存储与半导体产业链热点资讯

5月25日｜存储与半导体产业链热点资讯

📈 TrendForce：2026 Q1全球前五大#NAND Flash品牌合计营收季增83.7%，突破389亿美元。

📊 摩根士丹利：2030年全球半导体产业市场规模或达1.5万亿美元。

🆕 #三星 推250TB近线SSD，采用EDSFF规格，主打数据中心热/温数据存储。

🏭 #铠侠 计划2027年量产第十代BiCS 3D NAND闪存。

🔬 #英特尔 启动研发Intel 10A/7A制程工艺，2029年量产14A。

🏭 美光马纳萨斯晶圆厂开始生产1α制程DDR4，预计将在2026年底前完成合格的1α DRAM生产。

⚠️ 美光CEO认为存储芯片短缺问题将持续到2026年以后。

📢 #美光 HBM4产能爬坡进展顺利，预计明年将开始量产。

🆕 华为自研全新 DoB 封装技术：绕过 400 层 NAND 造出 122TB 企业级 SSD，未来还计划推出 245TB 版本。

🚀 #Amkor 再度扩张亚利桑那OSAT园区规模，占地增至171英亩。

🚀 #泛林 在奥地利萨尔茨堡设立PLP卓越中心，加码先进封装研发。

📢 #华为 发布“韬(τ)定律”，1.4纳米等效芯片路径确立。

📈 消息称三星电子近期利用单元多层键合 (CMB) 技术连接两片 450 层 3D NAND，构建了全球首个 900 层超高堆叠 3D NAND 闪存原型。

📱 Counterpoint：Q1欧洲智能手机市场出货量下滑 6%，小米排名第三。

📱 CINNO Research：Q1中国智能手机销量因存储成本承压双降，618降价难改长期格局。

📈 AMD：将继续在今年及2027年增加供应，未来数年CPU需求将持续攀升，CPU市场供应吃紧。

⚙️ AMD宣布下一代EPYC CPU进入量产。

⚠️ #纬颖 回应AI硬件涨价缺货潮：存储最缺，其次是MLCC、PCB、电源等。

📈 #华为：今年秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升。

🈚️ #京东方：与#英伟达 暂未开展业务合作，#玻璃基封装载板 等市场前景具有重大不确定性。

📢 消息称 #Anthropic 最快下周完成逾300亿美元融资，有望推动估值反超OpenAI。

🔔 #超聚变 数字技术创业板IPO申请获深交所受理，拟募资80亿元。

💰 消息称#宁德时代 计划投资DeepSeek，京东、网易也在洽谈入股事宜。

🏭 #谷歌 宣布在密苏里州投资150亿美元建设新数据中心。

💰 #OpenAI 一季度收入57亿美元，较Anthropic高出近10亿美元。

💰 #AMD 向中国台湾地区投资 100 亿美元，提升下一代AI基础设施的先进封装制造产能。

💻 微软推出 Fara 1.5 浏览器智能体模型，任务成功率达 72%。

💍 芬兰#智能戒指 品牌#Oura 递交美股IPO申请，估值110亿美元。