液金散热要普及到笔记本？聊聊散热那些事

四月中旬，随着英特尔逐渐解禁十代标压处理器以及NVIDA发布的RTX super系列移动端产品开始铺货，与此同时笔记本厂商都开始推出十代处理器游戏本，比如机械革命x10ti-s、技嘉AORUS 15系列、宏碁的暗影骑士系列，五月份联想以及华硕ROG玩家国度都会正式推出新款游戏本。

今年游戏本市场同往年有些许不同之处，一部分游戏本散热模块选择以液金来替换掉传统硅脂导热，目前看来机械革命X10ti-s已经在出厂时预装了液金散热。

ROG即将推出的新款游戏本魔霸系列和冰刃系列也都会采用液金散热。为什么今年游戏本厂商开始用液金散热了？今天我们就来聊聊电脑散热那些事。

不论是笔记本还是台式机， CPU和GPU这两个可以说是发热大户了，而台式机和笔记本针对这两个发热大户所采用散热方法不尽相同，台式机散热解决方案主要以风冷和水冷两种，笔记本主要以热管+散热鳍片+风扇为主。

风冷主要是以热管+散热鳍片+风扇组合，通过散热底座将热量由热管传导至鳍片，利用风扇加速空气流动，从而将CPU的热量发散出去。

除了风冷散热再高端一点就是水冷了，水冷又分为一体式和分体式，虽是两种方法，但原理都是一样。

水冷由冷排+水管+水泵+风扇组合，在冷头的内部有水冷液和导热块，水冷液通过水泵快速流动同时与导热块接触带走热量，水泵将带有热量的水冷液推向冷排，同时将低温水冷液再推向导热块，然后利用风扇加速冷排周围的空气流动从而将热量散发出去，本质上水冷和风冷都要利用风扇+散热鳍片才可以。

GPU散热其实就是CPU风冷散热原理，热管+散热鳍片+风扇组合。上面已经说过，这里就不再过多赘述。

笔记本散热和台式风冷散热一样，笔记本由于将CPU和GPU高度集成在一张主板上，发热量相对于台式机更大，比如微星笔记本为了应对I9+2080超级发热组合，在机器内部放了11根热管，导致游戏本体积很“粗壮”。

现在游戏本已经开始向“轻薄、便携”方向发展，而一味堆积热管数量只会增加机器体积。新游戏本配置更高的同时发热量也更大，为了在不增加笔记本体积和重量同时提升散热能力，加强硅脂导热效率是不错的解决方案。导热硅脂就是填充CPU核心与散热底座之间的间隙材料，作用是将CPU核心散发的热量传导至散热底座。

由于液金里面含有金属成分，导热效率相比传统导热硅脂更高。所以液金散热一直以来是高端DIY玩家超频时是为了降低核心温度而使用的一种复杂解决方案。具体操作方法就是打开处理器顶盖，然后在核心上涂抹一层低熔点、高导热系数液态金属。一般来说，台式机CPU不建议使用液金导热，现在无论是英特尔还是AMD的cpu都在核心Die与顶盖之间填充有钎焊，钎焊的导热效率比液金还要好。

虽然液金能有效降低处理器温度，但其操作很危险，台式机CPU要改换液金需要打开处理器顶盖，光是这一步就很麻烦，CPU里面不仅有核心（Die），同时也有一些小电容，而开盖时万一不小心碰到电容或者液金流到电容上，基本上CPU就报废了，风险太大。

笔记本的核心虽然没有顶盖，但私自更换液金也有极大风险，液金含有导电金属，如果用户在核心Die涂抹液金时稍不注意让液金流到主板上，会造成主板短路。液金除了操作难度大，而且具有腐蚀性和固化性，长时间使用液金会腐蚀散热铜管，降低铜管散热效率。

总之，更换液金散热虽然可以降低温度，但是弊大于利，操作难度高，不建议各位私自改换液金。而现在新推出液金散热游戏本，厂商在出厂前会提前预涂液金，方便了用户。大家在使用时可不能私自拆卸散热模块，万一液金流到主板上造成短路，厂商并不会保修，建议大家正常使用，不要想着做什么骚操作。