AMD与HPE扩大合作：推动开放机架级AI基础设施发展，2026年“Helios”上市

AMD宣布，扩大与HPE（慧与，Hewlett  Packard  Enterprise）的合作，加速基于其领先计算技术的下一代开放、可扩展AI基础设施的开发。HPE将成为首批采用AMD“Helios”机架级AI架构的系统供应商之一，其中集成了HPE  Juniper网络扩展交换机，加上博通实现无缝以太网连接的软件，实现了跨越大型AI集群的高带宽、低延迟。

在今年6月的ADVANCING  AI 2025大会上，AMD发布了下一代AI  GPU的预告，表示将打造代号为“Helios”的AI机架系统，其中包括了代号“Venice”的新一代EPYC服务器处理器、Instinct  MI455X计算卡、以及Pensando  Vulcano网卡，实现了合计260TB/s的纵向扩展聚合带宽，还有每机架高达2.9exaFLOPS的FP4性能。所有这些都通过开放的ROCm软件生态系统实现，为AI和高性能计算工作负载带来了灵活性与创新。

“Helios”机架级设计是一个基于开放标准的AI参考平台，符合Meta为OCP贡献的Open  Rack Wide（ORW）规范，并集成了OCP  DC-MHS、UALink和UEC等开放标准，提供了下一代AI工作负载所需的性能、效率和可扩展性，还能够帮助客户和合作伙伴简化部署时间表，代表着开放、可互作的AI基础设施向前迈出了重要一步。

与AMD的扩大合作使得HPE能够为客户整合差异化技术，HPE将于2026年在全球范围内推出“Helios”AI机架系统。

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