到底谁造？消息源透露英特尔Nova Lake已在台积电N2工艺完成流片

来源——AMP实验室

又是拼好U

14 日消息，媒体 SemiAccurate 本月 10 日报道称，英特尔数周前在台积电 2nm 制程节点 N2 完成了 Nova Lake 处理器芯片的流片 (Tape-out)，下一步将是上电运行 (Power On)。

从英特尔目前的处理器设计推测，这指的应该是 Nova Lake 的计算模块 (Compute Tile)，因为 CPU 内核对先进制程的需求最为迫切。

英特尔预计将在 Nova Lake 上延续双源代工策略，内部与外部互作备案。而英特尔代工的 Intel 18A-P / 14A 工艺是否能赶得上 Nova Lake 的时间规划值得关注。

半导体业界媒体Semiecosystem在一份研究报告中指出，英特尔的 18A 节点在开发阶段进展迅速，其良率高于三星的 SF2，但落后于台积电的 N2。

我们继续听到对英特尔 18A 工艺的建设性反馈，并听到目前的良率已从上一季度的 50% 提高到 55%。这与三星的 2nm 工艺 （SF2） 相比，我们认为三星的 2nm 工艺为 ~40%，但低于台积电的 N2 工艺，目前的良率为 65%。

稳步提升良率对英特尔来说至关重要，尤其是因为 18A 更专注于 Panther Lake 等内部产品。说到 PTL，媒体还指出，该公司正在为下一代移动 CPU 量产 18A工艺，报道称，到 2025 年第四季度，18A良率将达到 70%。虽然预计英特尔在良率方面不会超过台积电，但拥有一个有能力的节点对公司来说就足够了。

之前有PPT泄露，英特尔的目标是单线程性能相比现在的Ultra200系列提升至1.1倍，多线程性能提升至1.6倍，并且在PPT上，英特尔作为头条着重强调将再次把重点放在游戏性能上。

目前最新传言是Ultra 400K系列将配置多达16P+32E+4LPE总计52个核心，并且在全系Nova Lake中都会出现LP-E低功耗核心。新处理器也将更换新插槽，Nova Lake-S桌面级处理器将采用LGA1954接口，而移动端则采用BGA2540接口，这两者都区分于现有的平台，用户想要新U那就势必得更换平台了。