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升级Plus更优秀，九州风神CH170 Plus 装机展示

相信喜欢ITX的玩家一定对九州风神的CH170印象深刻，小巧的体积搭配贯穿式风道设计，结合数显设置在2024年一经推出就收到了广大玩家的一致好评。一年多后，九州风神在保留了标准款小巧轻便、易于携带的基础上，在悉心听取市场反馈后对兼容性进行了适当扩展，推出了CH170的升级款：CH170 Plus 。可兼容MATX主板，显卡限长增加到342mm，并预留4槽PCIe挡板，给用户提供更丰富的装机选择。本次就将使用CH170 Plus，搭载AMD 9800X3D、华硕TUF B850M-PLUS重炮手以及华硕巨齿鲨 ATS-RTX5060TI，组建一台小巧精致的MATX性能主机。

装机配置

CPU：AMD R7 9800X3D

主板：华硕 TUF GAMING B850M-PLUS重炮手

显卡：华硕 ATS-RTX5060TI-O8G

内存：光威龙武 RGB DDR5 6000MHz C28 24G*2

SSD：佰维NV7200 PCIe4.0 2TB

机箱：九州风神CH170 Plus

散热器：九州风神 AK620 DIGITAL

风扇：九州风神 FL120

电源：海韵 Focus ATX3 850W

整机展示

装机配件介绍

核心处理器使用AMD Ryzen 7 9800X3D，采用 Zen 5 架构与 4nm 工艺，8 核 16 线程，主频 4.7GHz，加速频率可达 5.2GHz，具备 96MB 三级缓存，支持 DDR5 内存，搭载第二代 3D V-Cache 技术，游戏性能强劲。

华硕 TUF GAMING B850M-PLUS重炮手主板可充分发挥新一代 AMD Ryzen™ 处理器的潜力。配备了高效供电解决方案、多方位散热设计、精选TUF军规用料，秉承坚固耐用、持久稳定的精神，将华硕日益精进的电竞黑科技融入其中，助力玩家一路过关斩将。硬朗线条和深灰配色尽显大气简约，此平台提供高级 AI PC 应用程序所需的强大性能和连接性。

华硕 TUF GAMING B850M-PLUS重炮手主板配备 14(80A) + 2(80A) + 1(80A) 供电模组，至高输出电流规格值达到80安培，将High/Low side(上桥与下桥)两种MOSFET及驱动IC整合于单一封装中，体积小、效率高、散热好。这种配置为当前和未来的 AMD 处理器提供上佳的供电、效率、稳定性和性能。

华硕 TUF GAMING B850M-PLUS重炮手主板基于 B850芯片组，采用了AM5接口，兼容7000系、8000系、9000系三代CPU。

华硕 TUF GAMING B850M-PLUS重炮手主板，支持4条DDR5内存插槽，双通道，最大支持192GB容量，内存频率最高支持到8000+MHz。搭配华硕增强型内存配置文件 (AEMP) 和 AMD EXPO，可实现一键超频，最大限度挖掘内存超频潜力。

华硕 TUF GAMING B850M-PLUS重炮手主板提供1根PCI-E x16插槽和11根PCI-E x1规格的插槽，在上方带有金属屏蔽加固的PCI_E1是由CPU所提供的PCI-E 5.0 x16插槽，下方PCI_E2是由B850芯片组提供的1 x PCIe 4.0 x1 插槽，用于无线网卡等设备的扩展。

同时还配备了显卡易拆键，一键按下，轻松解锁对应显卡插槽卡扣，拆卸显卡方便又快捷。

华硕 TUF GAMING B850M-PLUS重炮手主板提供了3个支持M.2槽位，M.2_1 插槽支持 PCIe 5.0 x4 模式 M Key 的 2280 类型存储设备，并配备独立的散热装甲；M.2_2 插槽支持 PCIe 4.0 x4/x2 模式 M Key 的 2242/2260/2280类型存储设备；M.2_3 插槽支持 PCIe 4.0 x4 模式 M Key 的 2280 类型存储设备2个槽位共用1个超大的散热装甲。除了M.2槽位外，还提供了6个SATA 3.0接口，满足丰富的存储需求。

主板采用与 Realtek 密切合作研发出的专用音频芯片—Realtek ALC1220P。可提供 120dB 信噪比的立体声音频输出，以及 113dB 信噪比的音频输入，打造纯净的音质。此外具有全新的阻抗感测电路，可自动调整增益以确保耳机的理想音量范围。

华硕 TUF GAMING B850M-PLUS重炮手主板采用一体化背板设计，背板采用不锈钢材质，更为耐用的。提供了1 x USB 20Gbps Type-C接口、3 x USB 10Gbps Type-A接口、4 x USB 5Gbps Type-A接口、4 x USB 2.0 Type-A接口、1 x DisplayPort 接口、1 x HDMI™接口、1 x Realtek 2.5Gb 网络接口、5 x 音频接口、1 x BIOS FlashBack™按钮。

华硕ATS-RTX5060TI-O8G 显卡基于NVIDIA Blackwell架构打造，搭载4608个CUDA 核心，其GPU加速频率最高可达2647MHz（超频模式），搭载128bit位宽/8GB容量的GDDR7显存，显存速度高达28 Gbps，具有出色的AI功能（772 TOPs），支持DLSS 4技术，能够在游戏和创作中提供更高的图形保真度和性能。

华硕ATS-RTX5060TI-O8G 显卡保持了该系列一贯的简约硬朗设计风格，配备三个强劲的轴流风扇，三个可靠的轴流风扇具备较小的风扇轮毂以使用更长的扇叶，环形密封环可提高向下风压。

华硕ATS-RTX5060TI-O8G 显卡紧凑的 2.5 插槽设计实现广泛的兼容性，内部采用MaxContact 镜面直触技术，增加了 GPU 散热器的接触面积，以增强散热效果；通风背板与动态轴流风扇配合使用，优化气流与散热。并以坚固的背板与设计为后盾，在游戏上提供稳定动力。

华硕ATS-RTX5060TI-O8G 显卡尾端设计了类似长虹玻璃的灯板，通电后呈现霓虹光栅效果，支持 ARGB 主板调控。

华硕ATS-RTX5060TI-O8G 显卡外接配置8pin供电接口，TGP设定为180W，官方推荐使用600W电源。

华硕ATS-RTX5060TI-O8G 显卡依托全自动化生产工艺打造，产品品质稳定可靠且具备出色耐用性，配备304不锈钢I/O挡板，兼具优异的防腐防锈性能，能够长期保持外观如新。接口配置方面，该显卡搭载了1个HDMI 2.1b接口与2个DP 2.1b接口，充分满足用户多屏显示的使用需求。

作为龙武系列的RGB版本，48GB(24GB*2)套装搭载的海力士原厂M-die颗粒（3Gb），6000频率、超低CL28-35-35-76时序，专为AMD平台优化，完美适配9000系列处理器，支持IntelXMP3.0和AMD EXPO一键超频功能。拥有强化电源供电，提供稳定的电源供载，不锁PMIC电压的设计在超频后具有更强大的性能表现。

光威龙武 RGB DDR5 6000Mhz内存采用深黑色的全铝合金散热马甲，马甲厚度达到2mm，表面喷砂雾面处理工艺，触感细腻。散热马甲上方为不规格斜切流线造型，正反面错位安装，带有灰色“LOONGGUARD | DDR5 RGB”的标识丝印，下方位置“X”形线条堆叠纹理装饰，整体外观素雅简约。

光威龙武 RGB DDR5 6000Mhz内存采用加厚PCB板，搭载全新PMIC电源管理芯片，细化系统电源负载，实现更稳定高效的电源负载管理，有效提高系统运行稳定性，PCB与散热马甲之间辅以显卡级硅脂散热垫，全面覆盖颗粒以及PMIC电源管理控制芯片，进一步保证散热效能。

作为一款RGB灯条，在灯效方面表现同样出色。顶部导光条区域实现了整体覆盖，内置8个独立灯珠，1680万RGB色值，发光均匀，色彩鲜艳，支持通过各大主流板厂的灯效控制软件，可呈现20多种灯效控制，随心打造专属RGB氛围光效。

海韵最新的FOCUS ATX 3 系列专为需要新的ATX 3.1 和PCIe 5.1 标准的新型 PC 组件而设计和制造。FOCUS GX-850 ATX3 电源通过了80PLUS 金牌认证，采用最新的OptiSink技术，提供10年质保。

FOCUS GX-850 ATX3 电源依旧保持了14cm的标准ATX尺寸，短小的身材使其具有更好的兼容性。正面出风口采用一体压纹设计，内置的风扇规格升级到了13.5cm，采用FDB液压动态轴承，对应出风口面积也较之前有所增加。内部采用全日系耐高温105°C电解电容与固态电容，与标准电容相比，使用寿命延长2倍ESR 降低 35%，具有更低的发热量和更高的转换效率。

电源采用主动式PFC+全桥LLC谐振+同步整流+DC to DC结构。从背后的铭牌可以看到输出规格方面，单路+12V输出设计，+12V额定电流为70A，相当于840W功率；+5V与+3.3V输出电流均为20A，联合输出功率为100W，MTLR 精确输出0.5%电压稳定度。

电源尾部大面积散热设计，除了电源插孔外配备了独立的电源IO开关和0噪音智能温控开关。第4代创新数字IC智能温控技术，数字IC监控实时温度及负载以自动调节风扇转速，默认40%以下低负载风扇停转，且Hybrid MODE的0噪音智能温控开关在按钮弹起时即可启动中低负载风扇停转功能。

电源采用全模组设计，提供1个24pin主板接口，5个CPU/显卡8Pin接口，5个SATA/IDE接口，1个原生pcle 5.0 12VHPWR 16Pin接口，海韵ATX3标准 >200%*瞬时峰值功率标准高于intel标准，并支持12V-2x6显卡接口300%瞬时峰值输出。

电源的模组线采用表面采用压纹工艺，细致如编织质感，比普通模组线更软，易于弯折方便走线，装机更美观用料方面。原生12V-2x6 16-pin接口与模组线，使用“H++”等级9.2A 耐高电流合金铜端子符合ATX3.1与PCle CEM 5.1规范，并兼容12VHPWR接口，可承载高达600W输出。

CH170 Plus 机箱整体采用方正的造型，延续了前代的一些设计风格，3 面 MESH 面板+侧透设计，不仅有利于机箱内部散热，还赋予了它一种低调而不失科技感的美感。同时，其继承了 CH170 经典的直插结构，立式设计较为节省桌面空间，对于桌面空间有限的用户较为友好。

三维尺寸 290×195×424.5 (mm)，体积 21L，采用了常见的钢材和塑料相结合的方式，保证了机箱的强度和耐用性，机箱外部接口标配2个USB3.0接口、1个3.5mm音频接口、1个Gen2TypeC接口。相比 CH170，CH170 Plus 取消了底座数显屏，在外观的科技感呈现上有所削弱。

CH170 Plus 的一大优势，它可兼容 MATX主板，相比前代仅支持 Mini-ITX 主板有了很大提升。显卡限长增加到 342mm，并预留 4 槽 PCIe 挡板，能满足大多数高端显卡的安装需求。散热器限高为 164mm，可支持一些较大尺寸的塔式风冷散热器，也最大支持 240mm 规格的一体式水冷，散热选择较为丰富。

机箱采用MESH 面板设计，这种大面积的网孔设计有助于空气流通，可形成较好的散热风道。顶部风扇位置充裕，可安装2个12cm的风扇，减小了与大型塔式风冷散热器的安装冲突，整体散热设计较为合理，有助于维持机箱内部硬件在较低温度运行。

机箱的电源支架在箱体顶端，可支持最大140mm以内的ATX电源，前置风扇位在搭配小于 140mm 长度电源时支持 12cm 风扇，搭配 SFX 电源可进一步支持更大的 14cm 风扇，在小机箱中硬件兼容性表现出色。

电源安装位下方为硬盘安装支架，提供 1 块 2.5 英寸 + 1 块 3.5 英寸或 2 块 2.5 英寸硬盘位。如果不安装硬盘可以安装一个12cm 风扇。

IO线材均从底部走线，底座高度约3.5cm，IO背板安装位也做了下沉处理，常规线缆安装均没有任何压力。

散热采用风冷，选用了九州风神的AK620 DIGITAL版本，整体外观延续了AK620的全黑外观风格，尺寸为129mm x 138mm x 162mm，采用双向恒定热管技术，标称解热能力高达260W。

顶部采用焕彩顶盖设计，实时显示CPU的温度，简单显示，既能预警告知又不影响视觉，办公游戏更要专心压不压的住，一眼即视。

塔身采用铝制矩阵式散热鳍片阵列，运用高精度冲压工艺制造，配备整齐牢固的扣Fin与折Fin复合工艺，并施以表面黑化处理；搭载六根6mm直径纯铜烧结热管，可均衡适配重力方向与垂直重力场景的性能表现，针对竖向安装场景进行了专项优化设计。采用精密雕刻微凸铜基座设计，经镀镍工艺呈现镜面效果，与CPU表面实现更优贴合度，散热效能显著提升。