英特尔第二代3D X-point傲腾将试产，还将推出144层QLC颗粒，并正在研发PLC闪存

在去年的韩国首尔Memory&Storage Day活动上，英特尔介绍了最先进的144层3D NAND颗粒，而今天官方正式宣布，将很快推出基于144层打造的3D QLC NAND颗粒，内部命名为Arbordale Plus技术，是英特尔第四代闪存技术。同时，官方还表示正在进行PLC闪存的研发，并准备第二代3D X-point技术产品试产。

据了解，英特尔的144层QLC（四级单元）NAND由英特尔和美光团队共同研发，领先业内各家技术，目前SK海力士是128层3D NAND，KIOXIA铠峡是112层，而英特尔的144层QLC NAND具有更高密度，更低成本和更好的性能表现，可以提供更高储存密度，可帮助大容量SSD市场进一步普及。据了解，基于144层NAND颗粒的SSD，代号为Keystone Harbor，定于今年Q4季度正式上市，2021年整个产品线都将采用144层NAND打造。

不仅如此，英特尔还正在研发更高密度的PLC闪存（5bit/cell），不过具体细节未透露。另外，英特尔还将准备第二代3D X-point储存技术产品试产，并表示第二代3D Xpoint会比DRAM的密度更高，故障率更低，性能会比现有第一代产品更优秀。

据了解，目前英特尔已在位于新墨西哥州的Rio Rancho的工厂运营一条新的产品开发线，表示第二代傲腾代号为“Barlow Pass”，将同2020年新一代英特尔至强可扩展处理器一起发布。