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一图了解联发科天玑900:旗舰级A78芯加持、6nm制程工艺

2021-05-13 18:05:50 9点赞 13收藏 0评论

5月13日消息,联发科今天发布了天玑系列5G SoC天玑900。

天玑900基于6nm先进工艺制造,采用八核CPU架构设计,包括2个主频2.4GHz Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz Cortex-A55高能效核心,搭载Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI处理器MediaTek第三代APU。支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。

此外,联发科天玑900搭载硬件级4K HDR视频录制引擎,支持1.08亿像素摄像头、5G双全网通和Wi-Fi 6连接、旗舰级存储规格和120Hz FHD+超高清分辨率显示。

一图了解联发科天玑900:旗舰级A78芯加持、6nm制程工艺

更重要的是,联发科天玑900搭载联发科5G UltraSave省电技术,能够大幅降低5G通信功耗。

官方介绍,区别于市面上常见的手机省电模式,联发科5G UltraSave省电技术是在芯片层面的省电。

如今人们对手机的依赖程度堪称史上最高,在长时间的手机使用过程中,待机、通话、APP应用等常用功能都高度依赖手机通信,加上5G本就是高功耗的通信技术,5G手机的电量损耗会明显加快。

联发科从底层芯片优化功耗,再配合手机厂商的整机调教,最终能让搭载联发科5G芯片的手机终端拥有更加省电的长续航表现。

随着联发科天玑900新品的上市,预计相关终端很快会与大家见面。

拓展阅读:

联发科天玑新品曝光:跑分超高通骁龙768G5月12日消息,@数码闲聊站爆料,联发科即将推出一款全新5GSoC,可能会命名为天玑900(联发科MT6877),工程机跑分在48万分左右,超过了高通骁龙768G芯片。从跑分来看,联发科天玑新品会是天玑820的继任者,成为千元档位又一重量级成员。目前首发搭载天玑1100的realmeQ3Pro已经做PhoneTalk| 4 评论19 收藏3查看详情


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