老笔记本 机械革命s1 夏日散热改造

追加修改(2022-07-26 14:10:29):
说下键盘灯问题，在本次散热改造后重新开机，键盘灯却不亮了，重置bios后也不行，网上也能搜到相关案例，怀疑是排线问题，经过排查，键盘靠近电池端从左向右第三根排线为键盘灯排线，在安装电池排线时很容易导致键盘灯排线检出不良或掉落，重新插拔即可恢复正常

我的机械革命s1 笔记本大概是18年底入的，话说当时的牙膏厂在低压u方面真是挤了一大管牙膏，低压u直接上到了4c8t的规格，直接背刺7代标压

不过几年后的今天这本子已经算是廉颇老矣，由于这本子主板倒装，拆机清灰非常麻烦，所以上次维护还是在20年了，2年多没换过硅脂，现在夏天到了，笔记本待机温度都快70度

趁着周末有点空，准备把机器拆机维护一下

还记得前面说过这块低压u背刺前代标压嘛？然而那是理论情况 ，根据火鸡的帖子，实际上这块u在不同功耗下表现差别还是挺大的，完全解锁功耗的情况下确实超过6700hq，甚至能摸到6700hk的屁股

图片来自笔吧评测室

然而这块u实际上用的地方基本都是轻薄本，基本上都是单热管压i7的存在，有些甚至都不能跑上15w的tdp

相对而言小米的pro已经算是非常顶的了，双风扇压一根大热管，据说解锁能维持25w？

直到后期貌似才有xps13官方直接给的25w tdp

至于机械革命s1，采用微星的模具及代工(这款微星在国外叫ps42，你甚至可以用微星的dragon center)

然而当年msi也没啥轻薄本的经验，真就是瞎鼓捣出来的的

这个本子采用双风扇3热管，然而是cpu和gpu分开设计，cpu单独一根热管及风扇，gpu两根

主板网图

虽然热管及风扇很寒酸，不过在轻薄本里也算是不错的了

图片来自笔吧评测室

得益于分离设计，整机在双烤时都基本能顶住，保持默频不降，这在一众动不动就降频的轻薄本里算不错了

不过到如今，分离设计的劣势也出来了，自带的mx150虽然是满血，不过性能也不咋地，

目前我更多地是用于出差办公，基本不用gpu，

然而由于散热设计，cpu最高也不过15w，此时cpu风扇已经起飞了，然而gpu那边两根热管的还在摸鱼

这绝对不能忍 ，所以就想着要改造下，让gpu散热模块帮忙负担下，办法很简单，把两边的热管串联起来就行

然后在网上搜了下，刚好站内已经有改造方案了

轻薄笔记本 机械革命S1 散热改造升级简单说一下，我这是一台8550UCPU,8G内存配置的机械革命S1。首先XTU降压大法调教一番，经过测试可以降压-0.120V稳定使用然后来跑一跑R15测试多核分数才555分，这台S1之前跑过的分数也就都是550左右，这个分数确实不咋地呀，家里还有一台小米笔记本15.6寸GTX版，8250UCPU的你看到了什么| 赞7 评论16 收藏13查看详情

机械革命S1 笔记本散热再升级上次做的改造实验，所购热管不尽人意，宽度只有6MM，并且中间凹陷，心中一直不爽，遂又买了一批超薄热管，厚度1mm，宽度9mm，表面平整光滑~赞又是拧下一堆螺丝后，还好都是一个规格的，一把螺丝刀就可以搞定，也不用去记录螺丝位置。接着断开所有排线，主板咸鱼翻个面，才能见到热管。上次的帖子有点说早了，只放你看到了什么| 赞13 评论49 收藏25查看详情

不过这位老哥的方案是用导热硅胶粘连 ，而且看第二期貌似改造后换硅脂都不行了 ，

后面硅脂失效很蛋疼的

导热硅胶的导热能力是很低的，像平常用的st922也就0.671W/m.k，比硅脂都差得远，热量不能即时传递过去，估计这个方案效果不会太好。。

所以我有两个方案

1 使用硅脂+铜箔胶带，观察一下可以看到cpu那边实际上能有4cm的左右重合长度，且能够用胶带缠绕两端固定，gpu大概就2根热管约1.6cm的重合长度，用大块胶带也能固定，所以涂上硅脂，然后用胶带固定住是可行的，并且导热能力应该不比散热胶差，唯一的问题可能就是稳定程度，如果接触不良好的话效率大打折扣

2 直接上锡焊，锡焊改造散热有很多，不过基本都是用在水冷上，锡焊的导热系数一般都大于30,效率要好得多

所以本着拆都拆了的原则，我决定使用锡焊连接两边热管

根据这位老哥的描述，1mm厚的铜管应该刚好，大概量了下距离，10cm的铜管长度很合适

又买了几个g字夹，用于锁定防止焊接失败

然后就是铜箔胶带，主要是想着好看，防止氧化、固定及一丢丢的散热功能

还有138度的低温焊锡膏，注意需要用低温的

还有用于打磨的砂纸、502胶水、2000w左右的大功率工业热风枪(热风枪焊台貌似功率不太够 )

东西准备齐了就可以开搞，由于文章是后续写出来分享的，所以中途就没有拍照片

大概说下过程及注意事项

首先打磨热管，把焊接部分的漆打磨掉，这样有助于锡吸附，有条件的可以用脱漆剂

由于本机是两个散热模块，焊接时需要拆下，为了防止焊接后位置异常不能安装回去，所以打磨完后应该把热管放回笔记本，上好螺丝，涂完锡浆，然后把增加的热管放上去，调整好位置，然后使用一点502固定

待完全固定后就可以把两边散热一起取出，然后上夹子固定

由于这种本子热管很薄，所以焊接时务必小心，热管鼓起来就废了

所以必须用低温锡膏，同时用g子夹固定住热管与鳍片焊接处，防止过热脱落

类似于这样

b站视频截的图

由于散热模组导热很快，为避免其他部分过热胀管，建议将鳍片处放入水中或者用湿毛巾包裹好

接着就可以焊接了，淘宝几十块的热风枪温控等同于没有，直接最大火力，先绕着热管整体吹，均匀预热，

预热完成后对着焊接处加热，再加热大概1-2分钟就可以看到锡融化，然后就可以吹风冷却

为了减小误差，可以先焊接一边，然后再固定焊接另一边

焊接完成后的样子，我后面为热管包上了铜箔纸防止短路与氧化

到此为止焊接就基本结束了，只要固定好(不要问我为什么，焊好后发现螺丝位置不对，返工了一次 )，

安装回去非常完全不影响使用，后期换硅脂整体拆卸散热即可

然后就是背面，由于s1的d面是金属材质，所以我们可以使用硅胶贴把主板的一部分热量导出到d壳，借由d壳的巨大面积辅助散热，大概有下面几个位置，拆机拍的，实际上可以看到一点点硅油的痕迹，都粘到d壳上去了

我用的2mm厚度的硅胶贴，高度刚刚好，基本没有接触不良或凸出的情况

至此散热改造就基本完成了

使用感受

改造完成后装回去使用了一下，什么都不改动的情况下单烤fpu，散热很快能传递到gpu那边，同时gpu风扇开始干活，最终在室温28度左右的室内能压制到70度左右 ，底部垫起或者开启强冷后温度更低

既然cpu都快着凉了，那就得好好压榨一番 ，毕竟默认tdp也就15w，此时cpu也就稳定全核2.2-2.3g

坏消息是这本子tdp是锁死了的，不能随便改动

好消息由于这本子是msi代工，早期的一批纯粹就是贴了个机械革命的标，连bios都没动过

所以可以开启msi隐藏的高级模式(当然你强刷微星ps42的bios也行，不过不推荐)，虚报cpu功率的倍率达到超过tdp的目的

开机狂按f2进入bios，右CTRL+右SHIFT+左ALT+F2（注意顺序）开启高级选项

然后就能看到一堆的英文选项，具体调整可以看 卖女孩的小火柴 的关于机械革命s1调教的博客

同时可以搭配老版本的xtu(最后支持版本6.4.1.23)降频(或者在开启bios里也能行)

可以挑战更高的性能和更低的温度

后续烤鸡测试待补充

作者声明本文无利益相关，欢迎值友理性交流，和谐讨论～