英伟达或成台积电 A16 节点首批客户

来自台湾媒体的报道显示，英伟达可能成为台积电下一代 A16 节点 的首批客户之一，甚至有机会在先进工艺的采用上领先于苹果。消息称，英伟达计划将 A16 工艺用于预计在 2028 年推出的 费曼（Feynman）系列芯片，这意味着其在制程竞争上可能占据先机。

有分析指出，英伟达此举意在确保自身相较 AMD Zen 6 CPU 保持工艺优势。此前，YouTuber Moore's Law is Dead 就曾透露，部分 Zen 6 SKU 将采用台积电的 N2X 工艺。而 AMD 的 Epyc Venice CPU 已经在未公开的 N2 节点流片，因此 NVIDIA 抢先锁定 A16 并非不可能。

纵观过去，英伟达通常会比台积电的最新节点落后一代。例如，RTX 50 系列 选择了定制的 4NP 节点，而非 N3 系列；未来的 RTX 60 系列 也大概率继续使用 3N 或 3NP。因此，这次传出 NVIDIA 直奔 A16，被认为是公司战略上的重大调整。

台积电的 A16 工艺是其首次引入 背面供电（Backside Power Delivery） 的节点。类似的技术此前已在 英特尔 18A 工艺中出现。通过将电源线移动至晶圆背面，芯片能够实现更高的功率效率。台积电宣称，A16 节点可在同等频率下实现 8-10% 的性能提升，同时降低 15-20% 的功耗，芯片密度也将提升至 1.10 倍。

根据早期路线图，A16 预计会在 2026 年底量产，因此首批相关产品最快要到 2027 年中后期 才能问世。若英伟达最终确认采用，2028 年的费曼芯片可能成为全球最早商用 A16 工艺的产品之一。

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