英特尔：赢得AMD设计订单，18A工艺真上天了

据报道，英特尔宣布调整Nova Lake处理器计算芯粒生产计划。

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原定60-70%由台积电以2nm N2工艺代工，现改为约80-90%由自家晶圆厂采用18A工艺生产。

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看到这突然有点转不过来，也就是说原计划60%给台积电，剩下40%给18A，现改成20%给台积电，80%给18A。

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报道中指出此举源于18A制程良率显著提升，已达到量产可靠水平。

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哦，之前报道称苹果供应链格局迎来重大转折，苹果已在英特尔18A-P系列制程上启动了针对低端或旧款iPhone、iPad及Mac处理器的开发项目。英特尔18A工艺目前覆盖的是低端或旧款处理器，主要用于非Pro版iPhone的基础芯片以及入门级Mac和iPad的M系列芯片。

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而后续报道中，当前的M5处理器之后是M6，但这一代会大幅精简型号，Pro、Max、Ultra系列全都砍了，直接进入下一代的M7系列，M7 Pro、M7 Max，M7 Ultra，其中M7会采用Intel代工，由后者的18A-P工艺生产。

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那么苹果压价美名在外，之前涨两美元还嘲笑对方。

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这次代工的收益，普遍认为不多，接获苹果的芯片订单，意味着他们的工艺获得了世界上标准极为严苛的公司的认可。

那么现在的问题是这样的。

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在2025年的时候老英的18A已经是和台积电的N2工艺虚空平起平坐了。

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此外消息称英特尔计划 2028 年下半年量产 14A 工艺节点，为应对智能体 AI（Agent AI）需求激增，英特尔扩大 Intel 4 和 Intel 3 产能，目标今年 CPU 业务同比增长 25%~30%。在先进封装方面，消息称英特尔 EMIB-T 先进封装良率已达到 98%，而在 3 个月前该良率报告为 90%。

此外Intel发布了代号为Starfire的太空级系统级芯片，基于18A工艺制造，可耐受零下55℃至125℃极端温度和太空辐射环境。

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要飞上天。