小米18 Fold官宣：阔折叠+自研3nm芯片，万元级对标苹果三星

小米做自研芯片这事，前后折腾了不少年。上一次玄戒O1发布之后，其实没有激起太大水花，很多人觉得小米的芯片可能也就那样了。但8月24日小米开了个玄戒芯片技术沟通会，雷军连发了好几条微博宣传，这次确实不太一样。

直接跳过第二代，把第三代端上来了

玄戒O3是小米时隔459天拿出的又一代自研芯片，直接从O1跳到了O3。用的是台积电3nm工艺，集成了240亿个晶体管，是小米自研芯片里规模最大的一颗。

性能数据确实能打：安兔兔跑分522万，行业首个突破500万分的移动SoC。十核全大核架构（6个超大核+4个大核），GeekBench 6多核跑分15221，比前代提升了60%。GPU首发G2-Ultra NX，16核配置，图形性能提升85%，功耗还降了64%。

还有一个容易被忽略的配置：全球首款支持LPDDR6内存的移动处理器，带宽113.8GB/s，比玄戒O1提升48%。光追性能提升182%，缓存也到了60MB。拿到旗舰处理器该有的配置，至少没在关键规格上卡着不给。

AI芯片，不止是手机

NPU算力200TOPS，主要为了跑端侧大模型优化的。雷军说玄戒O3“All in AI”，专为Xiaomi MiMo端侧大模型设计。

这次小米一口气发了三款芯片：手机SoC玄戒O3、AI加速芯片玄戒O100、智驾芯片玄戒D100。O100是6nm垂直堆叠AI芯片，推理速度330 TPS；D100是国内首款3nm智驾芯片，能部署200B参数模型。从手机到AI加速到智能驾驶都覆盖到了，方向很明确，但具体落地效果还需要时间验证。

阔折叠，就是第一台用上自研旗舰芯的手机

小米18 Fold定在9月上市，是台阔折叠手机，内屏比例改成了4:3。和传统1:1比例的内屏相比，横屏看视频黑边更少，分屏办公一屏能显示更多内容，不用频繁来回切换页面。

曝光的机图已经流出来了，赤霞珠红配色，后置相机是横向排列的，机身厚度控制得不错，不确定是否属实。有门店已经开始接受100元订金预约了，不买可退。

折叠屏的铰链升级到自研第三代龙骨转轴，搭配龙晶玻璃，折痕控制比前代好一些。影像配了徕卡三摄：2亿像素主摄、5000万像素3倍潜望长焦、5000万像素超广角，硬件给到位了，具体表现等实测再看。

6000mAh双电芯电池，配67W有线快充和50W无线充。内外双屏都是120Hz，切换内外屏不会出现帧率突变。

为什么说这次和之前不一样？

玄戒O1发布后，很多人觉得小米的自研芯片离量产还很远。但这次雷军直接宣布玄戒O3已规模量产，9月上市的18 Fold首发搭载。从发布到上机，中间没有留太长的等待期。

小米18 Fold的上市时间点也很有意思。业内普遍认为苹果首款折叠屏iPhone Ultra也将在9月发布，同样是阔折叠形态。一个是用自研芯片的国产阔折叠，一个是苹果的首款折叠屏，正面对上的概率确实不小。

你们觉得小米18 Fold值得等吗～