龙战于野·其血玄黄 篇十二：AMD Ryzen 7900X 7600X首发测试，性能再飞跃！

就在近日, AMD官宣了自家最新的AM5平台以及最新的ZEN4 CPU，Zen发布的5年之后，2022年成为了AM5时代元年。而本次我也有幸拿到了首发测试的CPU，经过一番测试之后，ZEN4的性能确实非常惊艳。

Zen4的测试可以简短的总结为：单核多核性能极为强悍，游戏表现基本持平，整体仍有优化空间。构架频率内存三重提升让zen4的性能直接傲视群雄，而游戏因为是初代DDR5，所以尚欠优化，只能说是发挥稳定，而温度和功耗的boost策略的创新所带来的体验还有较大的优化空间。总的来说，ZEN4作为AM5的开山之作，是足够让人满意的

本次Zen4的型号规格和上一代并没有显著的差异变化，例如7900X仍然是12c24t的结构，而7600X也是6c12t，但是相对的，热设计功耗提升到了170W和105W。而且，7900X的基础频率到达了上一代难以企及的4.7GHz，最高Boost轻松越过以前的5G天堑，成功进入5G如喝水的时代

并且这一次为了使用体验，AMD还使用了全新的EXPO内存标准，EXPO内存有极佳的ZEN4相容性，新平台上也不会遇到内存兼容的麻烦，和之前的XMP2.0或者DOCP profile一样，一键开启，就能直接跑到目前主流以上的DDR5内存频率

一、开箱

本次参与测试的一共有5个CPU，分别是全新登场的R9 7900X 和R5 7600X，以及上一代的R9 5900X，还有来自i家的12600KF和12900K

开盒，AMD终于更新了Ryzen系列的包装，在R5序列不附带散热器的处理器中，改用更小的纸盒，我的评价是：比苹果更懂环保。而在纸盒内部，系列特有的Ryzen标志印刷在上盖，不忘初心。而大盒的R9 7900X使用更坚固的包装盒，配色仍然是灰色+橙色

CPU的小盒和之前没有太大的变化，但是CPU的造型有了比较明显的区别，从以前的PGA变为了LGA

Zen4虽然改了针脚但是PCB和顶盖高度并没有发生很大变化，所以还是能使用AM4扣具的散热器，这也是AM5插槽对之前结构的一些继承

ZEN4 cpu底部有明显的触点划分，而用于定位的金色小三角也保留了下来，CPU的PCB上做了比较不错的防呆设计，能保证安装方向的唯一性

主板使用的是来自华硕的C9H，全称是ROG Crosshair X670E Hero，是华硕在AM5平台上的第一块标准ROG ATX主板

配件自然也是ROG等级的，除了大量的m.2配件和线材之外，还有显卡支架和一个驱动U盘

比较瞩目的是伴随主板的这块PCIE5.0 m.2硬盘卡，使用了x8宽度的插槽，并使用超大规模的被动散热，仅为一块PCIE5.0 m.2硬盘而生，可谓是非常ROG了

接下来是主板本体，华硕在最近的ROG主板上逐渐降低了之前ROG玛雅纹饰的含量，转而使用点阵图样，并且大面积使用玻璃材质，灯光效果也是越做越梦幻，可能在后期也会像之前一样推出一个DarkHero

供电区域恨天高の散热马甲，不过华硕的马甲一直以来都是最大兼容设计，一般的风冷并不会冲突。C9H使用8+8pin的CPU供电，极限非常高

PCH和m.2硬盘的散热片区域，这区域也是马甲覆盖，不过没有再像X570那样进行主动散热，新的芯片组发热应该小很多。不得不说，华硕在造型这块一直处于创新的最前沿，不管是材质还是图样，已经迭代了好多种了

这块主板的IO也非常丰富，4个C口和8和USB-A，其中两个支持PD充电，再加上2.5G有线和AX210的无线网卡，在主板中比较强大

本次更新的AM5插槽，在更换LGA过后，AMD的CPU再也不怕被连根拔起了。AM5插槽的外壳结构跟LGA1700是比较相似的，但是针脚和扣具就完全是另一个画风了，ROG的插槽还做了非常好看的黑化电镀层，很酷

经过拆解可以看到，这块主板有堪称豪华的供电系统，以及4个全速的m.2接口，并且有两个PCH芯片，这是X670e主板中独特的设计，让人不禁想起了古老的南北桥设计，不过在X670e主板上这两个PCH是完全相同的，都承担IO功能

测试用的硬盘是金士顿的KC3000，是目前比较典型的PCIE4.0固态，速度和质保都属于第一梯队

KC3000有800TBW的耐久度，美光颗粒，群联主控，能承受比较繁重的读写任务

KC3000正面的贴标使用了金属贴，能非常好地平衡热量分布，在无论有无导热片的情况下都会让散热更好

使用的内存为芝奇的EXPO认证内存，Trident Z5 Neo，6000MHz C30 16g x2，目前已经有售，找超内存玩的朋友借了一对来测试

芝奇内存的build quality一直以来都不错，这对6000MHz的内存在新平台上能做到直接使用EXPO profile开机，并且无二启无蓝屏，AMD这次首发DDR5内存真正做到了不翻车

这次用作测试的显卡是AMD目前最新的RX6950XT，使用的版本是华擎的OCF非公版，散热挺好，性能也足够强，希望能让CPU跑出差距

测试的散热使用华硕的ROG 龙神II 360水冷，解热能力强，设计也非常独特，有一个小屏幕可以显示当前硬件监控信息或者播放一些车万小动画（确信）

龙身的风扇结构非常独特，感觉是显卡上轴流风扇的大号版本，风扇的外框也做得挺好看。扣具和之前基本保持一致，AM5平台能兼容AM4扣具，所以不会有扣具问题

龙神II的冷头和一般的水冷设计有很大的不同，除了刚才提到的屏幕设计之外，他还附带了一个供电散热风扇，从冷头吹出，避免了水冷没法吹供电的问题

而且他的冷头和风扇、ARGB接口可以全部接在一个hub上，这个HUB仅需要一个USB2.0接口与主板链接，一个sata供电与电源链接即可工作，降低了走线难度，是个非常不错的feature

二、测试

下面是CPUID，可以看到R9 7900X和7600X规格的具体对比，两个ZEN4 CPU仍然延续了上一代的大L3缓设计，并且支持DDR5内存控制器，使用TSMC的5nm工艺。值得注意的是，这代Ryzen处理器内置了核心显卡，也就是说任何一个ZEN4 CPU都能单独亮机了，但是显卡规格相对APU来说小很多，感觉这也是AMD目前的设计理念之一，让产品尽可能全能，但是偏重有差异化，zen3构架的APU、ZEN和ZEN X3D就已经是如此

首先是内存测试，ZEN4的内存呈现出奇妙的带宽分布，一方面可能来源于AIDA64目前还尚未完全支持ZEN4，另一方面这也是AMD第一个DDR5平台，可能优化还没有做到最好。这一代的单CCX CPU的内存带宽仍然是不对等的，但是和ZEN3相反，他的内存写入反而更高。对于内存带宽，我在此先不表态，可能等后续更新之后，才能更准确的测量。ZEN4上内存延迟表现比12代更好一点，可能是ryzen的构架设计的原因

下面是单核的理论性能测试，7900X的单核成绩和129K的大核性能是差不多的，而且在3DMark和cinebenchR20的测试上还会略有优势

在多核性能方面，R9 7900X则一举战胜了12900K，7600X在大部分测试上和12600KF持平

在3DMark的其他测试中，7600X和12600KF以及7900X和12900K互有胜负，这侧面说明了对于游戏而言同级CPU可能性能会比较接近

还有一些理论测试，例如多应用的PCMark10，和偏向于渲染的Vray，多核能力见长的7900X都能超越12900K，而7600X因为核心数量更少，所以在理论性能中的表现尚不如其他CPU那么强

下面测试的是全师姐第一次出现的Navi核心显卡，AMD终于改变了核心显卡的构架，使其支持了最新的技术，比如这个ZEN4的核显其实能跑光线追踪！！！！核显的显存和超频仍然可以在Bios中进行，不过这个规格，说实话也没什么超频的必要了，等AM5 APU桌面级出场吧

经过如下的测试之后我发现，ZEN4核显的最大用途应该就是亮机了，虽然跑分看起来还能动，但是这个显卡性能应该属于LOL和4399这个等级的，光追虽然支持，可能只能进游戏截图了哈哈

下面是烤机测试，经过我的缜密分析，ZEN4这个温度的来源可能和boost机制有关，他会在低于警戒温度时进行最大程度的boost，直到摸到散热的极限，比如这次测试中的79X和76X都是如此，在CPU达到了导热极限之后，他们的频率来到了5.25G。这个频率在ZEN3的时候基本上无法想象，但是烤鸡测试都能突破5G来到这个频率，半导体工艺确实能促进科技发展啊。这也直接导致散热的解热能力直接干系到CPU的最高boost频率，想用ZEN4并且开PBO的玩家们可能需要尽可能强的CPU散热

不过95℃的温度看上去也确实挺吓人的，经过测试之后我发现在有比较重的负载的时候，CPU基本上是必定会冲上这个温度的，这应该是ZEN4的boost机制所决定的，当温度低于95的时候会一直往上试探直到散热达到极限。而AMD也有替换的机制，那就是ECO模式，在调整功耗之后，ZEN4CPU的温度功耗表现会均衡很多，此时还基本不损失性能，这个模式下的ZEN4也是非常具有吸引力的

下面是一个m.2接口IO性能的测试，AMD的平台在使用PCIE4.0固态的时候，不管是顺序读取还是4k随机读取，都会呈现出一定的优势，这个优势在ZEN3和ZEN4上是同时存在的

下面是一些游戏测试，首先是79X对129K优势非常大却没有打过上一代5900X的地平线5，我在1080P和4K下都进行了测试，而结果也非常稳定，ZEN4在这个游戏上能稳定杀穿12代，但是却没能打过59X。DDR5内存的高频率和游戏提升不对等是12代出场以来大家一直在讨论的话题，而这个话题现在也延伸到了ZEN4身上。下面大部分游戏中，129K或者79X的表现都是非常接近的，内存带宽大幅增加，理论性能也稳步提升，但是游戏性能却遇到了瓶颈，这种时候让我们回首5800X3D，就会有所感悟。在未来，常规桌面通用型CPU和游戏CPU可能会像服务器和桌面级一样再次分道扬镳，而DDR5时代可能就是这场革命的序幕

不过很奇妙的是在DIRT5里面，ZEN4的最低帧有非常明显的优势，不过在平均帧上区别是不大的

古墓丽影中7900X拔得头筹，这个成绩分布基本和绝对性能的分布相似，但是在刺客信条英灵殿中，最强的却是上代5900X，而其他DDR5 CPU显现出众生平等的态势

结论

关于绝对性能

ZEN4毫无疑问很强，频率+IPC+内存带宽的三重提升，让AM5平台的实力来到了目前的性能巅峰，光是7900X就能打败12900K，7950X能干什么我都不敢想。不过intel也即将推出13代处理器，但是目测多核要完胜ZEN4也是非常困难的，个人认为AMD的桌面级CPU多核能力在近期应该是无法被超越的。而目前ZEN4的单核，从我测试的结果来看是堪堪战平12代的，如果13代有频率和IPC上的提升，那么13代将继续获得一定的单核优势。所以可能结果还是和上一代的状况相似，AMD凭借工艺和构架获得多核领先，intel凭借大核的优势获得单核领先

关于游戏性能

ZEN4和12代相差无几，甚至7900X和7600X在大部分游戏上也相差无几，虽然新平台的绝对性能提升很大，但是没能很好的体现在游戏应用中，而作为AMD在DDR5平台上的第一次尝试，这种稳定的发挥其实也未尝不是一种好事。而ZEN4 CPU自带的核心显卡，基本不具备玩大型游戏的能力，亮机倒是挺足够的。

关于功耗与温度

ZEN4这个默认超级boost的策略我个人不是很喜欢，可能AMD意在给玩家提供默认最强的性能体验，但是其实温度表现也是体验的一部分，最强有时并不能完全代表最佳。而AMD也给出ECO模式这个选项，也不失为一种自由调节的办法，在尝试之后我发现，105W的ECO模式79X其实并没有损失多少性能，但是温度和功耗表现好了很多。AMD其实可以考虑更换默认策略，不使用极限boost把温度拉的很高，而是采用更温和的boost模式，这样可能是对温度和功耗更好的均衡。在这个方面，我个人认为ZEN4还有很大的优化空间

关于价格

贵，intel 12代降价这么久了，AMD新U的这个价格吸引力不大，而且更换AM5平台之后X670E主板的成本也是必须的。如果是真心想吃螃蟹，现在买倒也无所谓。如果是抱着升级的目的，可能要等后续B650主板出场，并且CPU迎来第一波降价之后（可能就在双十一），才是比较好的升级时机

最后送上一张图，谢谢大家围观

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