擎启QINQ  QMC1010单协议m.2硬盘盒散热改造

这款擎启m.2单协议硬盘盒(QMC1010，麒麟加强款)今年初刚出来时，我买了两个，单纯是看中其与ROG硬盘盒同款主控ASM2362。

他们家同款主控的更加便宜的塑料款，感觉不太结实，万一掉在地上，被脚一踩，可能就裂了，所以个人不太喜欢。他们家还有另外一款金属外壳的(也是同款主控)，价格也稍微便宜些，不过由于其固定SSD的方式不是橡胶柱卡扣，而是一种L型塑料扣，感觉拆装没有这款麒麟款的橡胶柱方便，再有就是麒麟款多了鳍状散热(感觉散热效果更好)，价格也只贵一点点(活动有优惠券时，两者价格差距不大，麒麟款叠加99-20的优惠券(我有时候有这个优惠券)最低好像79，再随便用点红包、京豆，支付券可以做到60多)。所以只考虑这款麒麟款。

关于主控，RTL9210b双协议和JMS583，市面上基本大部分都是这两款主控的，既有抽拉式，也有盖板式。价格还非常实惠。JMS583三款主控中发热量较大，不予考虑。RTL9210b尽管是双协议，个人感觉现在固态硬盘基本上都是NVMe的，NGFF的少见(用不上)，双协议用处不大，除非你真的是手头有NGFF的SSD，还有就是这款主控以前有不安全关机次数增加事件(现在最新固件版本已经修复)。发热比较，看过不同测评，有的说它比ASM2362发热量低，有的说发热量ASM2362控制最好最低，反正有不同说法。读写速度，三款主控差距非常小，不存在哪款主控读写速度明显优于哪款主控。稳定性的话，个人认为ASM2362最好，至少我用了这么久这款主控硬盘盒长时间读写测试都没有掉链子，更没有不安全次数关机增加等等小毛病，拔掉硬盘盒之前电脑上需点击安全弹出。还有就是ROG硬盘盒也是用这款主控，自己在网上搜到的大神拆解三星T7和闪迪E61，貌似里面也是这款桥接主控，更加说明这款主控优秀。要说缺点，可能兼容性不支持少部分品牌的SSD，例如英睿达，还有就是不支持傲腾(更新固件版本后可以支持)，综上所述，个人更加愿意选择ASM2362主控的硬盘盒。以上说法只是个人看法，不同人见仁见智。

关于盖板式，抽拉式硬盘盒。毫无疑问，盖板式散热效果更优秀，抽拉式拆装更为便捷，免螺丝。JMS583，RTL9210b盖板，抽拉都有，这里就不讨论了。ASM2362盖板式除了ROG硬盘盒，还有就是一款小众品牌迈和伦硬盘盒(价格120多)，个人买过又退掉了，缺点是只支持2280尺寸的SSD，固定螺丝只在2280规格固定点焊死的，做工也一般般，四颗固定螺丝拆装麻烦，性价比也不高，后来就退了。剩下的基本上是绿联和擎启的抽拉式。想要ASM2362，又想要散热效果好，同时兼容四种长度的SSD，还要拆装简单便捷、金属外壳还要确保安全结实可靠。个人觉得经过自己改装后的这款抽拉式擎启金属外壳硬盘盒可以满足我的需求。包装盒里有额外赠送的1.5mm散热贴，一根C to C 10G数据线。改装做法非常非常简单，SSD上先覆盖2mm硅胶散热贴(粉色6W的)[赠送的1.5mm薄了，贴上金属薄片无法紧密贴合鳍状外壳]，散热贴上面再覆盖一片72mm×21mm×0.2mm的薄铝片(不用铜片是由于我手摸过后，铜片氧化变色不好看，铜片与铝合金外壳长时间接触加上空气中水汽形成原电池腐蚀也不太好，薄铝片不容易氧化生锈)，这样一波操作下来，实测薄铝片可以很好地贴紧鳍状铝合金外壳(外壳弧度微小并不大，硅胶散热贴和薄铝片经过一挤压形变可以很好贴合外壳内壁，2mm厚的散热贴应付这点形变问题不大，对SSD表面元器件也没有啥大的挤压力)，散热无忧，抽拉安装也丝毫不影响，只有一点阻力，拆装特别方便。基本上可以满足之前的需求。一波操作总共的成本没有超过80元。经过实际100G单个大文件读写测试(内置三星970EVO plus 2T)，温控非常棒(个人在商品追评里面有写)，个人感觉散热效果和温度控制丝毫不输盖板式，加上ASM2362主控本来发热和温控就做的比较好，改装效果还是比较满意的。稳定可靠，安装简单，体积小巧，也易于携带。

以上纯属个人瞎折腾，与品牌方无任何利益相关。

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