#蘑菇爱搞机# 篇九十二:极致冷静!3700X单烤FPU,供电温度才40℃!华硕 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 深度拆解评测

2019-07-27 15:17:02 12点赞 15收藏 61评论

一、 前言


在之前的装机体验篇,我对于华硕的这个TUF X570主板的供电部分很是赞赏,供电部分用料直接对彪ROG Z390的高端主板,之前我还说,这或许是性价比最高的X570主板,没有之一,今天我们就来解析一下,看看华硕的这块TUF X570主板的供电实测效果如何极致冷静!3700X单烤FPU,供电温度才40℃!华硕 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 深度拆解评测

今天我们不仅会拆开看看芯片,而且还会实测一下温度,看看在3700X高负载、大功耗的场景下,TUF X570的强大供电系统温度到底表现如何极致冷静!3700X单烤FPU,供电温度才40℃!华硕 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 深度拆解评测

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二、华硕 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 温度测试


▼直接上结果,主板的南桥部分基本上稳定在48℃上下,而主板的上供电部分,在各种负载下温度均未超过39℃,温度超级低,要知道现在的室温就已经32℃了。后供电部分的温度会略高一点,最高也仅仅只有44.3℃,这个温度对于供电模块来说,已经算是极致低温了……和之前的常态60、70℃相比,这个供电温度简直就是极致清凉

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▼首先是室温,今年的夏天真的是非常的热,现在的室温已经达到了31℃左右,并且还在持续上升……

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▼测试使用的温度计,和固定传感器用的不干胶胶带

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机箱是酷冷至尊的H500M,这里使用侧面侧透玻璃打开的情况测试,实际上,这种工况,主板的供电部分的温度会略高,因为打开侧透玻璃的时候,会影响到机箱内部风道的建立。或许会有利于一些主动散热的元件控制温度,但是对于被动散热的模块,就没有任何好处了

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▼待机时,3700X的温度波动会比较大,会在45℃-55℃波动

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▼首先是主板上供电在待机时的温度,大约34.6℃

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▼接着是主板后供电在待机时的温度,大约是35.4℃

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▼主板的南桥部分的温度,48.5℃

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▼在3700X跑CPU-Z的压力测试,处理器温度会稳定在80℃左右,这里使用的是酷冷至尊的ML240P的散热器

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▼处理器温度80℃左右,上供电温度仅有38.1℃,感觉好像没什么压力……

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▼后供电的温度会上升一点,到达40.7℃,也是很低了

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▼如果在测试的同时,盖上机箱的侧板,你会看到同样是CPU-Z的压力测试情况,后供电模块的温度会迅速下降2℃,并且还在慢慢下降……有点意思的

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▼南桥温度略略升高了一点点,49℃

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▼如果说CPU-Z的压力测试压力还不是太大的话,那我们就换用AIDA64的单烤FPU模式,这个时候3700X的温度已经奔着100℃而去了

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▼主板的上供电温度依然不温不火,38.9℃

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▼后供电温度给点面子,稍稍升到了44.3℃

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▼但是盖上机箱侧透玻璃盖板之后,温度立刻下降2℃以上,时间长了温度还可以降到40℃以下

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▼南桥温度还降了一点,回到了47.8℃,盖上侧板对于南桥部分的温度也会影响一点,会让它变低

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▼刚刚我们测量的仅仅只是散热模块铝制被动散热最表面的温度,下面我们深入到内部,看看内部的温度多少。首先是上供电模块,我们直接把传感器放到散热模块的内部,这个时候的处理器依然是在单烤FPU的,工况没有变化

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▼温度会比表面温度略高一点点,3℃左右吧

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▼后供电模块的的散热模块是两层的,我们先看看上面一层的温度

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▼大约在49.9℃左右

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▼深入到更下面一层,这部分更加接近供电的MOS管和电感

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▼温度也就50.5℃,其实这部分温度已经非常接近MOS管表面的温度了,这里和MOS管表面只隔了一层铝和导热垫

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▼机箱打开侧透玻璃盖板,在将近一个多小时的测试时间里,让室温上升到了32.1℃

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三、华硕 (ASUS) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板 拆解&芯片解析


▼华硕这块主板的外观覆盖件并不是太多,大部分都是非常实在的功能性覆盖件

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▼去掉所有的外观覆盖件之后,主板最真实的一面就这样展示在我们面前

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▼下面是拆掉的一些外观覆盖件,有金属的、有塑料的

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▼主板的上供电模块的被动散热,MOS管和电感部分贴了两条导热垫

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▼侧面伸出两层散热鳍片,中间是空的,方便空气流通

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▼散热鳍片上还有一些开槽,让外观更漂亮,并且散热供电的后面并不是平面,而是有一些隆起的筋条,在一定程度上增加散热接触面积

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▼后侧的供电模块的被动散热,同样是两条导热条,一条贴MOS管,一条贴电感

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▼后侧的供电部分的散热压力会大一些,这里有三层散热鳍片,厚度更厚、高度更高

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▼背面同样是这种筋条隆起的设计,增大接触面积,从这个角度还能看到开槽

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▼两块被动散热模块的重量就已经超过100g了,去到了113g,还是很扎实的

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▼南桥的散热部分,除了被动散热之外,这里还有一个非常可爱的小风扇,看样子应该是涡轮扇,涡轮扇相比较与普通风扇,在风量和噪音上会有一些优势

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散热风扇配上下面的散热鳍片,可以轻松压住X570这颗主板芯片。并且根据我的观察,这个风扇应该是根据温度调节转速的,就将X570芯片的温度控制在48℃上下,动态调节转速,这样的话,温度和噪音会有一个很好的平衡

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▼散热片的背面有导热垫,将X570芯片的热量快速传递到金属片上

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▼这是一把额定5V 0.44A的散热,日常完全听不到这把风扇的动静,甚至一点点风声都听不到……

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▼主板上的一些塑料件

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▼南桥部分的塑料件的背面还有风道辅助设计,让风扇的风吹的更加的均匀

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▼拆掉了被动散热模块,这个供电部分就会完全展示在我们面前,这个角度看过去,密密麻麻的14相供电,还是非常帅气的!上7相、后7相

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▼在CPU辅助供电插座的下面,可以看到一颗PWM控制芯片

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▼DIGI+ EPU ASP1106GGQW 控制器,支持4+2相控制。在PWM控制器这里是支持4+2相供电控制,但在实际的应用中是12+2相供电,那么理论上来讲,其真实的供电方式应该是4*3+2相,控制器的4相控制信号的单相控制信号,同时控制三颗DrMOS管,相比较与传统的并联方案,华硕TUF X570主板这里使用的并联方案是更加高级的并联方案,因为华硕全部的MOS管都是DrMOS,单颗DrMOS相当于是一套完整的Drive+上桥MOS+下桥MOS,在单相的工作时间内,其可以通过三颗DrMOS管来分摊电流,在性能、温度、内阻等参数上都有更好的表现。并且这套并联供电方案,之前在华硕的高端M10H、M11上都有应用,且效果出众

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▼控制器的旁边就是14相供电模组,在供电模组的左侧有三颗黑色的固态电容

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▼这里是黑色的TUF军规电容,应该是定制的富士通电容,额定16V 270μF

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▼电容旁边就是DrMOS管

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▼DrMOS管丝印Sic639,这颗DrMos管单颗最大支持50A的电流,最大输入电压支持19V,响应速度很快,响应时间小于20ns,这颗DrMOS管的性能还是很不错的

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▼DrMOS管的旁边是一排整齐的电感

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▼这里同样也是TUF军规级别的电感,侧面丝印R47 1841

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▼低压侧的电容同样是内色的定制TUF军规电容,富士通提供,额定3V 820μF

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▼后侧的供电部分看完了,我们来看看上侧的供电部分

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▼这里也同样使用了DrMOS,无论是VCORE供电还是SOC供电,均使用了Vishay SIC639这颗DrMOS管

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▼电感还是那个熟悉的TUF军规电感

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▼旁边是无线网卡,英特尔的9260,支持最高1.73Gbps无线传输速率,支持2x2 MU-MIMO,同时支持蓝牙5.0

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▼在主板的IO接口背面还可以看到熟悉的芯片

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▼这颗Diodes Pericom PI3EQX-1004 控制器,用于控制IO板上的USB接口

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▼在旁边是TUF定制的军规网络变压器,外面还使用了漂亮的金属罩,其抗干扰的能力肯定会更加出色。配合定制的Turbo Lan软件,可以有效降低游戏网络延迟

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▼音频接口后面也有一个控制器

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▼同样还是那颗Diodes Pericom PI3EQX-1004 控制器

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▼音频接口的后面是两个4Pin的风扇供电插座

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▼每个4Pin的风扇供电插座都使用了独立的Nuvoton 3949S驱动IC,以提供更加强大的电流输出能力

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内存供电部分,使用了两上两下的供电设计

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▼MOS管均是M3054M

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▼在X570芯片的周围,也可以看到一圈供电

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▼感觉X570这颗主板芯片,根本就是不是什么主板芯片,这就是一颗小CPU!

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▼在旁边有主板的灯效控制芯片

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▼这颗芯片丝印AURA,很有意思

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▼PCI插槽旁边这个很大的芯片是用于主板参数监控的

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▼下面是主板的音频芯片,Realtek的S1200A音频芯片,外面罩着漂亮的金属屏蔽罩

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▼下面的金色的部分是音频电容

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▼放大看看,这是尼吉康专业的音频电容,额定参数16V 100μF

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▼看完了主板的正面,主板的背面部分就没有什么好讲的了

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▼分析完了前面的供电部分,再来看后面的供电部分并联的贴片电容,就非常容易理解了

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四、总结


这次华硕的X570系列主板,全系都非常的良心,听说其MOS管均使用了DrMOS,这个还是非常给力的。在这种前提之下,再来看华硕的这块TUF X570 Plus GAMING(Wifi)主板,无疑是性价比超高的选择。

还在纠结X570主板的高昂售价?或许这块TUF X570主板,会让你轻松转投AMD平台。


谢谢大家!

The End

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