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三星已完成HBM4开发：已进入最后预量产阶段，等待英伟达确认订单
2025-12-09 22:02:43
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在宣布与英伟达建立“AI Megafactory”合作关系后不久，三星便将注意力放到了英伟达的HBM4资格认证上。上个月三星在完成内部可靠性测试后，向英伟达提供样品进行最终验证，用于性能测试，目标2026年初通过最终认证。
据TECHPOWERUP报道，三星已经完成了第六代HBM产品HBM4的开发工作，目前已进入最后预量产阶段。有消息人士透露，三星设备解决方案部门（DS）已经通过了生产准备批准，这是全面量产前的最后一个内部关卡，意味着生产线已经准备就绪。
三星仍然在等待英伟达的资格认证，一旦双方签署协议，就可以直接进入批量生产环节。对于三星来说，HBM4是其在HBM领域赶超竞争对手SK海力士及重夺DRAM市场领导地位的关键，需要以最快的速度抢占先机。如果一切顺利，三星将大幅拉近与竞争对手SK海力士在HBM3E时代的市场差距。
三星的HBM4结合了4nm基础裸片（Base Die），并搭配1cnm DRAM芯片，数据传输速率突破了11Gbps，远远超过了JEDEC制定的8Gbps行业标准及客户预期。相比于现有的HBM3E，HBM4预计将迎来60%的性能提升。
此外，HBM4时代还开启了定制设计，意思是HBM基础裸片可以根据特定客户的要求来进行设计和制造。
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