312
127
总有一款机箱适合你 篇三十一：流行新定义——分型工艺Pop XL Air装机体验
2022-08-15 18:28:00
2点赞
2收藏
1评论
一、前言
分型工艺一直是高端机箱里我比较中意的一个牌子，因为他们家的东西不太强调堆料，而是更注重设计，实际上这个价格的机箱单纯堆料也没什么好吹的，毕竟塑料和铁才几个钱，大多数时候在强度足够的情况下堆料只是徒增重量，一旦来到这个价位，消费者更看重的是设计与调性，而这恰恰是这个瑞典牌子的拿手好戏。
二、机箱细节展示
我们看机箱吧，包装依旧是传统的牛皮纸包装加泡沫缓冲，无需多言，从产品的命名也可以看出，这款机箱其实有多个大小可选，我这款XL的是最大的全塔机箱，可以支持到部分E-ATX主板，除此之外，还有中塔版本与M-ATX共三种大小可选，并且均有相应的的静音版，除此之外，中塔版本的Pop还提供了多种配色，算起来整个Pop系列总计有十多个细分型号。
Pop采用了经典的下置电源设计，前面板为金属冲压面板，这也是这款机箱被命名为Air的原因。
不知道是出于什么原因，这款全塔机箱顶部居然没给360冷排位，长度其实应该是够的，毕竟都选到XL这个大小了顶部只能上280冷排，并没有比中塔机箱更能装，我是感觉比较遗憾。
值得注意的是从这个视角看，Pop的前面板非常薄。
分型工艺的这个I/O接口做的确实很有设计感，所有的按键与接口都被放置在一个圆角矩形内，并且电源键Type-C接口的圆边弧度也与外边框一致，强迫症看着也很舒适，不过Type-C接口是选配。除此之外，这块I/O面板似乎还集成了灯控功能。
揭开磁吸式PVC防尘网可以看到，Pop的顶部确实最高只能兼容280水冷，这在当下其实不太合适，因为现在的顶级CPU基本都需要新一代的360水冷去压制，虽然280与360水冷理论上性能接近，但目前可选的新一代的280水冷太少了。不过Pop的顶部开孔我很喜欢，非常大，看起来很通透。
机箱尾部可以看到这是一款标准电源下置的全塔机箱，尾部排风处是中塔机箱上比较少见的14CM风扇位，向下兼容12CM风扇，除此之外Pop也是采用了经典的内凹式的拓展槽设计，由于工序更复杂这个设计现在中端机箱都不多见了，它在强度与显卡安装的便利性上都具备很大的优势。
让我们来看看这个超薄的前面板有什么玄机，首先由于这款机箱是Air款，所以整个前面板的大部分区域都是铁网，分型工艺通过冲压工艺在前面板上压出了很多微凸的六边形，视觉层次感非常丰富。前面板在离开风扇所在的进风区域后，变成了塑料材质。
仔细查看发现，这面板是磁吸安装的，通过右侧的布料标签很轻松就可以取下，打开后我发现里面竟然有一个储物盒，上一次看到带储物盒的机箱还是10年前的坦克兵，这确实是个意料之外的配置，如果你将机箱放在桌面使用，平时丢点小工具/U盘什么的在里面还是非常实用。
大力拉出前面板后发现，Pop的超薄前面板是将前面板内嵌后的视觉效果，实际上它的前面板依旧是常规厚度，不过为了达到这个视觉效果，需要将机箱至少三个边向外做延伸，这显然会增加工艺的复杂程度，高端机箱的精髓也就是在这些看似无用的细节里。对了这款机箱的前面板标配就装满了分型工艺的RGB风扇，通过线材确认全都是5V的可控ARGB，风扇部分则是12V的DC调速风扇。
拆开前面板后，我发现底部的这个储物盒其实是光驱位！并且这里还是两个光驱位，储物格只占用了一个，这是一个在新机箱里几乎不可能看到的配置，不过现在有极少数人依然有光驱的需求，分型工艺利用电源仓前部的无用空间给光驱位，既能满足小众需求，又没有占用其他设备空间，在设计上确实下了功夫。
机箱底部与常规机箱类似，电源位有独立进风风道，并且也采用了高级的塑料骨架滤网，这种滤网不仅拆装方便，还不像PVC磁吸滤网那样容易脱落。在电源进风口的前方，我看到这款机箱的硬盘笼也是可拆卸式设计的。
侧透方面Pop采用的是高透玻璃，并且采用了比较少见的覆盖方式，它的玻璃区域从顶部到电源仓的一半处戛然而止，从他的结束位置看，分型工艺应该是想将电源仓斜切面的LOGO漏出来，通铺虽然也能达到这个效果，但我看了看手里其他玻璃通铺的箱子，好像确实没有Pop这样处理的好看，当然这样好看的设计也会更费钱，因为下部又多了好几道弯着工艺。
悬挂方式上Pop采用的是时下更安全的铁框辅助悬挂方案，这种辅助承托的非打孔方案在安全性上的表现会更出色。
这块玻璃的厚度约为3mm。
Pop的机舱内部大致如下，由于是全塔机箱所以并没有使用当下流行的短风道设计，这让它的显卡兼容性来到了恐怖的45.5CM，并且也得益于这种宽度，他可以支持一些宽度小于280mm的E-ATX主板，这个宽度基本已经可以应对X299与X399两个高端平台了。
Pop的电源仓顶部也有开孔设计，这里给了用户更多组建风道的选择，电源仓的斜切面算是分型工艺的标志性设计了，切面上有钢印LOGO的信仰加成，值得一提的是分型工艺对走线孔也有特别考量，在走线密集的右侧区域，开孔明显更长更宽。另外为了防止漆面磨损，在玻璃面板的频繁接触位置，Pop还贴了胶带遮掩。
其实仔细观察顶部的接触位也有防摩擦的塑料片，不过这里使用的是黑色，与机箱的融合度比较好，不仔细看都不知道。
电源仓顶部还有一个面积挺大的接口，这是2.5寸硬盘架的安装位，如果你的SSD外观比较好看的话，可以考虑将2.5寸硬盘架移到电源仓顶部来着重展示。
机箱顶部的走线孔更秀，Pop直接在主板顶上开了一个和主板等宽的走线孔，非常的离谱。
主板右侧的走线孔与顶部一样，基本与主板同高，再也不用纠结24pin到底是走上面的孔还是下面孔的问题了。
拆开背板可以看到内部有很多线缆，这是因为这款机箱一共送了4把RGB风扇，不过不用担心分型工艺已经帮你做了初步的理线，并且分型工艺附送的所有风扇都是接口用一还一的设计，线缆排布也比较简单。
理线的锚点方面Pop给到了横三竖五的配置，基本需要使用扎带的地方都有锚点，其中24pin电源线的走线位置附送了两条魔术贴。
电源仓前部是两个硬盘架，考虑到光驱位可能会安装较长的设备，这两个硬盘架是分开设计的，这样可以随时拆除一个以兼容光驱位的设备。
拆下后的硬盘架可以挪到上方的空余硬盘位上，以保证硬盘位的数量。Pop一共有四个这种3.5寸的硬盘位与之匹配的是3个硬盘架，用户可以根据自己的需求来决定搭配。
实际上这个硬盘支架并不局限于安装一张3.5寸的硬盘，分型工艺通过可调整橡胶悬挂点的方式，让这款硬盘架支持了下面三种模式，图2是常规安装模式，图3则是为了应对90度转角sata线缆容易碰壁而提供的反转模式，图4的安装方式则可以在这块支架上同时安装2.5寸与3.5寸硬盘，不过这种安装方式仅支持电源仓内安装，所以这套硬盘安装系统最大可以支持3张3.5寸硬盘与4张2.5寸硬盘，其中两个2.5寸位由散热器安装口下方的专用支架提供。
这款机箱具备灯光控制按钮，不过我并没有看到常见的RGB控制器，搜寻一番后我发现，原来控制器直接被集成在了I/O板上了，不过由于空间有限它只提供了一个接口，好在原厂风扇都是用一还一的设计，一个接口到也够用，供电部分由专用的sata接口提供。
三、装机
废话不多说，我们还是来一次实际的装机，看看这款机箱的真实使用体验吧。这次使用的主板是来自微星的Z690 Unify，这款主板黑化的非常彻底，特别适合用来装一套全黑化的主机。
作为一款隶属于微星最高序列MEG的主板，unify的供电非常强大，CPU部分足足给到了19相，并且MOS部分均为105A超大电流的Dr.MOS，如此强大的供电，足以让这款主板应对任何处理器的供电需求。
作为高端主板，除了现在已经普及的简易化debug灯之外，unify还具备数字除错灯，开机时通过卡住的两位数配合数字除错表即可更准确的定位故障，方便玩家精准排除，另外微星的数字除错灯在进入系统后还能变成温度计，实时显示当前CPU的温度，超频日常两相宜。
板载的开机键与重启键，也是这类高端主板必备的装备了，对于喜欢用开放式平台折腾的超频用户来说，板载按键真的非常实用。按钮旁边的开关则是双BIOS切换开关。
CPU使用的是英特尔的i9 12900KS，这应该是目前最强的游戏U了，大核心中有两颗核心，可以去到5.5G，即便是大核心全部满载也可以实现5.2G的高频，小核心全部满载也可以去到4G，非常的强悍。
由于Pop XL Air是一款可以塞入E-ATX主板的机箱，所以ATX板型的Z690 Unify塞进去之后显得非常的小巧。
塞入主板后可以看到，机箱顶部到主板顶部有接近7CM的距离，通常标准的冷排厚度仅有27mm，风扇则只有25mm，这个顶部水冷空间可以说是非常富裕了。
安装主板的时候我发现，Pop给的储物盒非常适合用来放置小配件以及螺丝，如此一来配件与螺丝会一直跟随着机箱，几年后也不怕找不到他们。
内存这次使用的是威刚的DDR5 6000，虽然起始频率已经高达6000，不过由于颗粒选用的比较好，威刚的这款内存依然有一定的超频潜力。
这款内存的采用了全黑化设计，金属拉丝纹理与微星Z690unify搭配起来也非常和谐。
由于这款机箱只能前置360水冷，所以我拆除了分型工艺标配的三把前置风扇。
水冷方面使用的是九州风神的冰立方360，这款水冷在性能方面属于目前360一体水冷的第一梯队，颜值也非常的出色
考虑到这次装机属于强势CPU弱势显卡的情况，我选择了冷排前置前进风的布局，虽然这样会让CPU出来的热风吹到显卡上，不过考虑到显卡也是散热比较好温度比较低的ROG3070Ti，应该是比较合理的选择。可以看到Pop即便是前置水冷后，主板前方依旧有非常大的空间，这部分空间即便是上汉堡夹的分体水冷方案也是绰绰有余了。
Pop的散热器背板安装窗口开的非常大，拆装散热器背板非常方便。
水冷安装完毕后依旧感觉前部空间浪费的比较明显，感觉XL系列还是推荐分体水玩家选购。
接着安装电源，电源这次使用的是安钛克的HCG系列，我这款的具体型号是HCG850 金牌，架构为 DC-DC、同时还采用了同步整流技术的全桥式 LLC 设计，就目前而言这是中高端电源中比较成熟的方案，用料方面则是一水的日系电容，安钛克官方甚至直接敢于承诺10年只换不修，可见其对自家产品的自信
大家在选电源的时候不妨好好地看看电源的铭牌，就拿这块HCG850来说，它的12V 输出就可以达到 840W 的，并且是单路输出，可以说命名就是实实在在的可用功率。我这次使用12900KS+3070Ti的方案850W只要是足标，折腾一下超频也是够用的。
其实我比较喜欢这块电源的一个原因是，它虽然有着850W的功率，但长度仅有14CM，机箱兼容性非常好，当然这次Pop的电源兼容性更好，所以安钛克的这个优势没法发挥上了。
我用电源最在乎的还是静音，这款HCG850还可以通过尾部的按钮选择风扇的运行模式，有静音与温控两档。静音模式支持风扇低负载停转功能，这可以将噪音降到 0，这个功能对于我这个经常要测噪音的人来说非常的刚需。
电源安装到位后可以看到，Pop的内部空间非常大，在不拆除硬盘笼的情况下电源到硬盘笼之间还有足足14CM的空间，你甚至可以再塞进去一块HCG850。
简单的理一下线。
最后来到正面装好显卡，可以看到在ROG3070Ti装入后，显卡前方到冷排依旧有10cm的距离，空间非常的充裕。
装机完毕，总的来说Pop XL Air的内部空间是非常充裕的，由于空间充裕各项硬件的兼容性基本也是拉满的，不过也正是因为内部空间的充裕，在完成这套主流的ATX一体水装机后，我觉得主板右侧有些空旷，希望分型工艺可以搞个装饰件或者是设计一些小的功能来利用一下这个空间。
效果展示部分还是那句话，喜好千人千面，只有自己喜欢才是真的好看。不过就我的感受而言，Pop这款机箱还是挺符合其命名定义的，他没有迎合一时的热潮给机箱加上RGB元素，但是高透玻璃与铁网前面板都可以充分的展示玩家的RGB配件，这让玩家可以按自己的喜好来做出选择，分型工艺显然对流行的理解不是一时的热潮，他们想给用户的是可以长久使用，并且符合大多数人需求的机箱。
这种方正的造型配合经典的格子纹理，在如今的高功耗时代既好看又实用。
高透玻璃的加入使得Pop非常适合展示高端硬件，即便是透过玻璃你也能看清这些硬件的细节。
Pop的RGB只限于随机箱赠送的风扇，所以灯光靠的是内部硬件，这样选择就比较灵活。
这里unify的龙标也是被风扇的灯光照亮了，其实能完整看到龙标也是因为Pop采用了内凹式的拓展槽设计，如果是低端机箱常用的平面设计，i/o装甲会有三分之一被风扇挡住。
冰堡垒和龙耀内存算是机箱内的RGB主力了，一个是梦幻风格，一个像彩色布丁，都非常好看。
总的来说Pop在灯光部分并不是主角，他只是提供了一个不错的展示平台，给玩家去展示自己漂亮的硬件。
四、散热测试
Pop XL Air的体积比较大，并且前面板也都是铁网覆盖，我对其散热表现还是比较期待的。那就实际测试一下我这套平台在这款机箱内的散热情况吧。
交代一下配置与场景，这次使用的CPU是12900Ks，这款CPU放开跑功率已经超出了本次使用的冰堡垒的TDP上限300W，所以这次我们主要测试12900Ks在PL2功率（241W左右）下的温度，以及Pop是否会让冰堡垒的TDP上限变低，显卡为华硕ROG 3070Ti 拷机功耗约为320W，场地为空调房，室温约为27摄氏度。
我先把风扇全开跑了一次CPU（AIDA64 FPU）与GPU（Furmark）的双烤，双烤下整机功耗556W左右，实测27.7度室温下10分钟拷机后CPU的平均温度为77.9℃、GPU的最高温度为76℃，对于550瓦的平台来说，这个温度表现还是比较出色的，可见Pop这种大面积铁网的前面板方案确实利好散热。
为了验证Pop是否会变成散热上限的瓶颈，我特地将CPU的功率进一步解锁到了290W，这距离九州风神冰堡垒的极限压制功率已经只差10W了，实测室温26.6度左右双烤CPU平均为92.8度，显卡仅为最高77度，可见Pop的散热上限还是比较高的，能不能压得住CPU，在Pop里主要还是看散热器自身的水平。
总结
这款Pop XL Air作为一款全塔机箱没给到顶置360冷排位令我有些许失望，不过视觉减薄的前面板，功能强大的硬盘笼，以及贴心的收纳盒都令我印象深刻。Pop这款机箱算是分型工艺对于流行的一个答卷，与市面上很多大搞RGB方案的机箱不同，分型工艺依旧是坚持将RGB的使用与否交给用户去做抉择，这款机箱虽然是以Pop命名，但分型工艺依旧没有简单应付了事，我在这款机箱上看到了很多在别的牌子看不到的小设计，可见即便是对于走量的系列，这个瑞典品牌也没有放下自己引以为傲的产品理念。
NFspring
校验提示文案
NFspring
校验提示文案