Intel"四年五个制程节点"计划使其在2025年重新获得领先地位。

为了在半导体制造工艺方面重新取得领先地位，Intel在2021年7月公布了"四年五个制程节点"计划。这个计划的目标是在四年内完成Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A这五个制程节点的开发，并在2025年重新获得领先地位。

Intel CEO帕特·基辛格表示，他们计划在规定时间内或提前完成"四年五个制程节点"计划，并且得到第三方的充分认可。

基辛格强调，在推进这一计划的过程中，Intel会逐一检查每个节点的进展情况，这是一项扎实而严谨的工程。到目前为止，计划已经完成了一半，Intel正在稳步推进。

●根据计划，Intel 7已经开始大规模生产，应用于12/13/14代酷睿处理器和5代可扩展至强处理器。

●Intel 4也已经开始大规模生产，并将首次应用EUV极紫外光刻技术，用于酷睿Ultra处理器，将于12月14日发布。

●Intel 3计划在2023年底进行投产准备，首批产品包括至强处理器的全能效核心Sierra Forest和紧随其后的全性能核心Granite Rapids。Sierra Forest已经在晶圆厂进行了利片，Granite Rapids已经完成设计认证并开始试生产。

●Intel 20A计划在2024年上半年投产准备，进入埃米时代，首发产品是下一代消费级Arrow Lake，已经可以运行Windows系统，并具备出色的功能。

●Intel 18A计划在2024年下半年投产准备，在此之前已经完成了0.9版本的PDK（制程设计套件），即将提供给外部客户。首批产品包括用于服务器的Clearwater Forest、用于客户端的Panther Lake，以及越来越多的代工服务测试芯片，预计在2024年上半年开始试产。

值得一提的是，Intel 20A和18A将首次引入PowerVia背面供电技术和RibbonFET全环绕栅极晶体管技术，并已经完成了研发工作。基辛格对于这两项技术非常兴奋，并形容它们是巧夺天工的艺术品。

Intel的计划一开始被外界认为是不可能完成的任务，但越来越多的第三方客户对其表示认可。例如，一家重要客户已经承诺采用Intel 18A和Intel 3，并支付了预付款，对它们在功耗、性能和面积效率等方面的表现非常满意。最近还有两家专注于高性能计算的新客户签约，都将使用Intel 18A。

除此之外，Intel还与新思科技达成了战略合作协议，为客户开发基于Intel 3和Intel 18A制程节点的IP。Arm与Intel签署了涉及多代前沿系统芯片设计的协议，使芯片设计公司能够利用Intel 18A开发低功耗计算系统级芯片。瑞典电信设备商爱立信也将使用Intel 18A，打造定制化的5G系统级芯片。

Intel还计划在今年年底之前安装全球首台商用高数值孔径（High-NA）EUV光刻机。明年，Intel将制定新的计划，继续推进创新，这将是"四年五个制程节点"计划之后的发展方向。

基辛格表示：“只有在四年内完成五个制程节点的推进，兑现承诺并实现目标，大家才会相信Intel。”