P17 Gen2笔记本散热升级利民TF-X硅脂散热体验

之前因为有大屏笔记本需求，所以从闲鱼上弄了台thinkepad的P17 Gen2笔记本，应该是thinkpad目前的17寸绝响，用起来还不错。
不过之前也了解到这个笔记本的散热效果并不是很好，硅脂一般，而且考虑到上家明确表示没有升级过硅脂，这几年下来也应该重涂下。7921在现在我也很难分辨真假，于是干脆一步到位，直接弄一管利民的顶尖硅脂TF-X涂上，效果很不错，就来分享一下。

包装很简单，除了硅脂本体，还带了一个小刮刀。背面是主要性能参数，最重要的就是第一行——导热系数14.3。

涂抹过程不表，就如很多人说的那样，这款硅脂是没有稀化，比较粘，确实非常难涂（主要是不容易压在表面，与自家的TF-7区别极大），堪称水泥成精，用过的最难涂，当时我弄了一个手套，直接上手压匀的。
这里要说一句CPU和散热器虽然看似怼的很近，但实际上还是有不少空隙，所以需要硅脂这种导热系数好的又绝缘的材料填充空隙，而再怎么导热系数高的硅脂比金属导热也是有所不及，硅脂涂抹压匀，薄一些效果好一点。

我这台thinkpad P17 Gen2的CPU是11800H，8核心16线程的10纳米11代intel Core，TDP45W，下面的测试压根就没超频，全默认设置。

前后两次Time Spy测试，CPU频率稳定期都在4588.78MHz，CPU分数并没有太大的变化。

前后两次Fire Strike测试，CPU频率稳定期都在4588.78MHz，物理分数并没有太大的变化。
从3DMARK测试来看，这次硅脂重涂对CPU跑分啥的并没有太大影响。

不过温度么，直接上AIDA64单烤FPU的对比就好了。

室温24℃，待机状态，温度稳定——CPU核心温度37℃、CPU封装温度41℃，CPU封装功率7.541W左右。

室温24℃，单烤FPU跑了10分钟温度稳定——CPU核心温度94℃、CPU封装温度100℃，CPU封装功率67W左右，CPU电压0.915V左右，频率全核3192MHz左右。

重涂TF-X硅脂后，待机状态，温度稳定——CPU核心温度43℃、CPU封装温度47℃，这温度反而比重涂前略有提高，不过CPU封装功率6.072W左右，降了一点。

重涂TF-X硅脂后， 室温24℃，单烤FPU跑了11分钟温度稳定——CPU核心93℃，仅比重涂前低了1℃，考虑到误差，基本可以忽略不计，CPU封装100℃，CPU封装功率94.679W左右，较重涂前提高了27W左右，提升了40.3%，CPU电压1.002V左右，频率全核3691MHz左右，较重涂前提高了499MHz，提升了15.6%。

温度单烤FPU比较高这个问题我看的比较开，毕竟笔记本的散热有上限，温度不降但是频率有很大提高已经很满意了，而且我不打算打游戏啥的，主要就是办公，偶尔看看视频，足够用就好。

以上就是本次P17 Gen2笔记本散热升级利民TF-X硅脂散热体验的全部内容，收工~