垂直风道&纯白风冷装机：9800X3D+技嘉B850M冰雕+九州风神CH270

前言

纯白海景房是目前装机的主流方案，作为核心基础件的主板，近年来不少厂商也开始大力扩展纯白主板产品线，不过大多数主板对白色处理通常都不够彻底，因为卡扣、插槽、接口等元件都是通用件，这就意味着完全纯白化要付出更多成本，

而作为御三家之一的技嘉，从这一代开始陆续推出完全纯白化的主板，还包括不少AMD阵营的产品，比如今天装机要讲到的技嘉B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE冰雕。

本次装机还有一个特别之处，那就是机箱使用了目前小众的垂直风道方案，它还可以安装最大360mm冷排，当然对于AMD八核规格以下的处理器，个人也更推荐性价比更高的风冷方案，而且本身垂直风道也会更是适配风冷。以上就是整机完成的解剖图，具体细节我们接下来一一分析。

核心配件介绍

首先CPU方面还是选用目前最强游戏处理器锐龙7 9800X3D，它加持了第二代3D V-Cache技术，并且这一代芯片设计位置更合理，致使9800X3D拥有高频率+3D V-Cache+支持手动超频多方面优点结合。

主板来自技嘉的B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE冰雕，包装设计非常低调和素雅，正面只有一个素描风格的雕头和相关型号显露，右下方则是芯片组及相关特性标注，值得一提的是，这款主板是支持四年全国联保的。

B850M冰雕也许就是目前极其少见的纯白B850M，如大家所见，它不但是传统意义的纯白PCB和散热装甲，而且从卡扣、插槽、接口一切能做到白色的元件都给处理了，外观完美100%适配纯白方案。除此之外，它还在散热装甲上增添了AORUS镜面LOGO以及素描风格元素，主板整体层次感和质感得到一步提升。

主板供电VRM之处覆盖了Epic级散热器，并配备强化热管和高品质导热垫，B850M冰雕采用了12(VCORE)+2(核显)+2（辅助）相供电规格，前两项还有最大电流为60A的DrMOS加持，这种用料已经是足够驱动9950X以及即将到来的9950X3D。

主板拥有标准MATX版型的四根DDR5内存插槽，标称最高可超频至DDR5 8200，最高可支持256GB容量内存，支持AMD EXPO技术。当然对于锐龙处理器来说，大部分玩家无疑是更适于同频模式6400频率以下的内存，这算是给超频玩家预留的可玩性。

主板配备一条经过金属加固和SMD技术降低信号衰减的PCIe 5.0X16显卡插槽，也是位于第一槽位置更充分利用空间，支持人性化的显卡快易拆功能，最下方则是同样全长支持PCIe 4.0X4的扩展槽。

B850M冰雕配备两组M.2插槽，一组支持PCIe 5.0X4另一组则是PCIe 4.0X4，满足主流玩家扩展需求。俩插槽散热装甲是一体化的，并且和M.2卡扣一样支持旋钮式快易拆，结构虽简单但用起来也很方便。

主板右上方是CPU FAN和CPU OPT插座，右侧有一个ARGB插针和简易DEBUG灯。除此之外该区域还配备了一个白色的RESET按钮，也可以自定义其他功能比如清除CMOS，这种配置在千元主板是比较少见的。

其他风扇插座和灯光插针均分布在主板最下方位置，设计逻辑很不错。值得一提的是，这款主板还有一个USB 3.2 GEN2X2插座，能达到20Gbps高速率，可以适配高端机箱。另外它也配备HDMI副屏接口，方便玩家使用个性化监控屏。

主板I/O一览，从左到右是DP 2.1、Q-Flash Plus按钮、4*USB 2.0、5*USB 3.2 GEN 1 Type A、1*USB 3.2 GEN 2、2*USB 3.2 GEN 2 Type A、2.5G有线网口、Wi-6E无线端以及三组音频口，其中Wi-Fi天线也是支持快易拆设计，接头是一体化设计，一插一拔即可完成操作。

前面就说到本次是CPU风冷方案，考虑到9800X3D的定位并不低，这里也就克制一下搭配九州风神AK620数显版PRO白色这款产品，包装设计采用目前它家一贯彩印套牛皮纸内盒的结构，既环保又能突出产品特性。

AK620数显版PRO其最大的亮点无疑是数显屏，它在散热鳍片群组上方配备了一块支持数显形式的顶盖，可以监控多组数据，支持环形ARGB灯光，方便玩家使用和满足个性化需求。另外顶盖是支持磁吸+触点供电，拆卸安装都人性化。

配置方面，AK620数显版PRO搭配6根6mm热管焊接在精雕纯铜底座上，并且对于本次安装的垂直风道方案来说无性能衰减，这是因为其热管属于微重力设计，无论哪个方向都可适配。官方标称TDP解热功耗达到260W，显然，这已经是可以搞定9950X的节奏~

散热器采用扣Fin+折Fin工艺结合，鳍片设计工整美观，另外在撞风和出风那一面区域的鳍片采用矩阵式，可以有利于降低风切声。

散热器是搭配两枚FT12 SE风扇，采用经久耐用的FDB轴承，最大转速可达到1750RPM±10%，在确保足够风量和风压同时，还能维持较低的运行噪声。

电源方面，这套配置考虑先用RTX 4070 Ti SUPER，后续再升级到RTX 5080，结合9800X3D的能耗比，决定选用的是先马这款XP850W雪装版，包装设计也是简洁化——只显露渲染图和型号，毕竟这款电源也是性价比。

XP850W雪装版虽然是一款性价比产品，但它也顺利通过了80PLUS和PPLP白金效能认证，也是属于ATX 3.0产品，功率超载可达到235%，完美符合Intel规范。尺寸方面为150*150*86mm，并配备一枚ECO风扇散热，支持负载和温度智能控制，风扇尺寸达到140mm，几乎是把电源内部撑满的。

全模组接口，具备分区标识，包括三组PCIE接口、两组CPU接口，一组24+4pin主板供电接口、四组SATA/PATA以及一组12VHPWR PCIe 5.0接口。

搭配全套白色压纹线，走线更为美观和轻松，而且PCIE和CPU线材都是单根设计，也就是完美适配接口不会有其他多余线材留下，保证了机箱走线的美观度。

本次组件垂直风道的机箱为九州风神CH270，机箱设计宛如烟囱垂直，从体积上来看，最大好处自然就是占地面积变小，而高度的延申使其内部空间变得更大，比较适合桌面空间有限、且桌面上方没有放置架子的玩家。

I/O接口位于上方位置，配备开机按钮、USB 3.0、GEN 2 Type-C、音频/麦克风一体插孔以及重启按钮，从便利性上来看I/O位于上方也许不如下方便利，但这和它内部结构有莫大的关联，后面整机展示环节再给大家解释。

机箱配置一个加高的底座，并且集成多功能数显底座，可以显示更多组数据，也可切换模式。不过目前CH270还没有非数显版本，喜欢更简洁配置的朋友可以再等等~

整机和数显效果展示

本次垂直风道&纯白风冷整机完成图如上，除了侧面是钢化玻璃便于展示以外，其他面都是海量MESH面板，正面区域对应就是显卡风扇位，冷空气可以直接从这进入无需第三方风扇辅助，尤其适合涡轮结构的显卡。

另一侧面，只有上方有MESH网孔，因为对应里面是电源风扇位置，从该区域吸入冷风，顶部排热空气。至于主板后置I/O就是位于底部了，机箱对应位置可见有开槽，线材可以从那里绕进去，使用非L型电源线、HDMI线/DP线的朋友无需担心，底座留余空间是足够的。

值得一提的是，CH270实际上就是CH260衍生版本，内部结构基本没太大差别，只是CH270多了一个数显插座，但你想把CH270当成CH260去使用个人就觉得没必要了，因为横向放置后，显卡对应的Mesh面板会被完全挡住，就变成了闷罐了。

移除顶部和侧面面板，能看到I/O部分其实也是充当遮线板~

竖拍来一张，再把I/O面板遮线区域拆空，就能清晰看到这台整机的内部结构了，可见装完硬件之后剩余空间还挺大，尤其是散热器和电源之间的区域，而尾部原本是安装360冷排的位置，如果想进一步加强散热可以安装三枚120mm风扇用于进风。

这个视角能看到底部风扇可以直接把冷空气吹进CPU散热器里头，个人建议可以安排大风量特征的风扇。

内存和AK620数显PRO版是完全不冲突的，因为鳍片群组是远离内存插槽的，只想加强内存散热，在机箱尾部的中间区域安装一枚进风风扇即可。

XP850W雪装版的尺寸和显卡也是没有冲突的，线材会稍微有点接触但不会影响安装，也就是说机箱容纳更长的显卡也没问题（本次这款RTX 4070 Ti SUPER长度为324.9mm）

不过这款机箱想要适配ARGB灯光显卡的朋友就建议多考虑，因为I/O遮线面板会一定程度上遮挡显卡侧面。

机箱背部理线空间是足够的而且很好走——只需要使用配件中的魔术扎带一捆即可，不过这款机箱理论上只支持一个2.5英寸SSD或者3.5英寸HDD，再多就没有固定位置。

散热和机箱的数显控制软件是DeepCool，也就是九州风神的英文名，可以统一管理带有灯光或者数显功能的产品，UI设计也足够简洁，能显示电脑配置和硬件实时运行状态，除此之外没有其他多余的功能，个人是很喜欢。

AK620数显版PRO配套软件后的数显屏和ARGB效果

CH270机箱底部的数显屏效果，这里可以选择监控GPU，CPU散热器则是负责处理器本身的数据，两者的DeepCool图标也是随着温度变化，颜色也会改变。

性能测试

点亮机器之后首先就把BIOS刷到最新版本，对于不想折腾超频又想进一步释放内存性能玩家，可以试试技嘉BIOS内的XMP/EXPO高频宽技术，它在不改变内存频率情况下，会根据硬件自动优化内存时序和寄存器，硬核早已习惯和XMP/EXPO一起启用了。

对于这次垂直风道方案，硬核还想验证一下超频之后的散热情况，这次除了PBO ENABLE档以外，还会对9800X3D进行常规负20电压曲线的PBO 2超频。

测试环境过一遍，锐龙7 9800X3D搭配的是两根DDR5 6000C30 16GB内存组成双通道，显卡是RTX 4070 Ti SUPER。搭配Windows 11 24H2操作系统和NVIDIA GeFore GameReady 572.47 WHQL显卡驱动。

9800X3D进行PBO 2超频后CINEBENCH R23得分，多核心达到23825 pts，单核心也有2169 pts，分数相比PBO ENABLE可提升5%左右，B850M冰雕无疑是可以充分发挥其性能。

9800X3D进行PBO 2超频后CINEBENCH 2024得分，多核心达到1418 pts，单核心为139 pts，最新CINEBENCH更改了最新引擎，对内存也有一定依赖性，使用EXPO高频宽技术就可以很方便提升CPU生产力性能。

9800X3D进行PBO 2超频后PugetBench Photoshop得分为13161，本身锐龙9000最大升级之处就是单核性能，加上本代X3D频率大大提升，所以对于单核敏感的PS项目，9800X3D能得到一个极高的分数，要知道这已经远超14900K和285K。

3DMark Time Spy项目，显卡分数为24277，CPU分数为16597，性能完全得以充分发挥~

9800X3D+DDR5 6000C30仅使用EXPO技术，AIDA64内存和缓存测试

9800X3D+DDR5 6000C30使用EXPO和高频宽技术结合，AIDA64内存和缓存测试

之所以这次搭配C30时序的内存，是因为9800X3D的大缓存特性并不像常规锐龙处理器那样较吃内存性能，如果实在意理论跑分数据表现，可以看到在EXPO高频宽技术开启后，内存带宽可以得到一定提升，内存延迟也从79.1ns降到了70.9ns。

9800X3D进行PBO 2超频，搭配RTX 4070 Ti SUPER在2K分辨率《怪物猎人：荒野》预设极高画质平均帧数达到94fps，而在渲染压力最大的草地区域实时帧数也有69fps~

9800X3D进行PBO 2超频，搭配RTX 4070 Ti SUPER在2K分辨率《真三国无双：起源》预设最高画质平均帧数达到159fps，完美达标高刷新屏幕的要求。

9800X3D使用PBO ENABLE档，在CINBENCH R23多核烤机十分钟后，二极管温度最高仅70℃，主板VRM最高温度只有43℃，频率也是跑满5.2GHz，功耗130W，不过CPU散热器风扇还没满转。

9800X3D使用PBO 2超频档，在CINBENCH R23多核烤机十分钟后，二极管温度最高85℃，主板VRM最高温度46℃，功耗上升至160W，这表现显然无可挑剔，不过这里负压值设置偏保守，U体质好的朋友可以尝试设置30以上。

最后来看看显卡散热情况，我们就通过强度最大的Steel Nomad压力测试验证吧，RTX 4070 Ti SUPER最终帧率稳定度可达到99.1%，最佳和最差循环分数相当接近，说明频率发挥稳定，压力测试过程GPU最高温度仅64℃，风扇转速也只有1720RPM，满载运行噪声依然是不大的~

结语

本文装机分享到这就结束了，这套机器主打的是垂直风道&纯白风冷思路，优点在于垂直结构之下本身热空气就是往上走，加上CH270内部合理的风道设计，使各硬件都能以更低温度运行，不过主机并没有很多灯光元素，取而代之两块不错的数显屏，也许这就是理工男喜欢的风格吧。至于技嘉这款B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE冰雕主板，用料扎实之余，也是目前组建纯白AMD平台为数不多的高性价比之选~