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面向60-130美元智能机:高通发布骁龙215移动平台,4核1.3GHz 28nm制程

2019-07-09 20:36:46 7点赞 14收藏 49评论

本文经快科技授权转载,原标题《高通发布骁龙215:4核A53架构、性能提升50%》,作者:万南,未经允许请勿转载。

7月9日,高通发布骁龙215移动平台,一款面向60~130美元智能机的全功能SoC芯片。

骁龙215采用64位架构,28nm工艺,CPU为4核Cortax A53,主频1.3GHz,号称性能比前一代(骁龙210)快了50%。GPU升级为Adreno 308,性能提升了28%。

基带为X5 LTE全网通基带,支持双卡双VoLTE,下行Cat.4(150Mbps),外围支持USB 2.0、蓝牙4.2、802.11ac、LPDDR3内存、eMMC 4.5闪存、QC1.0快充、NFC支付等。

卖点方面,骁龙215新增对19.9:9比例全面屏和1560 x 720分辨率屏幕的支持,双ISP的加入也提升了相机表现,最高1300万像素和1080P视频。

此外,高通称,得益于DSP的协同,续航可达到5天的音乐播放、20小时+的语音通话和10小时+的视频播放。

高通表示,搭载骁龙215的商用设备将于下半年问世。

面向60-130美元智能机:高通发布骁龙215移动平台,4核1.3GHz 28nm制程

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