【开盖有奖】又双叒开盖了!这次是秒天秒地秒全家的新i3!
【1】前言
咱这次要开盖的CPU是第十代i3-10300处理器,就是传说中可以秒天秒地秒空气的i3-10100的哥哥。
如果你对新的i3没有啥概念,可以看看它和往代i7之间的参数对比,除了i7-7700K在参数对比下尚且还能“苟活”,其他的i7全部都已经“死翘翘”。
本来今天还要一并把i9-10900也给开了(非10900K),但是我发现,它好像和其他带K的处理器一样,用的是“锡焊”导热介质。我把CPU周围一圈橡胶都已经割开,换做别的硅脂U(比如i3-10300/i5-10500),顶盖早就掉下来了,但是i9-10900居然纹丝不动,盈缺思婷。
由于这次十代的i7-10700/10700Ki9-10900/10900K使用的是同一款核心,我猜它们四个可能用的都是锡焊导热介质,毕竟这“四大天王”功耗及发热太大!就连普通的i7-10700在我们上次评测中拷机都能达到170W上下。
【2】CPU开盖
开盖方式原始且暴力,毫无美感可言,就是拿一个刀片在CPU散热顶盖与基板之间用力“插”一圈,把顶盖与基板之间的封接橡胶给割开。一般不建议大家自行开盖,有开盖需求的话(特指硅脂U),可以在淘宝上花十几块钱买个开盖神器。
开盖后有一种“似曾相识”的感觉,单独拿这个芯片看不出什么名堂,必须拿来对比。
不用测量就能看出,十代i3的核心面积和十代i5、八代i7完全相同,CPU核心的电路走势方面,十代的i3、i5也完全相同,和八代i7略有差异。
i3-10300的底部电容布局和我们之前评测的i5处理器同样完全相同,与i7/i9不同(但接口都是LGA1200)。显然它们使用了两种核心,i7应该是i9基础上屏蔽2颗核心而来,而i3则是从i5(八代i7)的基础上屏蔽掉2核4线程而来。
至于更底层的奔腾、赛扬,它们应该有自己的原生双核心产线,不太可能从6核一直一直往下屏蔽,而且这俩系列几乎不用猜,基本上就是拿9代的型号改个名、修改下参数直接套过来。
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巴尼先生
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萨满老爹
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