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英特尔展示单个封装内集成16颗计算芯片和24颗HBM5模块
2025-12-25 23:59:29
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英特尔代工发布了一段简短的技术演示视频，展示了其先进封装技术，可将硅片面积扩展至光罩极限（830 mm²）之外。视频称，借助Foveros 3D与EMIB-T互连，英特尔能把硅片规模扩大到12倍光罩面积，在单一封装内整合最多16颗计算芯片（compute dies）并搭配24颗HBM5内存模块。整套方案将基于英特尔即将量产的18A（含18A-P、18A-PT）以及14A节点，面向外部客户开放。
具体做法采用复杂分层结构：由18A-PT工艺制造的基底芯片（base dies）引入背面供电，以提升逻辑密度与可靠性；这些基底内置类似Intel "Clearwater Forest" 架构的SRAM，作为承载计算单元（compute tiles）的基础。计算单元本身则采用更先进的14A/14A-E节点，配备第二代RibbonFET晶体管与PowerDirect技术。Foveros Direct 3D通过超细间距混合键合实现垂直堆叠，EMIB-T则利用硅通孔（TSV）在芯粒（chiplets）间提供更高带宽互连。该组合突破了光罩尺寸限制，并支持包括HBM4、HBM5及未来版本在内的全部HBM标准。
随着先进封装技术持续演进，英特尔已勾勒出一张“5000 W GPU”蓝图——内部集成电压调节模块（IVR）。看似夸张，但英特尔打算借助Foveros-B变种，在2027年前把5 kW级别的GPU变为现实。此前，英特尔已为现已停产的“Ponte Vecchio”等产品开发出复杂封装，而即将登场的“Jaguar Shores”AI加速器预计也会沿用类似设计。随着封装产能不断扩张，外部客户开始真正把英特尔视为台积电CoWoS方案的强劲对手。
据路透社报道，英伟达已考察过英特尔代工的18A节点，但并未进入量产阶段。这并不一定是英特尔代工的负面信号，许多客户此前都曾接触英特尔，试用18A节点。芯片设计商在承诺额外代工产能前，评估台积电竞争对手的方案是常见做法。
18A节点主要服务于英特尔内部产品，未来的18A-P和18A-PT版本则旨在吸引外部客户，预计将成为英特尔代工的长期产品。英特尔的14A节点正成为其代工业务的关键产品，目标在2027年发布，目前开发工作正在积极推进。随着英特尔与客户就该节点设计展开合作，潜在代工伙伴正在评估这项即将推出的技术是否符合其需求。早期客户反馈显示，他们对开发进展非常满意，熟悉该节点的人士称其“确实具有竞争力”。
当英特尔发布14A 0.5 PDK（工艺设计套件）时，有望听到更多来自潜在代工客户的反馈。所有人的目光都集中在2027年14A节点的首次亮相，以及面向更专业应用的18A-P和18A-PT节点上。
