知之实验室 篇二十六：官方开盖？！展现锐龙的“真身”，铭凡Minisforum BD770i主板评测

自从7000系列锐龙发布以来，“锐龙积热”这个话题就成为了某些人攻击锐龙散热的重点之一，尽管锐龙的功耗大多数时间也就是Core的一半甚至零头，但是AM5厚厚的顶盖确实给锐龙带来了一点散热压力，默认用当然没有问题，但是禁不住总有人折腾超频，于是这个话题就越传越远......

那么，有没有开盖的锐龙呢？还真有！而且是官方的！这就是移动平台上的HX系列CPU！不论是AMD还是Intel，移动平台上的HX后缀的CPU本质上都是桌面版本的官方开盖，不过都是笔记本平台，怎么才能在桌面DIY中玩到官方开盖的HX处理器呢？铭凡给了答案：板载HX系列移动处理器的BD和AR系列ITX主板！

产品规格

和mini主机常用的异形主板不同，这次的BD770i是一张标准的17×17cm ITX主板，不过与常规锐龙ITX主板不同的是上面没有AM5接口，直接板载了一颗锐龙R7 7745HX CPU（后续还有R9 7945HX和7945HX3D的版本，非常期待！），也没有B650或者X670芯片组，所有的IO都是由CPU原生提供，也就没有了所谓的“直出和芯片组M.2”区别了。接口方面主板上提供了一个PCIE 16X 5.0接口，两个PCIE 5.0 M.2，应该是目前唯一提供两个PCIE 5.0 M.2接口的主板了，也是唯一全PCIE 5.0接口的主板，非常超前！

目前售价是2699元，考虑到AM5的ITX主板不便宜，大约这就是一个R7 7700+ITX主板的组合价格，那么7745HX到底强在哪里呢？看成绩说话！

产品解析

BD770I的外包装比较简洁，就大大地写了个一个型号以及几个主要特点，不知道的还以为是铭凡又出了个新的迷你主机......

附件主要包括WIFI天线、风扇支架、IO挡板和安装螺丝若干，以及一些文档。

BD770I主板本体，出厂状态下CPU散热器和SSD散热就都已经装好了，小小的ITX咋一眼看过去全是散热器......铭凡不愧是散热爱好者！

SSD散热器体积不小，上面还有个类似5015规格的风扇为SSD散热，非常扎实。

下面就是俩全速PCIE 5.0 SSD M.2 2280接口，使用了快拆卡扣，应该是目前唯一这样配置的ITX主板了，因为AMD的HX CPU可以不要芯片组，因此用于连接芯片组的4X就可以扩出来一个全速M2，而且显卡的PCIE也保留了全速的16X，非常强悍！

IO接口方面，提供了2个USB-A 2.0，2个USB-A 3.2Gen1，1个全功能USB-C 3.2Gen2（可以输出集显信号），DP1.4以及HDMI 2.0（实际可以输出4K144）接口、2.5G网口和音频口，基本上可以说是齐全了，大概就是主流B650 ITX主板的水平。

附带的IO挡板其实是一体式的，但是需要单独安装一下，而且还需要把WIFI天线螺帽拧下来装在IO挡板外面，这点操作比较复杂，批评一个！

内存插槽是两根DDR5 sodimm，不过Dragon Range JEDEC内存支持只到DDR5 5200，更高的频率理论上能支持，然而笔记本内存暂时没有厂商做超频条......因此最高只能到5200了，比较可惜。

既然是预装散热器那当然要拆开看看奥妙啦~散热器是一个4热管下压式散热器，使用12cm风扇，总体规模类似AXP120这样的（比AXP120鳍片还厚一点），使用专门的定制扣具+背板固定，暂时没有更换的方案，同时覆盖了CPU和供电部分：

供电是5+1相，这个规模放在移动CPU中已经是顶级了，应付100W上下的7745HX轻轻松松，反正也不能超频，完全够用。

去掉散热器就可以看到7745HX的真身了，确实是官方开盖的R7 7700，大的是IO die，小的是CCD，原生8核，如果是两个CCD那就是16核的7945HX了，由于AM5的CPU都是带顶盖的，能见到这个样子的CPU机会不多~理论上去掉了那个好几毫米厚的顶盖之后，CPU的散热会好很多，毕竟这就是直触无积热啊！

除此之外，WIFI网卡是WIFI6E顶级的Intel Killer AX1675AX，也算是ITX主板里的顶配了。

测试用的内存是金士顿的Fury Impact DDR5 4800，相比普通的DDR5 4800其内存延迟更低，性能更好。测试SSD也选用了同系列的Fury 1TB（PCIE 5.0的是真买不起......）

然后配上一个强力的雅俊H12风扇，再来一块RX7600 8G，开测！

完整测试平台：

CPU：AMD Ryzen 7 7745HX

散热风扇：雅俊Proartist H12

主板：铭凡Minisforum BD770i

内存：金士顿Fury Impact DDR5 4800 32G ×2

显卡：AMD Radeon RX7600 8G 公版

SSD：金士顿Fury 1TB

金士顿NV2 4TB

显示器：华硕ROG XG27UQ

电源：华硕ROG Thor II 1200

系统：Windows 11 Pro 23H2

性能测试

一句话省流：满载功耗95W，实际效能高于R7 7700，低于R7 7700X，温度表现一般但是噪音表现不错（应该和铭凡默认的风扇曲线有关），确实不积热了！功耗比普通主板低一截（带7600显卡待机25W，单CPU满载125W），由于默认不关闭集显，生产力上独显和集显可以一起开工，表现比桌面平台略好，游戏性能基本持平。

总结

总体来说，BD770i更像是铭凡在MODT主板领域做出的一个试探——总体评价是“不过不失”，价格上相比R7 7700智酷版+B650 ITX主板的组合相差不大（2699元）但是性能更强一些，同时又比7700X+B650 ITX便宜一点，配置上相比普通B650 ITX主板主要是多了个双5.0 M.2和Killer网卡，不过实用价值不太高，R7 7745HX虽然官方开盖了但是温度噪音表现改善也不大——不过本身BD770i算是挺好玩的一个主板，预装的散热器高度只有37mm，加上风扇也不过62mm，在对CPU高度要求高的场合，这个散热器就是最强的。个人猜测后面的R9 7945HX和R9 7945HX3D版本才是真正的大招！

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