【概念产品 CP165】超紧凑型 4 盘位E1.S SSD PCIe 5.0 硬盘盒

CP165 是一款超紧凑、非标准尺寸的 4 盘位 E1.S NVMe SSD 硬盘抽取盒，专为新一代机架式服务器与边缘服务器打造。该产品可在极致紧凑的空间内支持 4 块 15mm厚的E1.S PCIe 5.0 x4 SSD，使系统集成商与 OEM 厂商能够在机架服务器、边缘计算设备及模块化企业系统中部署高密度可抽取式 EDSFF 存储。通过可拆卸金属硬盘托盘与 MCIO 8i（SFF-TA-1016）接口设计，CP165 提供前置可维护的 PCIe Gen5 存储方案，适用于现代 E1.S 服务器架构。

专为定制系统集成打造的超紧凑型 EDSFF 存储模块

CP165 是一款紧凑型 EDSFF 存储模组，专为 OEM 与系统集成商（SI）的机架式系统开发打造，可提供更高的内部布局灵活性。不同于传统固定式硬盘仓，CP165可直接内嵌于机箱内部，为新一代 E1.S 服务器平台优化前面板存储密度与风道设计。这款紧凑模组可实现：

• 在空间受限系统中部署高密度 E1.S SSD

• 适配模块化机架设备，灵活规划前置面板布局

• 构建高密度机架服务器存储架构

• 优化风道设计，保障 PCIe Gen5 SSD 散热效率

• 支持 AI、边缘计算、企业级平台的定制化存储配置

高密度15mm PCIe 5.0 E1.S存储

CP165支持4块15mm厚的E1.S NVMe SSD，每块硬盘依托两组MCIO 8i 接口提供PCIe 5.0 x4带宽，传输速度最高可达128Gbps。该平台专为高吞吐量工作负载打造，非常适用于AI推理节点、边缘分析系统、缓存层以及下一代企业级存储架构。

前置可拆卸式全金属硬盘托盘

CP165采用坚固耐用的全金属硬盘托盘，便于硬盘的部署、维护和更换。前置式托盘设计简化了维护工作流程，同时支持企业和工业环境下的热插拔功能。托盘结构经过优化，可牢固固定硬盘并具备优异抗振能力，适配人工智能、边缘计算、车载及嵌入式应用场景。

机架风道优化，被动散热设计

CP165采用水平PCB布局和开放式后面板架构，旨在降低机架式系统内部的气流阻碍。通过取消封闭式后盖并最大化通风面积，该模组可让服务器机箱内部气流更高效地穿过设备，从而提升 PCIe Gen5 E1.S SSD 部署环境下的被动散热表现。

相比采用小型内建风扇的传统封闭式背板结构，CP165 的设计更适合本身已具备优化风道的机架式平台，在支持高密度 E1.S SSD 安装的同时，有效降低气流阻抗。

主要特点

• 超紧凑非标准模块尺寸，专为OEM与机架式系统集成打造

• 支持 4 块 15mm 厚的 E1.S NVMe SSD

• 每块硬盘支持PCIe 5.0 x4 带宽，最高可达 128Gbps（取决于SSD性能）

• 配备 2 个 MCIO 8i（SFF-TA-1016）接口

• 开放式后部通风设计，降低气流阻碍

• 水平 PCB 布局，针对机架式风道优化

• 前置抽取式 E1.S SSD硬盘托盘设计

• 支持硬盘热插拔更换

• 前面板配备 LED 状态指示灯

• 橙色指示灯功能可由主机自定义

• 坚固全金属机身结构

• 企业级抗电磁干扰接地设计

• 适用于AI、边缘计算及下一代 EDSFF 存储平台打造

• 面向未来高密度 PCIe Gen5 EDSFF 存储开发的概念产品

规格