小米CC9 Pro拆机 华为Mate 30 Pro 5G内部探秘

推特博主xiaomishka 放出了小米CC9 Pro（国际版小米Note 10）的拆机图。图中可以看到，5260mAh的大电池占了小米CC9 Pro几乎一半的机身面积，另外1亿像素的相机模组确实如官方说的那样，一个字，大。小米CC9 Pro的内部设计可以说相当紧凑，五颗摄像头+四个闪光灯占据了机身很大一部分面积，从这里也能看出，对小米CC9 Pro而言，水滴屏的确是最好的设计方案，刘海放不下，升降式会让原本就已经不薄的机身变得更厚。

小米CC9 Pro采用6.47英寸2340×1080分辨率OLED水滴曲面屏幕设计，通过德国莱茵TUV认证，支持边框炫彩呼吸灯，采用最新的超薄屏下指纹识别方案，搭载骁龙730G处理器。支持多功能NFC及红外遥控功能，预装MIUI 11系统。

相机方面，小米CC9 Pro后置五摄：超长焦摄像头（支持10倍混合变焦和50倍数字变焦）+1200万像素50mm经典人像镜头+一亿像素主摄像头+2000万的广角摄像头（117°大视角）+超近微距摄像头

值得一提是，近日专业芯片拆解研究机构TechInsights便对Mate 30 Pro5G进行了拆解，一起来看一下。

从给出的拆解图中不难看出，华为Mate 30 Pro5G内部有一半是华为自研海思芯片的“天下”。不过除了自研海思芯片外还有部分来自于美国的芯片：比如德州仪器的晶元、高通的射频前端模块以及美国凌云的音频放大器，美光的DRAM也换成了SKHynix的。结合美方的相关政策，Mate 30 Pro5G内部的部分美国芯片应该是华为早期存货，同时也可以看出华为正在不断探寻更多替代解决方案。

主板正面芯片（左-右）：

-海思Hi6421电源管理IC

-海思Hi6422电源管理IC

-海思Hi6422电源管理IC

-海思Hi6422电源管理IC

-恩智浦PN80T安全NFC模块

-意法半导体BWL68无线充电接收器IC

-广东希荻微电子HL1506电池管理IC

主板背面芯片(左-右)：

-广东希荻微电子HL1506电池管理IC

-海思Hi6405音频编解码器

-STMP03(未知)

-韩国矽致微(Silicon Mitus) SM3010电源管理IC(可能)

-美国凌云逻辑(Cirrus Logic) CS35L36A音频放大器

-联发科MT6303包络追踪器IC

-海思Hi656211电源管理IC

-海思Hi6H11 LNA/RF开关

-日本村田前端模块

-海思Hi6D22前端模块

-海思麒麟9905GSoC处理器与SK海力士8GB LPDDR4X内存(PoP整合封装)

- 三星256GB闪存

-德州仪器TS5MP646 MIPI开关

-德州仪器TS5MP646 MIPI开关

-海思Hi1103 Wi-Fi/蓝牙/定位导航无线IC

-海思Hi6H12 LNA/RF开关

-海思Hi6H12 LNA/RF开关

-美国凌云逻辑CS35L36A音频放大器

-海思Hi6D03 MB/HB功率放大器模块

子板(左-右)：

-海思Hi6365射频收发器

-未知厂商的429功率放大器(可能)

-海思Hi6H12 LNA/RF开关

-高通QDM2305前端模块

-海思Hi6H11 LNA/RF开关

-海思Hi6H12 LNA/RF开关

-海思Hi6D05功率放大器模块

-日本村田前端模块

-未知厂商的429功率放大器(可能)