不再只是NVIDIA的替补！AMD AI迈过了一道关键分水岭

一度，NVIDIA无疑是生成式和智能体AI时代的头号弄潮儿，凭借丰富强大的硬件产品、广泛牢固的CUDA生态、完整齐备的解决方案，卖“铲子”卖得飞起，数钱数得手抽筋，大有全行业都被其牵着鼻子走的架势。

不过，一直以来都有个很朴素的道理：任何时候，鸡蛋决不能都放在一个篮子里。

如果一个行业的希望，全都寄托在单独一家公司上，那无疑是极为危险的，稍有变数就会引发难以预料的动荡。

其实，AI行业也一直在寻求NVIDIA的竞争者、替代者，这个希望就落在了AMD身上，而在过去几年，AMD确实很出色地完成了这一任务。

但是，如果到了今时今日，你还把AMD简单当成一个NVIDIA的挑战者，那就是纯纯的过时了。

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7月底，芯硬件参加了AMD在美国旧金山举办的Advancing AI 2026大会，以及随后出现的几个大事件，最大的感触就是：

这几个月是AMD的一次关键转折点，由此从一家优秀的芯片设计制造商，升华为一家可交付全套AI基础设施解决方案的供应商，更是成为引领AI创新的领导者。

因为这次大会上，AMD首次拿出了平台级的AI基础设施解决方案AMD Helios机架，全面整合了包括第六代EPYC 9006系列CPU处理器、Instinct MI450系列GPU加速器、Pensando网络在内的全套AI产品，更是得到了众多AI头部大厂的支持和采纳，锁定了至少14GW的巨额算力订单。

同时，全新的ROCm.AI给软件开发生态带来了一次颠覆，让开发者的，让AMD整套硬件方案的实力可以尽情释放。

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【以太阳神之名：AMD第一次有了整套AI基础设施】

Helios（赫利俄斯），是希腊神话中的第一代泰坦神族太阳神、光明之神，掌管光明与黑暗的交替，负责驾驶日辇在天空运行，为世界带来光明与温暖，也是唯一同时具有存在和人格化的神灵，有别于其他太阳神（如阿波罗），因此堪称最强大的神。

AMD使用至高无上的“太阳神”为自己的第一款机架级AI解决方案命名，足可见其至高无上的地位，无论对于AMD还是对于整个行业都恰如其分。

AMD Helios机架是一套完全协同设计的AI基础设施，采用44U ORW标准规格，配备18颗EPYC 9006 CPU、72颗Instinct MI455X GPU，结合Pensando网络进行高带宽的横向和纵向扩展，协同发力。

整机共有1728个CPU核心、31TB HBM4内存（总带宽1.7PB/s），FP4精度总算力2.9 EFlops（每秒290亿亿次）。

AMD宣称，Helios在算力、内存、网络三个方面，都做到了无可争议的业界第一，比如性能，AMD Helios对比NVIDIA Vera Rubin在每用户Token输出效率上可领先10-15％。

更为吸引人的是，AMD Helios平台的Token成本更低，官方称同等价格的性能领先多达30%，换言之输出同样数量Token的成本可以降低超过20%。

这自然就意味着更低的TCO（总拥有成本），对于动辄吉瓦（GW）级别的超大型AI数据中心有着致命的吸引力，长期大规模部署能够轻松省下极为可观的现金流，对于电力、散热的压力也能顾大大减轻。

可以说，AMD Helios是从挑战NVIDIA到与之平起平坐的最后一步。

它意味着，AMD提供给客户的，不再是零散的单一组件，而是一套完整的整机解决方案，还有开放的业界标准、更低的成本，可以快速投入部署和应用。

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【AMD Helios的三大件：全新的GPU、CPU、网络】

GPU加速器在AI训练时代自然是绝对的主角，而随着AI推理的比重越来越高，GPU虽然不再那么独一无二，但依然是牢不可破的基石。

AMD Instinct系列GPU加速器经过多年耕耘，如今的Instinct MI450系列在性能上更是堪称登峰造极。

最新的旗舰级Instinct MI455X，核心计算模块升级为台积电N2 2nm级工艺、CDNA 5架构，集成多达3200亿个晶体管，搭配多达432GB HBM4内存，带宽达23.3TB/s。

它全面支持各种数据精度，尤其是大大强化了低精度，MXFP4下算力高达40.26 PFlops（每秒4.026亿亿次），是上代的足足4倍。

模型推理吞吐量飙升了34倍之多，单个Token的输出成本更是降至1/18。

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如果说CPU处理器在AI训练时代有些落寞，那么在AI推理时代，尤其是随着智能体的普及，就是王者归来了。

新一代EPYC 9006系列（代号Venice/Verano）的工艺同样是台积电N2，架构则升级为Zen6/6c。

它特别针对不同负载、场景，打造了多个子系列，因此客户无论是追求极致的高性能，还是需要超高的部署密度，或者更在意能效，都能找到最合适的产品。

EPYC 9006系列提供前所未有的最多256核心512线程、1152MB三级缓存（支持3D V-Cache），内存最高支持16通道的DDR5-8000、MRDIMM-12800或者24通道的LPDDR5X，首次引入PCIe 6.0且多达128条，还有CXL 3.1，安全性上也做了全方位增强。

以第一代EPYC为基准，如今的第六代吞吐量已经到了当初的足足18倍，而在应用性能上更是全面遥遥领先Intel至强6、NVIDIA Vera以及Arm、AWS等一众竞品。

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只有强大的CPU、GPU还远远不够，必须把它们高效地连接在一起，才能组成一整套解决方案。

众所周知，大规模集群或者说超节点，是最关键的AI基础设施，而要想把成千上万颗GPU、CPU互连在一起，发挥最大效能，关键就是高速、低延迟的网络。

这一次，AMD同步拿出了新一代的Pensando 400 DPU数据处理器（代号Salina）、Pensando 800 NIC网卡（代号Vulcano）。

其中，前者是前端网络入口核心，完全可编程，性能比上代提升2倍。

后者是整个机架的横向扩展核心网络硬件，负责跨机架、跨集群的AI算力互联，完全可编程。

Pensando系列或许有点不起眼，但它就像一个幕后功臣，默默承担着自己的重任。

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【进击的ROCm.AI：加速打破CUDA壁垒】

硬件齐备了，如何释放性能潜力，高效率用于各种负载和场景，软件开发与优化是至关重要的，甚至是决定性的。

NVIDIA称霸AI领域的最大资本就是丰富的CUDA生态，但它并非牢不可破。

AMD早就打造了自己的ROCm软件开发平台，并持续大踏步提升，成为一套非常成熟的生产级软件栈，逐渐具备了掰手腕的资本，如今的全新一代ROCm.AI，更是首个AI驱动的开发者平台，彻底从可用变成好用。

它支持开发者借助自然语言和主流AI编程助手，在AMD平台上上高效地完成AI编程、安装、部署、故障排查与性能优化，实现端到端的全流程AI工作流优化，训练、推理性能对比ROCm 7.0可提升两三倍。

它不要求开发者换硬件、换流程，直接嵌进已有的工具链里，润物细无声地降低门槛，提升开发效率。

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更令人赞叹的是，多年来AMD在任何业务上，始终都是开源、开放标准的坚定拥护者，自己打造的诸多技术也都坚持开源、开放，与行业共享。

如今，AMD正在为广大开发者与客户，提供广阔的AI建设路径，兼顾高性能与开放性。

这次发布的AMD Helios机架级方案，既是AMD自家技术和产品的集大成者，也是开放标准的高光时刻，网络方面就吸收了OCP、UAL、UltraEthernet、ESUN的诸多精华，不但更容易整合，也使得客户的部署开发更加便捷。

AMD ROCm更是从一开始就坚定走开放开源路线，充分利用社区的力量，并通过各种开发者扶持项目提供便利。

这次的Advancing AI 2026大会，吸引了超过2000名开发者参与，就是AMD ROCm平台吸引力与日俱增的明证。

值得一提的是，早在2026年初，开发者就已经通过Claude Code，在短短30分钟内将CUDA后端成功移植到AMD ROCm，体现了开源社区的强大潜力。

ROCm.AI的诞生，势必会让这一趋势大大加速，进一步打破CUDA生态的封闭壁垒，让众多开发者以极低的开发、迁移成本走向更广阔的天地。

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【头部AI企业纷纷拥抱AMD：订单至少14吉瓦】

AMD Helios方案一经推出，就如同在AI行业投下一枚重磅炸弹，获得了各家众多头部大厂的强烈支持，纷纷跟进采纳部署，包括微软、OpenAI、Meta、Anthropic、甲骨文等等。

同时，数字基础设施运营商也看上了AMD的方案，纷纷开始部署，基于此提供托管服务。

截至目前，AMD Helios的累计最大订单额度，已经至少有14吉瓦，甚至很可能已经20吉瓦。

微软：

拓展与AMD的战略合作，即将在Azure云服务中大规模部署AMD Helios，主要用于AI推理工作，2026年下半年开始交付。

OpenAI：

规划部署最多6吉瓦的AMD Helios，一期1吉瓦，2026年下半年开始交付。

Meta：

规模、进度和OpenAI如出一辙，也是最多6吉瓦、一期1吉瓦。

Anthropic：

计划部署最多2吉瓦的AMD Helios，一期1吉瓦，2027年上半年开始交付。

甲骨文：

首批部署AMD Helios，计划采购5万颗MI450系列GPU，2026年第三季度开始上线，2027年继续扩大规模。

Core Scientific：

基于AMD EPYC CPU、Instinct GPU部署最多2.5吉瓦容量的机房，第一期0.5吉瓦，2027年起启用。

如此众多头部客户第一时间的合作承诺，充分证明AMD Helios已经成为具备战略价值的AI平台，AMD无论技术、产品还是方案、战略，都是行业高度认可的。

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芯硬件注：

吉瓦（GW），是大规模数据中心常见的功率单位，1吉瓦就是1000兆瓦，或者说10亿瓦。

所谓的“吉瓦AI工厂”，就是总耗电功率达到1吉瓦的超大规模AI数据中心，一般可容纳100多万颗GPU。

打个比方，12吉瓦就是一座中型城市全部居民的实时用电功率总量，如果连续运行一昼夜，耗电量就是2.88亿度，可满足360万户家庭一整年的日常用电量（按照户年均用电8000度）。

【结语】

Advancing AI大会已经连续举办了四年，芯硬件也连续参加了四次，见证了AMD AI的一次次蜕变和升华。

以往说起AMD，大家都会谈论它优秀的CPU、GPU芯片，谈论它是NVIDIA之外的第二选择。

但是今天再看，AMD已经跳出了传统思维，从单一做芯片，转向既做芯片、又做软件、也做整体方案的综合性打法，整合领先CPU/GPU算力、网络能力、开源标准与软件等，可以向客户直接交付“上手即用”的全套AI解决方案。

由此，AMD已经成为真正优秀、顶级的AI基础设施供应商，持续推动AI从技术创新走向大规模实际部署和应用。

所以我们才说，AMD早已经不是单纯的竞争者，它追求的不仅仅是竞争，不仅仅是替代，更是重新定位自己的行业位置，成为实打实的创新者、引领者。

自身的不懈努力，加上行业的普遍认可，AMD AI未来的前景绝对会是一片光明，不可限量！

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