韩国9500亿芯片大单水分足,实际落地仅三成

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07-27 23:22

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1. 存储芯片这一波是大起飞了!外媒:韩国总统顾问金容范在简报会上宣布,三星电子与SK海力士将与美国大型科技公司达成总额9500亿美元的存储芯片供应合作,其中SK海尼克斯将向包括英伟达在内的美企长期供应7500亿美元存储芯片,三星电子则向博通供应2000亿美元芯片。是不是因为韩国和美国股市存储芯片股暴跌,不得不出来打气的?

2. 周末看三星海力士大单,下周一看长鑫首秀海力士和三星今早与美国Ai巨头达成价值9500亿美元,合人民币6.43万亿元的芯片合作伙伴关系(意向性,覆盖未来五年)。其中,海力士将向包括英伟达在内的美国科技公司供应价值7500亿美元的芯片;三星电子与博通公司拟合作开发先进内存芯片制造业务,该协议价值超过2000亿美元。有了上一轮存储周期时大量长协被毁约的经验教训,这一次除了顶层设计万亿美元意向协议之外,猜底层企业签的协议应该是会大幅提高保证金比例#韩国存储双雄9500亿美元大单#

3. #韩美9500亿美元芯片大单# 韩企这次是真的All in AI了。当地时间7月24日,旧金山AI峰会上,三星和SK联手甩出一张9500亿美元的超级大单,直接引爆全球半导体圈。几个核心看点:· 三星电子牵手博通,未来五年锁定2000亿美元的先进存储供应+AI芯片晶圆代工合作,三星的亚2纳米先进制程也敞开了大门。· SK集团更猛,宣布向英伟达等美企供应7500亿美元芯片。其中SK海力士与英伟达深度绑定HBM4,SK电信还要建2吉瓦级的AI数据中心。· 英伟达和SK集团的综合战略合作超过5000亿美元,黄仁勋直接放话:韩国具备成为全球AI强国的所有要素。这已经不是简单的卖货了,而是韩国举国之力把自己焊死在全球AI算力供应链的核心位置上。从存储到代工,从HBM到数据中心,韩国想做的分明是AI时代的“算力军火库”。韩美半导体绑定再升级,对全球芯片格局意味着什么?#AI芯片##半导体##科技热点##微博AI创作季##微博新知##科技妈咪#

4. 9500亿!韩国这是要把整个国家“打包”卖给美国AI产业链?最近科技圈爆了个大新闻,三星、SK海力士韩国半导体巨头,跟英伟达、博通这些美国科技大佬签了超级大单——总价值高达9500亿美元!什么概念?这还没算上英伟达和SK集团单独宣布的那个超过5000亿美元的AI基础设施计划。好家伙,这哪是做生意,这简直是直接把韩国整个国家的半导体产能,跟美国的AI战车焊死在了一起。今天咱们就来聊聊,韩国这波“倾国之力”的绑定,到底意味着什么,又会带来啥连锁反应?这不叫合作,这叫“连体婴”以前我们常说“韩国卖芯片,美国卖设计”,那是全球化分工。但这次不一样,这简直就是一场深度介入彼此命脉的战略联姻。你看细节,SK海力士直接给英伟达等美国公司供应价值7500亿美元的长期芯片,三星则给博通提供2000亿美元的货。这可不是一锤子买卖,这是锁定了未来好几年的产能和收入。更狠的是,英伟达不仅掏钱买芯片,还跟SK集团联手搞AI数据中心,直接下场帮韩国建AI工厂。这意味着什么?意味着美国的AI算力需求,直接变成了韩国芯片工厂的扩产指令。 韩国那边只要开足马力造HBM(高带宽内存),美国这边就能造出更多的AI显卡卖给全世界。这关系,已经从“买卖双方”升级成了“命运共同体”。韩国拿到了什么?一张“免死金牌”和一张“长期饭票”对于韩国来说,这笔买卖绝对是划算的。首先,在如今全球经济不咋景气的大环境下,这9500亿美元的单子,无异于给韩国半导体产业打了一针强心剂。订单拿到手软,生产线冒烟,工人加班加点,GDP数据能不好看吗?这是实打实的“长期饭票”。其次,也是最关键的,这是韩国在AI时代给自己抢下的“黄金C位”。 全球AI竞赛说白了就是算力之争,而算力离不开存储芯片。韩国通过这波操作,把自己牢牢地嵌进了全球AI供应链的最核心位置。以后不管谁想搞AI,只要绕不开存储芯片,就得看韩国的脸色。李在明还专门跑过去搞了个《旧金山AI宣言》,说白了就是向全世界官宣:AI这个赛道,我韩国是主力,谁都别想把我挤下去。美国得到了什么?一颗“定心丸”和一张“投名状”美国那边也是赢麻了。老美天天嚷嚷着要搞“友岸外包”,要重建本土供应链。现在好了,韩国直接把最顶级的产能和技术送到嘴边了。对于英伟达这种算力怪兽来说,最怕的就是供应链卡壳。现在跟SK海力士、三星深度绑定,HBM的供应稳了,黄仁勋晚上睡觉都能笑醒。而且,这背后其实也有点“投名状”的意思。韩国企业为什么这么急着跟美国绑死?除了AI红利,还有一个重要推手是懂王的关税威胁。想不被加税?那就来美国投资建厂,把产能跟美国利益绑在一起。这次合作里,三星在得州砸了400亿美元建厂,SK海力士在印第安纳州也投了40亿美元。本质上,这是用真金白银换市场准入,拿产业链安全换关税豁免。天下没有免费的午餐当然,凡事都有两面性。对韩国来说,这等于把鸡蛋几乎全放在了美国这一个篮子里。以后美国AI产业打个喷嚏,韩国半导体就得重感冒。而且这么一来,韩国在跟美国谈判时,底牌也亮得差不多了,未来在技术专利费、利润分配上,话语权可能会削弱。对我们来说,这无疑是一个重要信号。美国和韩国在半导体这块的联盟,已经从“技术封锁”升级到了“产能共享”的阶段。 这肯定会加剧全球半导体供应链的区域化、阵营化。未来,芯片可能不再是单纯的商品,而是带有强烈地缘政治色彩的“战略物资”。总而言之,这9500亿美元的大单,与其说是一场商业合作,不如说是一场精心策划的地缘经济重组。韩国选择梭哈AI,押注美国,这场豪赌的结局如何,我们只能拭目以待。但有一点可以肯定,全球芯片产业的旧格局,已经被彻底改写了。

5. #韩国存储双雄9500亿美元大单#近期,韩国两大存储巨头相继传出重磅合作消息,总金额合计高达9500亿美元:· 三星电子:与博通签署了一项为期5年的合作协议,共同开发先进内存芯片制造业务,协议总价值超过2000亿美元。· SK集团:一方面将向英伟达等美国科技企业供应价值7500亿美元的芯片;另一方面,与英伟达联合推出了规模达5000亿美元的AI发展计划(注:该计划资金可能部分包含在上述供应协议中,具体细节待进一步披露)。两项合作合计金额逼近万亿美元,凸显了全球AI热潮下,存储芯片与算力巨头之间的深度捆绑和长期布局。#英伟达与SK集团推出5000亿美元AI计划#

6. 9500亿美元,半导体史上全所未有的大长单,对陷入调整的半导体绝对是利好,存储需求是坐实了,对产能过剩和价格见顶的担忧会缓解,恐慌性抛售应该结束了。三星和博通签署2000亿美元谅解备忘录,5年供应存储芯片和提供AI芯片代工;SK海力士和英伟达等,5年7500亿美元的存储芯片供应。机构对存储市场何时见顶看法不一,有的认为订单满产到2027年,有的认为到2028年,产品价格上涨不会持久,不确定性引发估值重新定价,是半导体调整的主要原因,这次行业巨头把合作直接拉长到2030年,让存储芯片的确定性更高了。存储是典型的周期性行业,赚两年亏两年,至于AI需求是否跨越周期,市场还是有疑虑的,所以尽管存储龙头业绩大超预期,但面对已经涨幅巨大的股价,大资金选择落袋为安。大长单的签署验证了需求的持续性,产能包括新增产能都被科技大厂包下了,5年内产能过剩不会发生,市场应该可以放心了,当然既然是长单,买方自然会有锁定价格的考虑, 存储大幅涨价的窗口可能要关闭了。这轮半导体调幅度较深,存储芯片龙头又是调整先锋,头部企业景气确定,股价也会随之稳定下来,按照长单规模重新给予定价。

7. 三星电子和博通签署了一份价值2000亿美元(约合292.86万亿韩元)的五年期谅解备忘录。该协议涵盖了先进存储半导体的供应以及人工智能芯片代工合作等细节。SK集团还宣布,未来五年将与包括英伟达在内的多家大型科技公司达成价值7500亿美元(约合1098.75万亿韩元)的先进存储器长期供应合作协议。据韩国青瓦台透露,仅与英伟达签署的协议金额就高达5000亿美元(约合732.5万亿韩元)。

8. #韩国存储双雄9500亿美元大单# 韩国总统李在明访美,在旧金山AI峰会上促成了一笔史无前例的半导体交易。据韩国总统府公布,三星电子与博通签署5年期战略合作备忘录,涉及2000亿美元的先进存储供应、AI芯片代工及2纳米以下先进封装;SK集团则与英伟达等美国科技巨头达成7500亿美元的长期存储芯片供应合作。加上英伟达与SK集团超过5000亿美元的AI基础设施计划,美韩在AI硬件层面的绑定进一步加深。几个值得关注的点:· HBM仍是AI芯片的核心瓶颈,韩国通过这次大单把「弹药库」话语权攥得更紧· SK电信计划建设的2GW数据中心将采用英伟达Vera Rubin和SK海力士HBM4,首个设施预计2027年投运· 韩国总统李在明同步发布《旧金山AI宣言》,意图将韩国推上全球AI算力扩张的最前沿黄仁勋说现在是「韩国的黄金时代」。当存储巨头与AI算力巨头深度锁死,全球半导体格局会怎样演变?#半导体##AI算力##微博AI创作季#

9. 两个大事件,ma的,储存这是降不下来了?1、三星电子已经与博通公司签署了新合作,合作涵盖至 2030 年、价值高达 2000 亿美元的存储芯片、代工服务和先进封装业务(包括基于三星 HBM 技术开发下一代 AI 加速器及亚 2 纳米代工)。2、SK集团也传出将向包括英伟达在内的美国科技企业供应价值 7500 亿美元芯片的大单,7500亿美元啊!全球对 AI 算力、高带宽内存(HBM)以及先进封装的需求已经彻底疯狂,甚至需要提前数年锁死韩国产能。

10. 英伟达联手SK集团抛出5000亿美元AI合作计划,会重塑全球AI算力产业链吗? 财联社快讯,英伟达官宣与韩国SK集团达成重磅人工智能合作,双方双向交易总规模或将突破5000亿美元。黄仁勋解释,这笔总额包含双向采购订单:英伟达持续向SK海力士采购HBM内存芯片,SK集团采购英伟达超级计算机集群。英伟达还将协助SK海力士研发新一代高带宽内存芯片,稳固AI核心存储供应链。 项目落地方面,SK电讯将采用英伟达Vera Rubin芯片搭配SK海力士HBM4内存,搭建功耗2吉瓦的大型AI数据中心,耗电量约等于150万户家庭用电。首批SK电信“人工智能工厂”,预计明年正式投产。 核心看点1、英伟达深度绑定海力士联合研发新一代HBM,高带宽存储依旧是AI算力核心瓶颈;2、海外巨型算力项目持续落地,高端AI芯片、HBM产业链需求预期再度升温;3、巨头互相锁单,进一步巩固英伟达在全球AI基础设施的龙头优势。 那么问题来了,巨头这场千亿级深度绑定,对于国内AI存储、算力板块,究竟是机遇还是压力?评论区聊聊你的看法。

11. 【#英伟达扩大与SK集团合作#】英伟达宣布,将向韩国互联网与云服务商Naver投资10亿美元,用于其韩国在建AI数据中心项目,英伟达近期密集达成多笔大额交易,本次是又一重磅合作。除此之外,英伟达与SK集团达成合作,计划在韩国建设总算力规模超2吉瓦的AI数据中心集群,这一电力负荷大致可满足150万户家庭用电需求。英伟达透露,由SK电信承建的首座AI算力工厂将于明年投用。英伟达首席执行官黄仁勋在采访中表示:“韩国正迎来黄金发展期。该国半导体产业、工业板块均蓬勃发展,具备为全球搭建AI基础设施的完整能力。”黄仁勋持续通过大手笔投资、大额合作协议布局全球AI产业。他已向AI全产业链上下游企业累计投入数十亿美元,核心目标是加速全球客户采用英伟达产品,扫清AI产业落地的各类瓶颈。本次官宣是英伟达在原有合作基础上,进一步深化与两家韩国龙头企业的合作;消息发布正值韩国总统访美期间。韩国总统李在明正在硅谷出席系列产业活动,后续还将落地更多科技合作协议。对英伟达而言,深化与SK集团的合作能够保障存储芯片稳定供应。SK集团旗下SK海力士、韩国三星电子是全球两大高端存储芯片供应商;当前全球各地大规模新建AI数据中心,高带宽存储芯片持续供不应求。英伟达称,公司将协助SK海力士研发新一代高带宽内存(HBM)芯片,以此锁定稳定供货渠道。黄仁勋在采访中透露,英伟达与SK集团整体AI合作项目交易总额将突破5000亿美元,涵盖英伟达采购存储芯片、SK集团采购英伟达超算设备两大板块。“双方合作业务规模合计将达5000亿美元。”针对Naver的数据中心项目,布鲁克菲尔德已签署无约束力框架协议,最高可提供90亿美元融资。黄仁勋认为,对Anthropic、OpenAI等AI企业的投资,既能带动英伟达主业增长,也能创造投资收益。但市场批评声音指出,这类投资属于人为制造需求、循环交易。(环球市场播报) 网页链接

12. 这事儿周末被吹爆了,9500亿美元芯片大单,折合人民币7万亿。确实非常的炸裂,这证明AI投资并没有结束,对整个科技产业链都是强心针。这个对我们有好有坏,坏的是三星、SK海力士绑定了美国巨头,未来中国存储芯片想要进入美国市场难度更大了。好的是这些巨头绑定的是英伟达、博通,但没有苹果,长鑫还有机会打入苹果产业链。周末就有一条消息:克力推长鑫、长存加入苹果供应链,但遭美光强烈反对,特朗普夹在中间左右为难!就看会不会开这个口子了!韩国AI深度绑定美国巨头,释放了联合救市的意图。AI硬科技最近杀太惨了,周五白天韩股又跌熔断了,晚上美股SK海力士大跌8.8%,美光科技大跌7%,闪迪大跌11%。费城半导体指数跌超4%。现在出了这个大利好,下周能不能带动硬科技止跌反弹。我觉得不用期待太高,当下真正的问题是,市场已经不太愿意相信资本开支的故事了!这个问题短期有点难解啊。

13. 韩国存储双雄9500亿美元大单 据券商中国今日(7月25日)消息,SK集团、三星电子与美国大型科技公司达成价值1375万亿韩元(9500亿美元,约合人民币6.43万亿元)的芯片合作伙伴关系。其中,SK集团将向包括英伟达在内的美国科技公司供应价值7500亿美元的芯片;三星电子与博通公司拟合作开发先进内存芯片制造业务,该协议价值超过2000亿美元。

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34. 炸裂的金额 整体9500亿美元框架 最终实打实落地的,估计乐观50%、中性30%、悲观仅15%;没有任何全额兑现的可能性。 下面分层拆解水分、约束条件、兑现概率: 一、先厘清关键事实:这份9500亿不是刚性采购合同,全是MOU谅解备忘录(意向框架) 时间周期:2026—2030五年远期规划; 统计严重注水(两大重复计算) ① 双向交易额合并统计:SK 7500亿里,既包含英伟达向SK海力士采购HBM存储,也包含SK电讯、韩国本土AI厂商向英伟达大批量采购GPU、AI整机设备,一笔产业链内部双向往来两边加总,直接放大账面数字; ② 研发、建厂、设备、配套基建全部打包计入,不只是芯片买卖。SK和英伟达联合建设AI数据中心、联合研发下一代HBM、配套电力、封测产线投资全都算进合作额度,并非芯片销售收入; 官方定性:青瓦台亲口表述为合作意向上限,不是锁定采购量,无违约金、无强制提货条款,行情下行、技术迭代都可以缩减规模。 外媒修正:海外权威媒体TNW最初报道三星博通合作仅2000亿美元,后续核实原文为2000亿不是2000亿美元,是2000亿美金规模规划,业内普遍校正为2000亿五年规划,实际刚性订单仅2000亿的1/4左右;韩国《朝鲜日报》直接质疑政府刻意夸大数字用于地缘宣传。 二、分两块单独测算落地概率 (一)SK集团7500亿美元对美芯片供应(核心是HBM内存) 乐观兑现概率:50% 支撑因素: AI长期算力扩张确定,HBM是刚需,SK海力士、三星、美光三家寡头格局,英伟达高度依赖韩厂供货; 美国为巩固芯片联盟,主动锁定韩国产能,规避未来对华供应链波动风险; 黄仁勋亲自站台深度绑定,双方联合定制下一代HBM,技术绑定加深长期采购粘性。 中性兑现概率:30% 核心缩水变量: 1)AI周期波动:一旦大模型资本开支收缩,云厂商砍算力预算,HBM订单直接大幅下调;2023年存储价格暴跌时,全球大厂集体减产砍单是前车之鉴; 2)供给竞争挤压:美光在美国扩建HBM产线、台积电联合美光推进封装,2028年后SK海力士不再是英伟达唯一优先供应商,采购份额会分流; 3)双向对冲:SK买英伟达GPU的支出会直接抵扣一部分对外销售收入,账面7500亿双向合并,实际外销芯片收入大幅缩水。 悲观兑现概率:15% 极端情景:AI泡沫破裂、全球科技资本寒冬,云厂商大规模削减硬件采购;美国后续扶持本土存储产能,政策引导英伟达优先采购美光,大幅压缩韩国订单。 (二)三星+博通2000亿美元五年合作(HBM供应+2nm代工+先进封装) 整体兑现概率低于SK英伟达组合,中性仅25%左右: 利好支撑:博通是全球AI定制ASIC、网络芯片龙头,此前代工长期依赖台积电,三星希望借这次合作分流台积电订单;双方联合开发AI加速器专用HBM,有技术协同绑定。 巨大不确定性(大幅缩水核心原因) ① 代工业务变数极大:2nm工艺良率、交付周期一旦不及预期,博通随时转回台积电;芯片代工订单高度看制程稳定性,MOU没有产能强制采购; ② 博通自身客户波动:博通订单源头是谷歌、Meta、亚马逊云厂商,下游资本开支收缩会连锁传导削减芯片采购; ③ 竞争制衡:美国不会允许博通单一绑定三星,后续会施压保留台积电、英特尔代工份额,不会把大额订单全部交给韩国。 三、四大根本性制约,注定协议无法全额落地 MOU法律约束力几乎为零 商业里谅解备忘录只代表合作意愿,不具备法律强制履约效力。哪怕单方面大幅缩减采购、终止细分项目,不需要支付巨额违约金,和正式采购合同有本质区别。 产业周期是最大变量 半导体3—4年一轮牛熊,未来五年至少会经历一轮下行周期。存储芯片价格周期性暴涨暴跌,景气时加大采购、衰退时砍单减产是行业常态,远期大额框架天然会大幅缩水。 美国“供应链自主”长期政策冲突 美国目标是存储、先进代工本土化,扶持美光、英特尔、台积电美国工厂。这份大单短期是拉拢韩国对抗我国芯片产业链,中长期美国一定会逐步降低对韩国存储依赖,人为压缩韩企订单规模。 技术迭代存在替代风险 若未来新型内存架构、先进封装技术路线变更,当前规划的HBM、2nm芯片采购量会直接下调;新一代产品问世,旧规格采购计划直接作废。 四、总结分层预判 账面纸面总额9500亿美元:全额兑现概率≈0,完全不可能; 乐观情景(AI持续高景气,美韩联盟稳固):五年实际发生的芯片购销+配套落地资金合计约4700亿美元(50%); 中性合理预期(兼顾周期、本土产能竞争):最终落地总额约2800—3200亿美元(30%上下); 悲观情景(AI资本退潮、美国扶持本土产业):最终落地仅1400亿美元左右(15%); 对投资的提示:市场容易被6.4万亿人民币的巨额数字短期炒作,但中长期不能以全额订单来测算三星、SK海力士业绩,水分极大,后续财报会持续证伪

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