笔记本电脑拆机清灰升级注意事项

大家好，我是悠哉悠哉平泽唯。

今天分享一下笔电拆机注意事项，网上很多教程都会告诉你怎么做，但很少有人告诉你为什么这么做，不这么做可能的后果是什么。

所以今天根据自己的经验进行一些简单的整理，如果你是笔电用户，而且后续需要清灰和升级，那我建议你收藏这篇文章，以备不时之需。

笔记本电脑到了什么状态需要拆机清灰。

关于这个问题，很多人都说半年或者一年。

但其实要根据实际情况来判断，如果你家周围环境灰尘特别多，那可能两三个月就要清一次。

所以不要单一的从时间去判断，要从设备的运行状况来判断是否需要拆机清灰。

如果你觉得电脑风扇的声音比之前大了不少而且键盘温度比较烫，或者后面进风口有明显可见的灰尘，游戏帧数没有之前高了，这些情况都代表电脑可能需要清灰。

比方说像下图这样的进气口，出现这种情况肯定要清灰。

笔记本电脑拆机清灰具体有哪些步骤

这个其实可以展开写一篇文章，但现在视频向的教程已经有很多了，大家随便搜索就能找到相关的操作流程，我在这里说一个比较标准化的流程，给大家一个参考。

洗手并保证完全擦干

确认电脑完全关机并拔下所有连接线

卸下所有后盖螺丝并保存好，再用翘片撬开后盖卡扣

找到电池排线对电池进行断电，断电后再长按3秒开机键确认设备内没有残余电量

找到风扇排线，并断开

拆下风扇（可能需要拆卸散热模组），并对风扇进行清理

拆下散热模组，擦干硅脂并对散热鳍片进行清理

重新涂抹硅脂，并安装风扇

确认散热模组安装到位后，将电池排线重新链接

如下图一样侧立笔记本，开机检查

确认风扇运行没问题，电脑可以正常开机后再关机

合上后盖，拧好螺丝

洗手

这个流程看着有点繁琐和麻烦，但没有一条是废话。

比如第一条：洗手并完全擦干。

洗手是为了释放你体内的静电，完全擦干是避免手腕或手臂的水珠滴到笔电里面。

不要质疑，我都这么说了，那肯定是真的有人滴进去了。

我还见过拆机断电把电池座子连带着拽下来的，还有清灰把键盘弄坏的。

硅脂应该怎么涂？挤多少才合适？

关于这个问题，每个人都有每个人的方法。

但你都看到这了说明你对这个问题比较迷茫，那就听我的吧。

硅脂我推荐两种，一种信越7921另一种霍尼韦尔7950相变片。

推荐这俩不是因为导热系数高，而且因为这俩好操作。

著名的水泥7921，擦干挤上一点再压上去就好。相变片同理，剪下一块大小合适的贴上去再压紧。

其他硅脂我也都建议你采用这种7921压上去的方法，如果核心面积比较大的话就均匀的挤几个点再压上去。

点的大小可以参考下图，图里右边CPU部分有点挤多了。

但挤多了也没事，因为硅脂不导电，虽然理论上硅脂涂得越薄越好但其实，只要压上去接触良好效果不会差太多。

什么类型的笔记本不建议自己拆机

不建议拆机的产品主要有两种，一种是用液金散热的产品，比如ROG的一些旗舰产品线。

另一种是主板倒装的机器，比如G15和外星人的一些机器。

液金的保质期比硅脂还要短一些，一般半年到一年就要维护一次。但液金在常温状态下就是流体，而且液金导电。如果你在拆机的时候不慎弄到CPU或显卡核心外，那电脑就会GG。

主板倒装这个是老生常谈的问题了，我觉得主板倒装配液金是个不错的办法，但不理解为什么戴尔一直坚持这个设计。

加装硬盘该如何选择

最后聊聊加装硬盘的问题，这个问题应该是笔电用户都会考虑的。

先说一个信息，就是Pcie3.0和4.0甚至sata固态，在日常使用和游戏加载上拉不开差距。

SATA固态和Pcie固态的差距可以被微弱的感知到，大型游戏加载时间可能会有一两秒的差距，Pcie3.0和Pcie4.0固态的速度差异在日常使用中你几乎感知不到。

在加装从硬盘时，建议选择性价比更高的Pcie3.0固态，比如SN570，凯侠RC20，最近三星有C0问题，暂时不推荐了。

如果你换的是主硬盘，那我建议还是用4.0比较好一些，虽然差距几乎不能感知，但能快一点对你的使用总是有好处的。

如果你的笔电是今年的新款G15或红米G Pro i9版，建议直接拉满2T。

那本篇文章就到这里了，希望给你一定帮助和参考。

如果你有笔电相关问题也可以随时向我咨询。

我是悠哉悠哉平泽唯，下篇再见。

作者声明本文无利益相关，欢迎值友理性交流，和谐讨论～