卡。

金属包边加固的PCIe 5.0 x16插槽。

芯片组散热片上方的散热装甲，为M.2 SSD提供散热，散热装甲上面印有铭瑄的logo，表面采用磨砂工艺，非常精美。

主板下方的跳线部分。

集成声卡，采用瑞昱ALC897声卡。

拆除M.2散热装甲后，可以看到3个M.2 SSD插槽，包括2个PCIe 5.0 x4 M.2 SSD插槽和1个PCIe 4.0 x2 M.2 SSD插槽，均支持2280规格。

芯片组散热装甲，上方印有铭瑄logo。

散热装甲正面。

散热装甲背面贴有导热垫。

AM5接口背板。

主板背面的元器件。

主板I/O接口部分，包括DP接口、HDMI接口、4个USB 5G Type-A 接口、4个USB 2.0 Type-A 接口、1个USB 10G Type-C 接口、CLR_CMOS 快捷按钮、1个2.5G LAN接口、Wi-Fi天线接口、5个3.5mm+1个S/PDIF光纤输出的音频接口组合。

宇瞻 暗黑女神 NOX DDR5 6400 16GB × 2 套装，内存本体，采用黑色散热马甲，上方有装饰条纹，中间印有宇瞻logo，整体上较为简约。

摆拍效果。

内存背面，设计上与正面一致，右下角贴有铭牌贴纸。

内存顶部的灯带较为宽大，中间有NOX字样。

宏碁掠夺者 GM9000 2TB。

影驰 GeForce RTX 5070 魔刃 OC，全新的一个产品系列，采用刃式设计，尺寸方面符合SFF标准，风扇正面，采用3风扇设计，整体较为规整，没有花哨的设计元素。

显卡背面，采用金属材质背板，辅助散热，背板上印有刃的系列图案，下方有GEFORCE RTX字样，右侧是贯穿开孔设计，提升散热效能。

显卡顶部一览，左侧有散热开孔，采用刃式设计。

显卡立起来的效果。

左侧露出贯穿开孔。

右侧是GEFORCE RTX字样，下方有磁吸式ARGB logo灯板。

显卡采用12V-2×6供电接口。

刃X散热器，采用3把90mm霜环风扇。

显卡前端。

显卡背部细节。

金手指带有保护罩。

风扇罩边框。

接口部分，包含3个DP 2.1b和1个HDMI 2.1b。

显卡前部，有吸附ARGB logo灯板的触点。

未知玩家 风伯 MK8 黑色，单塔双风扇6热管，带有2.8寸LCD高清动画显示屏。

未知玩家 幻翼 A12 ARGB 正叶 黑色。

未知玩家 VP850W 铜牌非模组电源，采用台系电容，风扇为12cm低噪温控风扇，电源线采用压纹线，并自带理线梳。

性能测试

CPU-Z截图。

主板信息。

内存信息，开启XMP后已经自动超频到6400 MHz。

使用海力士颗粒。

显卡信息。

CPU-Z跑分测试。

GPU-Z截图。

Cinebench R23 测试结果，CPU多核为24028 pts。

Cinebench R23 测试结果，CPU单核为2019 pts。

AIDA64 内存性能测试。

3DMark Fire Strike Ultra 得分14673，显卡得分14462。

3DMark Time Spy 得分21371，显卡得分22710。

3DMark Port Royal 得分为14701。

AIDA64 FPU 拷机测试，R7 9800X3D 4.83GHz，测试10分钟，CPU核心平均温度：71.7℃ 67.7℃ 75.6℃ 72.0℃ 76.9℃ 71.7℃ 74.9℃ 69.9℃。

使用FurMark显卡进行测试，满载下测试10分钟，温度最高为64℃。

完。