一“点”不一样，乔思伯T9+七彩虹B860i+索泰5070Ti SOLID OC

一个成熟结构诞生后，往往会出现很多变种，以A4结构为例，衍生出支持水冷和底部风扇的A4，可调节主板和显卡空间的A4，竖起来的A4等等。

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乔思伯在我印象中此前一直没有出过A4机构ITX机箱，这次T9算是一个尝试，是最经典的A4原初状态，但是可以自由调节主板和显卡空间，同样也是铝合金CNC的外壳，尝试了一下，除了底部的黑胡桃木颜色太深，整体感觉还是不错的，如果你喜欢这种质感，倒是可以尝试一下。

此次配件除了机箱来自乔思伯，散热器也是乔思伯的HP-600，性能较为强劲的下压散热，主板CVN冰霜登陆舰B860I，显卡索泰 RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE，处理器230F，其他配件均为之前搭配过的，就不一一描述了。

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建议处理器AMD最高上限9700X，Intel 最高上限Ultra5 265K，9600X或者245K更合适，你只是打游戏的话，230F和9500F也不是带不动两槽的5070Ti显卡。

另外有一点是这个机箱的显卡延长线安装位置有一些小问题，我个人建议还是自己增加M3规格的主板铜柱，高度5mm左右，不过这样会对显卡的侧面空间有一定影响。

整体一览

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A4结构其实整体效果大差不差都是一致的，T9整体外观倒是有几分特色，一眼辨识度很高。

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正面效果，简简单单，铝合金的前面板其实挺适合做一些装饰设计。

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大面积竖形格栅非常显眼，可以说是偷懒的简单化设计，但是至少看上去很顺眼，毕竟艺术镂空设计是需要较高成本的。

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俯瞰角度，作为一个做了很多A4结构的ITX爱好者，在这个价位，T9整体观感还是达到了我的预期。

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T9的电源仓空间较小，原装电源线最好是比较软的线材。

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底部空间基本上可以走一些线材，整体看上去也不会太凌乱。

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显卡仓上部空间还是比较大的，右侧上部区域其实可以安装一颗12cm薄扇。

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乔思伯HP-600散热器特写。

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这个散热器对于内存高度有一定需求，虽然做了抬高设计，建议无光内存。

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索泰 RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE特写，尺寸接近T9的极限，安装需要拆了前面板，从辅助开孔塞进去。

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在ITX机箱中塞满显卡很有成就感，这张显卡本身也是低光方案，低调的灯光效果其实完全可以忽视。

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金色装饰条很好看。

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配件展示

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七彩虹CVN冰霜登陆舰B860I，个人做白色ITX主机我优先推荐的主板，它是少数几个专心做白色的 系列，上一代就很白，这一代解决了上一代一些小痛点。

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左下角橙色86数字彰显了它的身份，也延续了上一代的设计元素。

整体风格偏硬朗。

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银黑斜条纹交织隐藏式沟槽，以及cvn的银色字样。

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8 + 1 + 1 + 1 相数字混合供电，CPU 供电部分为90A 高规格 DrMOS，内存插槽双槽且支持最高DDR5 8600Mhz。

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处理器供电接口略有些偏右。

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黑银撞色的M2散热装甲以及下方的装甲加固显卡插槽，前者堆叠的散热面积足够大。

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CPU直连的M.2插槽，PCIe 5.0 x 4规格，背后还有个M.2插槽，另有 4 个 SATA 硬盘接口。

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索泰 RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE，5070Ti SOLD和5070 SOLD基本共用一套模具，所以尺寸上两者也差不多。

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黑白双色可选，灰黑色主打质感，白色主打精致感，两者均增加了金色作为点缀配色。

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正面风格都是一致的，均为大量交错排列的格栅，整体视觉效果比较整齐。

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这是一张非常小巧的显卡，长度也仅有305mm，宽117mm，厚度仅43mm，是一张非常标准的三风扇双槽显卡，适合很多ITX机箱。

侧面可以看到一整条金属拉丝面，右侧则是ARGB信仰灯。

它的最高频率为2482Mhz，相比基础频2452MHz有一定提升，功耗默认为285W，使用2*8pin转16pin供电。

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背面是金属背板，尾部提供了大面积的几何镂空，用于加强散热。

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ICE STORM散热系统的环刃风扇，扇叶采用高强度新型复合材质，增加环形导流风罩，进一步优化叶片曲率。

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风扇支持启停功能，可以延长风扇使用寿命。

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乔思伯最近推出了T9机箱，这是第一款乔思伯自己的可调A4小尺寸铝合金ITX机箱，做工和设计上还有些细节值得商榷，但是整体来说，已经算是人民的背靠可调结构A4 ITX机箱，至少可以去尝试下。

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尺寸上155x325x224mm，体积为11.3L，和认知中10L以内才算ITX其实差不多了，算是非常小巧的ITX机箱了，毕竟你还要考虑显卡不是？总不能做一个美丽的废物吧。

风格非常显眼，几乎是完全大开孔的大面积竖形格栅，质感非常不错。

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它是整个坐落在一个黑胡桃底座上的，这个黑胡桃颜色是非常熟悉了，也不知道乔思伯还有多少这种黑胡桃木的材料，其实可以出一个浅色一点的。

不过它的IO接口就只提供了一个C口，可能是木材不方便加工开孔？多少有些少了。

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底座长这样，黑胡桃木厚度20mm，标配四片防滑脚垫并留有隐藏式走线槽，供电接口直接安排在了底部，这个设计还是很少见的。

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铝合金加工精度其实还不错，但也没那么不错，和我认知中的优秀CNC机箱还是有差距。

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顶部的皮质提手。

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T9做了一个抽拉结构，前面板、双侧面板均可抽出，相对于转轴结构更简单一些，这应该是基于成本的考虑，但是我更喜欢转轴结构。

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兼容性上以下参数：显卡限长310mm， 散热器限高78mm，电源架上方支持一个12cm风扇。

它的中间挡板三挡可调，对应厚度分别是78mm高度显卡2槽，68mm高度显卡2.5槽，58mm高度显卡3槽，68mm高度是我比较推荐的，可以安装正常67mm高度的下压散热。

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内部结构就比较正常了，可以看到整个机箱是直接安装在底部黑胡桃木上的。

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底部还做了一些通风开孔，进风主要还是依托侧孔。

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乔思伯HP-600，主打一个良好的安装兼容性和较为不错的散热能力，外加静音表现。

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66mm高度，12cm薄扇，6根6mm镀镍铜热管采用回流焊工艺与底座、鳍片相结合。

为内存做了一些避让设计，同时安装上也较为简单。

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新风扇厚度为15mm，具备液压轴承，噪音≤37.2 dBA，转速最高1800RPM±10%。

简单测试

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这套230F+5070Ti的组合在PC Mark10 EXTENDED总分为11446，表现还是比较强悍的。

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三连压力测试，说实话这个小机箱的表现确实比我想的要好一些，Steel Nomad压力帧率测试稳定度97%，Port Royal压力测试帧率稳定度99.7%，Time Spy Extreme压力测试帧率稳定度98.7%。

不过全金属机箱顶部温度还是有些高，虽然不说烫手，倒也是冬天可以当个暖手宝了。

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小机箱的双拷测试中，这颗230F温度略高，核心平均温度69度，A4结构，注定不能上高阶U，同时功耗平均65W左右。

显卡温度也比较高，功耗拉满300W的场景下，温度平均83度，毕竟是A4，不过日常使用显卡拉不到这么高功耗，温度还会降一降。

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本次装机就分享这么多了，感谢观看。

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