联发科官宣发布会定档12月23日，天玑8400芯片首发REDMI Turbo4

联发科官方正式宣布，将会在23日下午举行2024 MediaTek天玑芯片新品发布会，据此前爆料，此次发布会将会发布联发科天玑8400处理器。   

联发科天玑8400基于台积电4nm制程打造，采用Arm Cortex A725全大核架构设计，其CPU由1颗3.25GHz主频A725核心+3颗3.0GHz主频A725核心+4颗2.1GHz主频A725核心组成，GPU是Immortalis G720 MC7 1.3GHz，安兔兔跑分突破了180万分，介于骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3之间，在中端市场颇具竞争力，是联发科迄今为止最强悍的天玑8系平台。   

虽然尚未官宣，但已有多个消息源表示天玑8400首发权将会由REDMI Turbo4获得。数码博主数码闲聊站也透露了该机型的更多配置细节。全新的REDMI Turbo 4代号“小旋风”，包括1.5K分辨率LTPS直面屏，6500mAh大容量电池+90W闪充组合，后置5000万像素主摄，并配备抗摔结构+IP68防尘防水。同时采用是塑料中框+玻璃后盖+短焦指纹的方案。