薄至6mm！小米金沙江磁吸超薄充电宝拆解

前言

充电头网拿到了小米金沙江充电宝，这款充电宝整机薄至6mm，重量仅为98g。充电宝内置小米金沙江硅碳负极高能量密度电池，采用16%的旗舰级含硅量。充电宝采用一体铝合金外壳，坚固耐用，面板采用手机后盖相同材质防火玻璃纤维，并施以高分子喷涂工艺，具有细腻手感。

小米金沙江充电宝支持15W磁吸无线快充，并具备22.5W有线快充，还支持有线无线同时充电。充电宝具备十重安全保护技术，通过新CCC认证，兼容小米和苹果手机使用。下面就带来小米金沙江充电宝的拆解，一起看看内部的设计和用料。

小米金沙江充电宝开箱

包装盒正面印有产品外观和产品名称。

包装盒背面印有充电宝详细参数和注意事项等信息。

包装内含小米金沙江充电宝和使用说明书。

机身正面印有无线充磁铁区域圆环和定位磁铁位置，下方印有充电宝参数。

小米金沙江充电宝 磁吸超薄 5000 15W

产品名称：移动电源

产品型号：MDY-20-EB

可充电锂离子电池

电池典型能量：18.95Wh（5000mAh 3.79V）

电池额定能量：18.58Wh（4900mAh 3.79V）

额定容量：3000mAh（5V2A）

USB-C输入：5V3A/9V2.5A 22.5W Max

USB-C输出：5V3A/9V2.5A 22.5W Max

输出（USB-C+无线）：5V1.5A 7.5W Max+5W Max

无线输出：15W Max

中国制造

制造商：小米通讯技术有限公司

执行标准：GB31241-2022；GB4943.1-2022

外壳粘贴二维码贴纸并印有小米Logo。

小米曝光显影Logo特写。

充电宝机身底部设有电源按键，USB-C接口和电量指示灯。

机身边角为一体流线形态设计。

测得充电宝机身长度约为98.5mm。

充电宝机身宽度约为71.5mm。

充电宝机身厚度约为5.9mm。

产品拿在手上的大小直观感受。

测得充电宝重量约为99.6g。

使用ChargerLAB POWER-Z KM003C测得USB-C口支持QC2.0、PD3.0、DCP、SAM 2A、Apple 2.4A充电协议。

PDO报文显示USB-C口具备5V3A、9V2.5A两组固定电压档位。

实测小米金沙江充电宝充电输入功率约为18.8W。

实测小米金沙江充电宝放电输出功率约为20.6W。

小米金沙江充电宝拆解

看完了小米金沙江充电宝开箱和测试，下面就进行拆解，一起看看内部的设计和用料。

首先揭开充电宝面板，为玻璃纤维材质，底部为不锈钢盖板。

盖板与壳体边缘通过胶水粘贴固定。

打开盖板，盖板内部无线充电线圈通过排线连接。

用于检测手机贴合的触摸电极特写。

无线充电线圈通过排线和连接器连接到PCBA模块，连接器打胶加固。

断开无线充电线圈连接器，分离充电宝机身和盖板。

PCBA模块通过螺丝固定，热敏电阻排线通过焊接连接。

拧下固定螺丝，从壳体中取出PCBA模块和电池。

电池来自ATL新能源科技，型号436678A，标称能量18.58Wh，标称容量为4900mAh，标称电压3.79V，已通过中国CCC安全强制认证。

壳体内部边缘对应电池位置粘贴缓冲泡棉，对应PCBA模块位置设有麦拉片绝缘。

壳体对应USB-C母座位置点焊金属片，并粘贴导电布接地。

壳体内部设有凸台固定PCBA模块。

对应LED指示灯开孔处特写。

壳体内部边缘粘贴缓冲泡棉。

按键内部粘贴缓冲泡棉。

从盖板上拆下无线充电线圈。

无线充电线圈外圈为吸附磁铁。

无线充电线圈通过7根漆包线并排绕制。

无线充电线圈连接器特写。

盖板为不锈钢材质，镂空降低厚度。

面板纤维材料特写。

PCBA模块正面一览，左侧设有协议芯片，依次设有NPO谐振电容和无线充电功率级芯片，中间设有USB-C母座，右侧设有VBUS开关管，电源管理芯片和合金电感，热敏电阻排线通过双面胶粘贴固定。

PCBA模块背面右侧设有电池保护芯片和电池保护管，PCBA模块镂空放置合金电感，降低厚度。

电池保护芯片来自南芯科技，型号SC5613，是单节高精度锂电池保护芯片，通过外置电阻的压降来检测电流，采用DFN6L封装，使用两组芯片进行串联保护。

电池保护管来自长晶科技，丝印8208A，型号CS8208SP-A，双NMOS，耐压12V，导阻2.1mΩ，采用CSPC3015-10封装。

电源管理芯片来自伏达半导体，型号NU6803，是一颗高效同步降压充电芯片，支持19V反向升压输出，并具备三个接口控制。支持4.4-16V输入和4.4-19V输出电压，及完整的锂电池充电管理，兼容PD3.1/PPS和无线充电应用。

芯片内部集成高精度电池端和母线端电流检测，无需外置采样电阻。芯片集成路径控制，集成2通道NTC用于电池温度和USB接口/无线充电线圈温度控制。芯片具备可编程的线损补偿和电池压降补偿，支持300kHz-1.1MHz开关频率，采用QFN33封装。

伏达半导体 NU6803 资料信息。

2.2μH合金电感贴片焊接，涂有蓝色胶水加固。

VBUS开关管来自威兆半导体，型号VS3618BE，NMOS，耐压30V，导阻5.2mΩ，采用PDFN3333封装。

威兆半导体 VS3618BE 资料信息。

协议芯片来自伏达半导体，型号NU1520，芯片内部集成32位MCU，主频为36MHz，集成128KB FLASH和8KB SRAM，具备无线充电驱动信号输出，芯片内置11通道低速ADC和单通道高速ADC，内部集成1.5V LDO。

NU1520支持2.5-5.5V工作电压，具备I2C主从接口，具备两个UART接口，支持PD3.1快充协议，并支持BC1.2、UFCS、QC3.0、SCP/FCP和AFC快充协议，具备过热关闭保护，采用QFN36封装。

伏达半导体 NU1520 资料信息。

无线充电功率级芯片来自伏达半导体，型号NU1671，芯片内部集成30V高效同步整流器，支持80W无线充电应用。集成LDO支持3.5-22V输出电压范围，支持10mV步进调节。芯片内部集成控制器和全桥用于无线充电发射。

NU1671内部集成32位MCU，具备I2C通信接口，可编程输出功率，双向通信，系统保护，状态报告和错误报告。芯片集成欠压闭锁保护，短路保护，过电压过电流和过热保护，采用WLCSP封装。

伏达半导体 NU1671 资料信息。

NPO谐振电容特写。

连接无线充电线圈的连接器特写。

稳压芯片来自圣邦，丝印SVF，型号SGM2202-ADJ，支持36V输入电压，输出电流150mA，为可调输出电压版本。支持0.8-13.2输出电压范围，采用SOT-23-6封装。

触摸检测芯片来自融和，型号RH6016CB，是一颗单通道触摸检测开关，芯片内置稳压模块，支持2.4-5.5V工作电压范围，采用SOT23-6封装。

排线端部焊接贴片热敏电阻用于检测温度。

贴片热敏电阻特写。

热敏电阻排线通过焊接连接。

四颗LED灯用于电量指示。

USB-C母座采用沉板过孔焊接。

USB-C母座数据引脚设有TVS进行静电保护。

电源开关按键采用沉板焊接。

USB-C母座采用白色舌片，金属外壳粘贴导电布接地。

全部拆解一览，来张全家福。

充电头网拆解总结

最后附上小米金沙江充电宝的核心器件清单，方便大家查阅。

小米金沙江充电宝采用一体式铝合金外壳，面板采用防火纤维配合高分子喷涂工艺，手感细腻精致。充电宝首次采用小米金沙江硅碳负极高能量密度电池，带来16%的旗舰级含硅量。充电宝支持15W磁吸无线快充，并具备22.5W有线快充，还支持有线无线同时充电，兼容小米和苹果手机充电。

充电头网通过拆解了解到，小米金沙江充电宝采用铝合金外壳配合不锈钢盖板，通过胶水粘贴固定。壳体内部对应电池位置设有缓冲泡棉，并设有触摸检测贴片。充电宝内部采用伏达半导体方案，使用NU1520协议芯片搭配NU6803电源管理芯片进行电池充放电管理，并使用NU1671集成功率级芯片用于无线充电。

充电宝采用ATL新能源科技高能量密度电池，电池型号为436678A，标称电压3.79V，典型能量为18.95Wh，通过了CCC认证，安全可靠。PCBA模块连接器和电感打胶加固，电池和无线充电线圈设有石墨导热贴纸加强散热，内部用料扎实，做工可靠。