蘑菇爱拆解 篇五十一：用料出众，外观华丽，消费级X670E主板天花板，ROG玩家国度X670E Hero主板 拆解

一、前言

现在的处理器市场，竞争十分的激烈，红蓝两家各种针锋相对，消费者可以根据自己的需求、喜好选择相应的处理器，很难说一家完胜另一家。

蘑菇的朋友就是一个干活党，但需要用到的软件有大小核的调度问题，索性直接选择了AMD的处理器，全大核，没有那些麻烦事。

处理器已经定下了AMD的7000系，主板他直接就选择了ROG的X670E Hero，他的预算还是非常可以的，本身又喜欢ROG这个品牌。

蘑菇之前对ROG的主板还是非常好奇的，这次正好有机会看下ROG的主板，到手准备拆开看看。

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二、ROG玩家国度X670E Hero主板 开箱

▼主板的包装盒非常大、非常厚，看着就很给力的样子。

▼包装正面很简单，右上角一个ROG的LOGO，底部是主板的型号和名称。

▼包装背面，详细介绍了主板的参数，着重介绍了主板的供电、颜值和配件。

▼打开纸箱，设计的也非常不错，上面是ROG的LOGO，下面是一个塑料壳，把主板罩在下面。

▼包装内的配件特别的丰富，除了说明性文件外，还有一大堆配件，根本数不清。

▼比较重要的一个配件就是这个M2固态的拓展件，正面覆盖了一个体积超大的金属辅助散热片。

▼背面可以看到M2固态的固定螺丝空位，最大支持到22110的规格。

▼取下正面的金属散热件，内部可以看到一个M2固态的固定位，应该是用于安装PCIe5.0的M2固态的，双面散热设计。

▼另外还有一个非常实用的配件，一个金属的显卡支架。

三、ROG玩家国度X670E Hero主板 外观

▼主板的外观非常漂亮，正面几乎全覆盖，有金属件，有装饰件，不同部分还有不同的设计，看着很精致。

▼主板上部的颜值很漂亮，供电部分覆盖有体积不小的金属覆盖件，左侧供电的上部有一个发光部分的设计。

▼主板底部有两个PCIe5.0的全长插槽，还有几个M2插槽的金属覆盖件，右侧有一个硕大的ROG的LOGO。

▼主板的CPU供电部分，采用8+8Pin设计，并且这个插座还有金属件包裹，提高强度和寿命。

▼主板的右上角，三个4Pin的风扇供电插座，两个灯效插座，一个双8位的屏幕，还有三个物理按键。

▼内存支持DDR5，插槽有四条。

▼主板的CPU插座是熟悉的AM5，周围是密密麻麻的供电，电感、电容的数量很多。

▼主板的最上面的M2散热片体积巨大，主PCIe插槽也有金属件包裹，看着就非常的结实。

▼另外，这款主板PCIe卡扣的设计非常棒，直接给拉到侧面来了，日常拆装显卡特别的方便，设计很赞。

▼主板底部还有一个全场的PCIe插槽，支持PCIe5.0，配合包装内的配件，可以安装PCIe5.0的固态硬盘。

▼主板的右下角，有六个SATA3.0接口。

▼主板底部，各种接口密密麻麻的。从左到右依次是音频接口、4Pin的风扇供电插座三个、两个5V三针的ARGB灯效插座、三个USB2.0插座。

▼接着是一个USB3.0的插座、4Pin的风扇供电插座、3Pin的供电插座、还有一些跳线、传感器之类的插座。

▼IO接口方面，从左到右依次是，BIOS刷写按键、BIOS清空按键、HDMI视频输出接口、USB 3.2 Gen2 Type-A接口8个、40Gbps带宽的雷电4接口两个、10Gbps和20Gbps带宽的Type-C接口各一个、WIFI天线插座两个和六个音频插座。

▼主板背面也是密密麻麻的，各种元件非常丰富。中间的那四个PCIe5.0的拆分芯片，非常的显眼。

▼主板的右下角部分，音频电路和主板的主体部分有物理分隔，保证信噪比。

四、ROG玩家国度X670E Hero主板 拆解

▼对这块板子的用料和细节设计部分也非常的好奇，拆开看看。

▼先去下底部的M2金属盖板，可以看到四个M2插槽，左侧两个支持PCIe5.0，右侧两个支持PCIe4.0。在PCIe通道数上，AMD确实要良心许多。

▼靠近看看，M2固态的固定件部分，支持快拆，旋转一下就能轻松固定M2。

▼接着去除主板正面所有的金属件，数量很多。

▼金属件的体积都非常大，拿在手里非常沉手。

▼主板正面非常漂亮，几乎所有的能用的地方，都摆满了元件。

▼靠近看看CPU四周，左侧有供电电感12颗，上侧有供电电感10颗，简单看下来，这块主板总的供电相数在22相，非常给力。

▼主板的CPU辅助供电插座采用8+8Pin设计，插座外面有金属件包裹，提高强度和寿命，中间的金属触点为实心设计，过流能力更强。

▼因为主板正面没空了，所以供电的PWM主控芯片被放到了主板的背面。这颗芯片丝印ASP2205，英飞凌出品。虽然并没有查到这颗PWM主控的具体信息，但在这块主板上，大概率是9+1的配置，DrMos部分采用超级并联设计。

▼主板左侧供电，从上到下，有12颗DrMos，非常漂亮。

▼上面的10颗DrMos型号相同，丝印SIC850A，最大稳定输出电流110A，超级给力，听说是同类产品中，稳定输出电流最高的DrMos了。

▼最下面还有两颗DrMos，负责处理器的外围供电。

▼这两颗DrMos丝印ISL99390，最大稳定输出电流90A。

▼主板上侧供电部分，清一色的10颗DrMos，且都是SIC850A。供电规格方面，应该是18+2，其中Vcore供电18相，Vgt供电2相。

▼处理器的下面还有很多芯片，左侧的两颗是BIOS的刷写芯片和32MB容量的BIOS存储芯片，PCIe插槽上面的两颗是PCIe5.0的拆分芯片，另外还有一些供电芯片。

▼细节方面，这块主板的用料也十分出色，四颗驱动IC负责三个4Pin的风扇供电插座，留足充足的余量。

▼内存的供电部分也是十分的优秀，两相，也采用了DrMos，单颗最大稳定输出电流70A，底部是一个英飞凌的PWM主控。

▼主板的前置Type-C接口支持60W的QC4+快充，在Type-C前置插座的上部直接增加了一个6Pin的供电接口，非常给力。

▼底部是一个USB3.2的主控，负责机箱前置USB3.2插座。

▼主板后部IO接口后面用了很多芯片，最上面的红框芯片丝印CYPD6227，是一个双Type-C端口控制器；橙框芯片丝印是intel的雷电4主控芯片，和上面的芯片互相配合，给主板后部的两个雷电4接口提供支持；黄框芯片丝印ASM1543，Type-C接口主控芯片，给雷电接口下面的Type-C接口提供支持；绿框芯片丝印GL9950NE，创维出品的USB 3.2 Gen 2 x 2主控芯片。

▼红框和橙框芯片是两颗GL9950NE，黄框芯片是GL9905，都是USB3.2的主控芯片，给主板后部不同带宽的、Type-A和Type-C接口提供支持。

▼红框芯片是intel的2.5G有线Lan口的主控芯片，下面橙框芯片丝印NCT6799D，主要负责监控主板的各项参数。

▼红框芯片为主板无U刷写BIOS的主控芯片，橙框芯片是一颗32MB容量的BIOS存储芯片。

▼AMD的X670E主板，这块主板使用了两颗南桥芯片，一颗在熟悉的右下角。

▼还有一颗在两个PCIe5.0插槽的中间，芯片看着很小巧，正面有AMD的LOGO。

▼主板的右下角还有很多芯片，红框最大的是华硕自家的TPU芯片，通过这颗芯片，可以针对主板上的各项参数进行调整，完成超频、电压调整等操作；橙框芯片丝印ASM1061，SATA主控芯片，给右侧六个SATA中的两个提供支持；黄框芯片丝印ASM1074，USB3.0 HUB主控芯片，给底部的机箱前置USB3.0插座提供支持。

▼主板底部，红框芯片丝印AURA，华硕自家的主板灯效主控芯片；橙框芯片丝印hydranode，这也是一颗华硕自家的芯片，用于统一控制主板上的风扇接口。

▼主板的左下角，金属屏蔽罩内部是声卡芯片，四周是金色的尼吉康的音频电容；橙框芯片丝印ES9218PQ，是一颗独立的DAC芯片，硬件规格非常给力，是一颗四路DAC芯片，可以给主板的音质提供强力的支持。

▼主板的背面同样元件非常多，密密麻麻的。

▼最显眼的芯片就是主板中间的四颗，这四颗是PCIe5.0通道拆分芯片，用于拆分PCIe5.0。

▼在主板左侧供电电路最下面的背面，还有一颗RAA229613，这是一颗PWM主控芯片，主要用于控制主板正面左侧最下面的两颗DrMos。

▼主板的右下角，还有一颗闪存芯片，大概率是给声卡芯片用的，用来存储一些声音方面的内容。

▼最后看一眼这块主板的这个显卡易拆键设计，通过一个简单的机械设计，将PCIe卡扣的一段和按键的底部连接到一起，通过按下按键来弹开PCIe卡扣，方便日常拆装显卡。

五、总结

ROG这块X670E Hero主板的整体表现还是非常棒的，主板的用料和设计都非常出色，主板正面密密麻麻的，各种芯片数量非常多。另外在基础的CPU供电部分的用料，自然也是顶级，直接就是20颗110A的DrMos组成18+2相供电，剩下还有两颗90A的DrMos负责外围供电，这个供电规格，非常的华丽。

另外在拓展接口方面，也是非常的丰富。并且，前置Type-C接口支持60W的QC4+快充，后置有两个雷电4接口，还有多个20Gbps、10Gbps带宽的USB Type-A和Type-C接口，可以轻松满足用户的各种使用接口的需求。基础配置方面，双PCIe5.0插槽，配合拓展配件总共5个M2接口，其中三个支持PCIe5.0，非常的豪华。

在一些细节方面，能看出ROG还是非常的与众不同的。例如，主板上使用了多颗自家的芯片，例如TPU、灯效控制芯片、风扇控制芯片等等，方便配合自家的软件一起使用。对了，这块主板的显卡易拆键设计的非常不错，日常使用确实非常的方便。

谢谢大家！

The End

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