性价比方案：msi 微星 推出 H370 GAMING PRO CARBON、H370 GAMING PLUS 和 B360I GAMING PRO AC主板999元起

msi（微星）方面也快速跟进推出了H370和B360新主板，包括了H370 GAMING PRO CARBON、H370 GAMING PLUS和B360I GAMING PRO AC三款，定位PERFORMANCE GAMING系列，用料扩展和设计不俗，其中B360I GAMING PRO AC非常精悍，适合用来打造高性价比紧凑级ITX小钢炮。目前H370 GAMING PRO CARBON和H370 GAMING PLUS已发售，售价分别为1199元和999元，而B360I GAMING PRO AC将于4月10号正式发售，售价1099元。

三款用料和设计延续Z3770平台方案，H370 GAMING PRO CARBON采用全炭黑方案，配有大面积散热片，南桥和主板边缘有RGB幻彩背光，H370 GAMING PLUS采用黑红撞色处理，省略了尾部I/O护罩，均提供Audio Boost 4音频方案和千兆LAN，B360I GAMING PRO AC非常小巧，用料不俗，同样有大量散热片，边缘也有背光装饰。

规格方面，H370 GAMING PRO CARBON和H370 GAMING PLUS均基于H370芯片组，采用ATX板型，配备四条DDR4内存槽，H370 GAMING PRO CARBON提供双PCIE X16和三条PCIE X4，6个SATA3和双路PCIE GEN 3 X4 M.2 SSD扩展，其中一条M.2 SSD有散热片，一条PCIE X16有金属支架；H370 GAMING PLUS省略了一个M.2 SSD和一个X4 PCIE，其余规格维持不变。

基于迷你ITX方案的B360I GAMING PRO AC板载B360芯片组，提供双DDR4-2666MHz内存槽，单PCIE X16插槽，2个SATA 3和一个M.2 SSD扩展，尾部集成USB 3.1 TYPE-C和WIFI无线+蓝牙模块，还提供单8Pin外接辅助供电，配备更耐久稳定的超磁电感，能满足小钢炮ITX平台需要。