内存装上涡轮风扇!酷冷至尊+芝奇联手推DDR5新品:温度骤降15°C

2026-05-29 17:24:52 0点赞 0收藏 0评论

快科技5月29日消息,酷冷至尊芝奇联合发布MasterDimm AC DDR5内存系列,最大亮点是在内存上集成了主动散热风扇,宣称可降低内存温度最多15°C。

产品将在2026年台北电脑展期间于酷冷至尊台北总部展出。

内存装上涡轮风扇!酷冷至尊+芝奇联手推DDR5新品:温度骤降15°C

规格方面,MasterDimm AC支持最高64GB×2套条,AMD EXPO配置提供DDR5-6000 CL26超低延迟档位,Intel XMP 3.0配置下CU-DIMM频率可达DDR5-8400。

酷冷至尊表示,主动散热的目标是让高频高容量DDR5在长时间工作负载下保持稳定,而非仅仅撑过短时间的基准测试跑分。

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散热设计采用噪音优化的涡轮风扇配合专用气流散热片,酷冷至尊强调噪音控制在35dB以下。

这并非DDR5主动散热的首次尝试,Origin Code在CES 2026前就展示过VORTEX DDR5内存,配备可拆卸的三风扇散热器

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MasterDimm AC显然瞄准的是内存密度和持续高频同时在线的系统场景,当DDR5频率冲上8400MT/s、容量堆到128GB,被动散热已经有点扛不住了。

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编辑:黑白

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