幻隐HV3000测评：请干了这一盘精选陈年原厂老颗粒！

大家好，我是森森，今天给大家带来一款非常规的产品测评。

在固态硬盘的世界里，有着这么一类产品，他们有着相对惊人的低价，同样容量的硬盘，售价甚至只有三星海力士这些一线产品的一半左右，而活跃的地盘也集中在PDD为主。

低廉的价格吸引了很大一群值友的注意力，时不时会有朋友在评论区问UP：“xxx牌子的固态怎么样？”

em...这个问题确实让UP有点难以回答。从UP的经验和经济原理来看，一分钱一分货，十分钱三分货的道理是普遍生效的。但毕竟UP也没用过，按照伟人的指引——没有实践，就没有发言权！

于是，UP为了拿到发言权，不惜斥巨资在PDD购入了名称非常刺激的某家2TB固态，也就是今天的主角——幻隐 HV3000 2TB。

产品开箱&拆解

▼拿到手以后，第一印象就是“小”。这个包装盒算是UP见过的最小的固态包装盒了，为了直观的对比一下它的体积，UP拿来了三星990Pro的包装盒作为对比。

▼纸质的包装盒整体使用了黑色的底色，正面一个大大的紫色图案，不知道是幻隐的logo还是什么东西，右上角的“幻隐”商标是烫银的字体。

▼背面有个透明的窗格，可以直接看到硬盘的背部贴纸，硬盘的序列号等信息都在盘体的贴纸上，而外包装上则没有任何和硬盘个体参数相关的信息。没有容量、没有协议、没有速度、甚至连个防撕贴都没有。

主打一个尽可能的减少包装上变量，从而达到节省成本的效果。

▼打开后，内容物只有一个透明的托盘和一份说明书。托盘采用了双层夹持设计，把硬盘夹在中间的槽位中。托盘无论是厚度、平整度还是质感上，都非常一般。和同样采用透明托盘设计的英睿达T500Pro相比，差的不是一星半点儿。

▼硬盘的正面被一整张贴纸覆盖，官方宣称是有石墨烯+铜片散热，仔细看了一下，是有一层薄薄的铜片，至于石墨烯材质，则无从验证，但应该不至于虚假宣传。

在石墨烯和铜片之外，下面还有一层比较厚的背胶，上面也有一层厚厚的贴纸层，两者夹击之下，很有可能会令铜片+石墨烯的散热效果大打折扣。

▼硬盘的背面只是一张简单的小贴纸，上面有型号、序列号、条码、认证信息等内容，与UP之前测过的产品有种极致的反差。

除了贴纸之外，背面还有一些列的印刷标识，比较显眼的是左上角的“MAP1602”字样，可以猜测这块PCB板子是适配联芸的MAP1602主控的，下面的一些点位标识UP也不知道是干什么用的，但整个面板看起来就很有从第三方采购的那种公版PCB的风采。

▼把正面的贴纸撕掉之后，露出了主控和闪存颗粒的真面目，主控并没有像背面标注的那样使用联芸MAP1602，而是使用了MAP1608。关于这款主控芯片在网上流出的信息很少，甚至在联芸的官网都没有想关介绍，推测应该是MAP1602的降频残血版本。

作为佐证，UP在搜索时无意中找到了一份联芸科技在IPO时对审核问询函的回复，里面有提到MAP1608的相关信息，并记录了出货价格，每片价格要比MAP1602低了10元多。

▼相比主控，更让UP感到意外的是这货竟然使用了长江存储的原片颗粒，单颗512GB，四颗组成2TB的容量。

▼通过查询颗粒丝印上的flashID，可以看到这是长存的Xtacking2.0架构的TLC颗粒，具体型号为“x2-9060”，采用了128层堆叠。

需要注意的是这款NAND最高可以支持3000次PE，此处按下不表，后面会考。

奇怪的是，这里查询的主控型号又变成了MAP1602...

▼我们再回到这张颗粒的特写上，同样从丝印上我们可以找到这几片颗粒的出厂日期，其中有两片是2207（22年第7周），一片是2222，一片是2230。最早的出厂日期和最晚的出厂日期之间差了整整13周的时间，算下来有3个月。

而这块硬盘的制造日期，无论是盘体还是包装上都没有标注，不过从软件读取的序列号来看，应该是在2025年2月份生产的。

一般情况下，正常的产品，在同一盘片上的颗粒生产日期是不会有这么大的时间跨度的，而颗粒的制造日期和硬盘的制造日期，更不会有高达3年的时间跨度。为什么会这样呢，跟着UP继续往下看。

通过正面的角度，除了几片颗粒之间的色差之外，很难发现异常（不同批次之间存在色差是正常的），别急，我们再换个角度。

▼把盘片的角度偏转一下后，在第一片和第四片颗粒上，发现了椭圆形的印子。

一开始UP以为是散热贴的背胶留下的痕迹，然后找来棉签蘸着酒精擦了好几次，却一点都没有擦掉。再看了一下散热贴的背胶，是整面覆盖的，就算有痕迹也不应该只留下了一片圆形的区域。（图片上传后压缩严重，可能看不太清）

▼就在UP百思不得其解的时候，在几天后无意中看到了一篇拆解企业级固态硬盘的文章。当看到NAND上涂抹的厚厚的散热硅脂时，困扰UP几天的谜团一下就解开了。

这形状，不能说一模一样，但也极为神似了。为什么同一个盘片上的颗粒生产日期会相差3个月之久？为什么有的颗粒背面会有神秘的椭圆形印子？为什么颗粒的制造日期和硬盘的制造日期差了3年之久？

如果这些颗粒在之前曾经修炼过某种炼体神通的话，这一切就都说得过去了。

图源自网络，如有侵权请联系删除。

▼就真“精选”啊！

什么，你说它怎么敢承诺600次的PE和5年的质保？还记得前面NAND的最高擦写次数吗？3000次PE！3000/600=？长存你为什么要把颗粒搞这么耐用！

性能测试

硬盘信息

▼使用AIDA64查询这块硬盘的信息，却发现主控和颗粒部分的内容都被屏蔽掉了，UP也算玩了不少正经硬盘的人了，这种情况还是第一次见到。

好吧，再看看别的，然后UP看到了这块硬盘的序列号， 是一个年月日开头的类似时间戳的样式，一开始以为是软件读取的有问题，又打开crystal disk info查看了一下，同样是年月日开头的格式。

▼而硬盘标签上的序列号，是这样子的……H开头，和年份也没什么关系……就离了个大谱。

▼再看看硬盘的温控信息，同样离了个大谱，一般情况下，四个温度的大小关系为 3 < 4 <= 1 < 2 或者 3 < 1<= 4 < 2，而这个盘……em，真的不知道说什么好了。

而且管控范围110°C~118°C，什么固态能达到这么高的温度，CPU这么高的温度都得跪了。

空盘测试

▼首先使用CDM进行空盘测速，这款硬盘标称最高读取速度5200MB/s，最高写入速度4700MB/s，而测得的结果还是有些小小的差距的。

最高读取速度约4800MB/s，最高写入速度约4600MB/s，均低于标称值。

随机读写方面，最高可以达到717K IOPS的随机读取和759K IOPS的随机写入，这个性能在入门级的PCIe4.0硬盘里面还算是及格的。

▼使用ATTO测试在不同文件大小下的读写速度，可以看到在文件大小达到32KB时，写入速度就基本可以达到最高附近，而读取速度则在文件大小达到64KB时才能达到最高值附近。整体的趋势还算比较稳定，而在4KB级以下文件的读写速度上，甚至还要好于海力士P41！这你能受得了吗？

▼使用ASSSD进行测评，读取速度为4212MB/s，写入速度为4061MB/s，整体得分为7568分，相比海力士P41这些顶级4.0硬盘12000+的分数，还是有明显的差距。

▼使用WTG进行全盘写入测试，整体的曲线呈现典型的三段式结构。

第一段为缓内速度，平均可以达到约3700MB/s左右，但缓内速度的波动较大，最高可以达到4300MB/s左右，最低则只有3300MB/s左右，幅度达到了1000MB/s。另外从曲线可以看到，SLC缓存大小为320GB左右，并没有采用激进的全盘SLC模拟的方案，而是采用了对颗粒寿命相对友好的动态SLC缓存方案。

第二阶段为TLC直写阶段，可以看到虽然是比较老的长存Xtacking2.0颗粒，但直写速度还是不错的，平均可以达到2300MB/s左右，算是不错的水平。同样的，直写阶段的速度也存在较大的波动，尤其是到了直写阶段最后的200GB，波动幅度更是达到了近2000MB/s。

第三阶段则进入到垃圾回收阶段，速度也下降到了700MB/s左右，相比前两个阶段，这个阶段的速度波动要小的多，一直维持700MB/s左右的速度到全盘写入结束。

满盘测试

▼把硬盘填充到90%左右，再次使用CDM进行测速。

与空盘时相比，并没有出现明显的性能下降，在某些结果上反而要比空盘时略高一些，不过都在正常的误差范围之内。

▼再次使用ASSSD进行测试，顺序读写速度和得分都有所降低，不过幅度不大。差异最大的是顺序写入速度，下降了约10%左右。

▼在使用HDtune pro进行大文件的读写测试，由于硬盘空间剩余不到200GB，所以在这里使用150000MB大小的文件进行测试。

测试的结果令人十分惊讶，可以看到读取速度非常平稳的保持在4000MB/s左右，而顺序写入速度保持3700MB/s左右的速度一直写入了120GB+后才出现明显的下降。在维持了短暂的TLC直写状态后，又迅速下降到700MB/s左右。

从前面全盘写入的曲线来看，这款硬盘采用的动态SLC模拟方案，而即使按照更为激进的全盘模拟SLC方案估算，在硬盘容量占用90%的时候，剩余的可以模拟SLC写入的空间大约只有60GB左右，而这款硬盘却一直维持SLC模拟写入的状态达到了120GB+，很显然是动用了部分OP空间来进行写入加速了。

温度测试

▼在测试期间，使用CrystalDiskInfo监控硬盘的温度变化，结果一通测试下来，全程最高只有47度，不管是用CDM测，还是用WTG测全盘写入，再或是用大几百GB的文件往硬盘里复制，都是只有47度。而摸摸硬盘的散热装甲，已经开始烫手了，体感上高速UP主，可能绝对不止47度那么简单。

▼于是UP拿出之前把金士顿KC3000给干到红温的海康固态硬盘盒，装上之后再次用几百GB的文件进行拷机测试。同时打开AIDA64，找到这块固态硬盘两个温度传感器，加入到监控列表。

在以700MB/s的龟速写入了1TB之后，CDI显示的温度再次来到了47°C，而此时固态硬盘盒已经开始烫手，用红外温度计测量了一下，温度已经达到了49°C。

好家伙，这就像最高燃烧温度能达到7~800°C的木柴，把钢铁烧到了1000°C，简直是物理学奇迹啊。

于是UP拆开硬盘盒，测试了一下硅脂散热贴的温度，此时已经达到了56°C。

再进一步，撕掉散热贴，这时暴露出来的主控表面温度，已经达到了74.1°C；而NAND颗粒的表面温度，最高也达到了65.6°C。

而此时，CDI仍旧显示47°C，ADIA64的两个传感器，一个显示65°C，另一个则显示46°C。

看起来像是在软件层面设置了一层最高47°C的结界，快乐表无疑了！

总结

优点：

• 价格便宜，比正常品牌至少低20%以上，如果你的预算十分有限，还是可以考虑的。

• 原厂颗粒，虽然好像这些颗粒的经历比较丰富，但原厂颗粒的品质没的说，和一些全新的黑片相比，很难说谁优谁劣。

• 随机读写性能尚可，在4.0入门固态盘里面算是及格的成绩，并且接近满盘时也没有明显的衰减。

• 颗粒直写性能不错，一次性写入大量文件也能保持较高的速度。

缺点：

• 颗粒来源存疑，虽然经过了“特挑精选”，但相比刚出厂的颗粒仍然存在较高的风险。

• 温度快乐表，无法准确的读取硬盘的实际温度，对于用户不够友好。

• 内外序列号不一致，山寨感爆表。

• 近满盘时的缓存策略激进，会调用OP区域的空间作为缓存使用，对于“精选”颗粒，无疑会进一步增加风险。

好了，本次分享就到这里了，喜欢UP的文章记得关注和点赞哦~

注：本次测试仅对UP购买的产品负责，部分结论为根据公开信息合理推测得到，仅供参考。

作者声明本文无利益相关，欢迎值友理性交流，和谐讨论～