开启AI时代新纪元 —— 2025技嘉科技产品发布会

从心出发 我们的主张

2025技嘉科技产品发布会

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    首先非常荣幸能够参加此次技嘉发布会活动，2025年9月中，技嘉以“从心出发 我们的主张”为主题举办线下发布会，聚焦PC硬件领域，围绕用户需求发布了全新的产品和软件布局，展现了在主板、整机、软件工具等领域的技术沉淀与产品实力，旨在为全球硬件爱好者呈现一场“始于需求，忠于体验”的科技盛宴。

取到胸牌之后，即可进入发布会现场！

此次发布会会场技嘉安排了共计6个区域

雄心·极限超频区
邀请了全球知名的超频大师、多项世界纪录保持者——HiCookie现场为大家讲解超频知识以及实机液氮超频演示。

巧心·人性化设计区
为玩家以及用户详细介绍了主板的快意拆设计理念，一切的免工具安装设计皆为玩家便捷装机，小白也能轻松完成装机。

慧心·软件调试区
着重介绍了技嘉GCC控制中心软件，OSD电竞显示器功能以及全新设计的BIOS，全面提升使用体验。

匠心·全产品展示区展示了技嘉全系列产品线，其中包括全系列主板、电竞显示器以及显卡和整机展示。

创心·AITOP产品区
此区域重点展示了技嘉 AI TOP PC整机。采用AMD Ryzen Threadripper PRO 7965WX处理器、技嘉TRX 50 AI TOP 主板以及四路AMD Radeon AI Pro R9700 32G，其超过500 TFLOP/s的超大算力为个人和企业工作者在AI内容创作工作中带来了全新体验。

战心·电竞游戏区
在电竞游戏区则为大家着重展示了X3D鸡血模式2.0与D5黑科技2.0带来的全面直观的游戏性能提升表现，现在进行了游戏实战与性能测试，在开启X3D鸡血模式与D5黑科技下，游戏与跑分性能获得大幅提升。

本次科技盛会汇聚了来自英伟达、英特尔和AMD等关键合作厂商的代表，同时吸引了众多主流媒体成员、知名KOL、职业玩家以及电竞主播等多元嘉宾，共同见证了这一重要时刻。

此次发布会展出了技嘉全线产品，其中最为引人注目的便是X870E AORUS MASTER X3D ICE 超级冰雕与Z890 AORUS XTREME AI TOP超级雕。

本次发布会隆重登场主角 —— X870E AORUS MASTER X3D ICE 超级冰雕主板：

产品特色
X3D Turbo模式2.0 :AI 释放 X3D强劲性能
DDR5超频高达9000MT/s
DriverBIOS : Wi-Fi 驱动预装，开机联网无需等待！
AMD AM5插座 : 支持AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000 系列处理器
18+2+2 相供电设计
双通道DDR5 : 4根内存插槽，支持AMD EXPO™ 内存模块
双显卡快易拆 : 双显卡插槽支持一键快速拆卸
M.2弹性底座 : 技嘉专属的新一代散热技术与弹性底座，量身打造M.2 SSD 散热体验
WIFI快易拆 : 快速简便的WIFI天线设计
M.2 快易拆 & 装甲快易拆 : 免螺丝快拆设计的M.2插槽及散热装甲
友好的用户界面 : : BIOS多元主题、一体式水冷风扇控制和Q-Flash自动扫描
高速存储 : 5*M.2 插槽, 包含PCIe 5.0 x4
PCB散热背板 : 散热性能提升14%，强化主板稳定性
高效散热 : VRM供电散热&堆叠式M.2散热装甲& 一体化M.2散热装甲
高速网络 : 万兆+5千兆高速网络 & Wi-Fi 7附赠高增益天线
显示接口 : HDMI, 双USB4 Type-C支持DP-Alt, 前置QC-USB 65W
大力士背板 : 提供显卡插槽10倍承重强度

作为时下旗舰级主板，采用 18+2+2 相强大供电方案，每相110ADrMOS芯片，可轻松应对处理器超频时的瞬时高功耗需求，确保供电稳定且高效。8层PCB板设计优化电路布局，有效降低了高频运行时的信号干扰与温度压力，丰富的PCIe 5.0扩展与双USB4接口提供了非常强大且丰富的扩展能力。X3D Turbo模式2.0提供了比上一代更强的游戏和多任务处理性能，内置AI模型和硬件电路实时动态优化X3D处理器参数，显著提升锐龙X3D性能，通过技嘉创新的X3D Turbo模式2.0技术，用户可以享受更流畅的游戏体验，只需一键即可提升约为25%的性能增强。

本次发布会另一主角 —— Z890 AORUS MASTER AI TOP 超级雕主板：

重点特色
在办公桌训练自己的AI
支持 Intel 酷睿™ Ultra200系列处理器
20+1+2相供电设计
可扩展性 : 2根PCI-E 5.0 x16插槽支持多显卡及4个PCI-E 5.0/4.0 x4 M.2 插槽
未来连接 : 双雷电4 Type-C支持DP-Alt
高速网络 : 双万兆网卡& Wi-Fi 7 附赠高增益天线
AI D5黑科技2.0带来更强内存性能
AORUS AI SNATCH超频法宝 : AI模型驱动的自动超频软件
AI Perfdrive(CPU黑科技） : 为用户提供定制的BIOS预设配置文件
高级兼容性 : 4组DDR5内存插槽，支持XMP内存
高效散热 : 新一代供电装甲，配备I/O区域AORUS灯光和堆叠式M.2散热装甲
内存散热风扇 : 内存主动散热
DTS:X Ultra高品质音频 : ESS ES9280和ESS SABRE 9118 DAC
M.2 磁吸装甲 : 磁性对齐，便于散热装甲的安装
WIFI快易拆 : 快速简便的Wi-Fi天线安装设计
快易拆设计 : 显卡＆M.2插槽采用免螺丝快速拆卸设计
装甲快易拆 : 免螺丝设计的M.2散热装甲
贴心的用户界面 : 多主题，AIO风扇控制，在BIOS和软件中的Q-Flash自动扫描
新一代 供电监控 在HWinfo中，用于实时监控CPU供电状态
超耐久显卡插槽X : PCI-E 5.0 x16插槽提供10倍显卡强度
大力士背板 : PCI-E x16插槽的金属背板增强了耐用性

采用 20+1+2相强大供电方案，每相110ADrMOS芯片，提供全方位的连接能力，双雷电4、双万兆告诉网卡，强劲的内存性能，搭载AI D5黑科技2.0超频技术最高可达9500MT/S，提供双PCI-E x 16插槽（运行状态x16+x8），实现卓越的渲染能力、更身临其境的游戏体验和AI训练。

超频专家HiCookie使用技嘉X870钛冰雕主板，将AMD 9800X3D处理器超频至7.3GHz，刷新世界纪录，验证了技嘉在供电稳定性与硬件兼容性上的顶尖水平。

同时还有X870 AORUS STEALTH ICE 背插冰雕主板，颜值真的非常高。

以及技嘉全球首款中国风主板 —— B850M雕妹主板。

发布会现场重点讲解了技嘉全新X3D主板带来的鸡血模式性能表现，开启后不仅CPU性能与内存频率得到大幅提升，同时在生产力与游戏表现上面表现尤为突出！

创新性的在BIOS中写入了网卡驱动，从此无需手动安装网卡驱动，新装系统再也不用发愁联网问题。

全新设计的技嘉BIOS，界面更直观更简洁，功能更为全面。

同时发布会现场还邀请了全球知名的超频大师、多项世界纪录保持者——HiCookie，在现场众多媒体以及参会玩家见证下，HiCookie 凭借技嘉 X870 AORUS TACHYON ICE 钛冰雕主板与 9800X3D 处理器的组合，使用液氮超频成功将CINEBENCH 2024单核分数突破1700+，打破了全球超频纪录。

在现场还有活动可以参与，其中主板快意拆拼手速活动，一不小心拿到了冠军第一名哈哈，非常荣幸获得技嘉B850M战鹰主板一张。

结 语
    此次发布会的成功举办，不仅全面展示了技嘉在主板、显卡、整机及AI硬件等核心领域的卓越技术实力，更向外界传递出品牌“从心出发”的暖暖温度，进一步巩固了技嘉在竞争激烈的高端主板市场的领军地位，更具里程碑意义的是，通过其前瞻性的AI算力解决方案与富有弹性的模块化设计理念，技嘉成功构建了能够满足从个人消费者到企业级用户全场景需求的强大产品矩阵。标志着技嘉正式完成了从传统硬件制造商向“AI+硬件”生态服务商的战略性升级，开启了品牌发展的全新篇章，也为整个行业的智能化转型贡献了宝贵的技嘉智慧与方案。