疲惫的心 MARK III

从上一篇MARK II到现在已经过去4个月了。图纸很早就做好，一直因为各种各样的事情迟迟没有下单。终于在过年后把所有配件全部凑齐，谁知这才是噩梦的开始 ...

键位

104、96、87、60，每种键位都有忠实的用户。作为一名码农和重度上网用户功能键必不可少；文档编辑有控制键则更方便；那么从来摸不到money的人要小键盘有何用 。基于以上原则，还要考虑能够适配的键帽（千元价位的定制键帽实在烧不起 ），最终确定了84键排列。

最下排支持两种键位

PCB

键位确定后依然先设计PCB。对比MARK I、II，增加了充电电路（TP4056）、降压电路（4.2V-3V）、灯控电路（SGL8203W）。按官方说明书画电路图不能再简单。

TYPE-C接口、正在充电红灯、充满绿灯

因为不需要快充协议，选用了6脚的Type-C接口，这样走线、焊接更简单。TP4056也算是DIY充电常用芯片。

SGL8023 没有明显频闪情况

SGL8023通过3个开关可以设置不同效果：

降压电路只串联一个二极管，虽然不能准确降到3V，但使用没问题。

原理图画好后开始布线，这次尝试自己布线（纯属**）。这么大的PCB板上走线还是很宽裕的，即便这样我还是画了N次才完成。

人生第一次

PCB使用**创在线下单，价格中等，做工比上次某宝好不少。

测试

焊接越来越熟练，啧！啧！

焊接好元器件进行模拟测试；作为一名老司机，电路当然是完全没问题 。

外壳

前面已经用过亚克力夹层壳、3D打印壳，这次使用的折弯钢板外壳。这里对比几下集中外壳的优缺点吧

• 亚克力外壳：造价便宜；后期拆装方便。整体键盘厚度一致，要在里面放下PCB、罗技主控、电池键盘整体厚度偏厚，无法做成上厚下薄；亚克力定位板比较软。
  

• 3D打印外壳：造价中等，定位板使用钢板支撑性好。3D打印按重量计价；外壳如果做薄，没有质感。

• 折弯钢板壳：造价较高，金属质感好，需要自己喷漆。前期安装、后期拆装都比较难。侧面、背面裸露。

手机拍照变形

钢板外壳加工后有毛刺，需要砂纸打磨；然后自喷漆上色即可。第一次使用自喷漆，选择比较安全的亮银色（喷漆不均匀不明显）。

亮银色

喷漆心得：少食多餐 ...

底部使用一张透明磨砂亚克力板作为遮挡，没有单独拍照。

合体

效果图

实物图

因为钢板尺寸问题，PCB上端打磨下一层，造成触摸灯控不灵敏，所以没有安装。新钢板和3D打印壳正在制作中；继续努力，一直在路上……