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AMD与三星敲定HBM4供应协议，2026年5月起规模交付MI400/MI450加速器

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03-12 02:16

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#中国手机行业将迎来全面涨价#2026年中国手机市场将迎来历史首次全品类、全品牌同步涨价，3月起涨价加速，新品涨幅或超千元，老款同步调价，年内或多次提价。本轮涨价核心诱因是内存成本剧烈波动。AI服务器爆发式增长，全球存储巨头将产能转向高利润HBM，手机存储供需失衡，价格短期暴涨。叠加芯片、屏幕、研发成本上行，行业进入被动涨价周期。对消费者而言，换机成本显著提高，性价比时代暂告一段落；对厂商来说，利润承压，价格战熄火。这不仅是供应链的连锁反应，更是AI时代硬件成本重构的缩影。未来市场将走向品质与价值竞争，消费者更趋理性，换机周期或将进一步拉长。中国手机行业将迎来全面涨价

OpenAl、三星电子和SK海力士签署了每月90万片DRAM晶圆供应合同，有效期至2029年。这个合同约占2025年底 DRAM行业总产能的一半，包括340,000片HBM晶圆和560,000片非HBM晶圆。这意味着当前HBM容量增加了88%，非HBM后端容量增加了37%。

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1. #中国手机行业将迎来全面涨价#2026年中国手机市场将迎来历史首次全品类、全品牌同步涨价，3月起涨价加速，新品涨幅或超千元，老款同步调价，年内或多次提价。本轮涨价核心诱因是内存成本剧烈波动。AI服务器爆发式增长，全球存储巨头将产能转向高利润HBM，手机存储供需失衡，价格短期暴涨。叠加芯片、屏幕、研发成本上行，行业进入被动涨价周期。对消费者而言，换机成本显著提高，性价比时代暂告一段落；对厂商来说，利润承压，价格战熄火。这不仅是供应链的连锁反应，更是AI时代硬件成本重构的缩影。未来市场将走向品质与价值竞争，消费者更趋理性，换机周期或将进一步拉长。中国手机行业将迎来全面涨价

2. OpenAl、三星电子和SK海力士签署了每月90万片DRAM晶圆供应合同，有效期至2029年。这个合同约占2025年底 DRAM行业总产能的一半，包括340,000片HBM晶圆和560,000片非HBM晶圆。这意味着当前HBM容量增加了88%，非HBM后端容量增加了37%。

3. 在韩国政府支持的协议下，英伟达向三星、现代和 SK 集团供应超过 26 万颗 AI 芯片。三星将建设 AI 设施并供应 HBM4 内存，现代将部署 Blackwell 用于制造和自动驾驶，SK 将推出用于工业用途的 AI 云。皮衣男子这趟韩国之行挺开心。

4. 当地时间10月2日，三星股价上涨4.5%，SK海力士股价更是劲升9.7%，双双创下自四月以来的最大盘中涨幅。从消息层面来看，据三星和海力士周三发布的声明，OpenAI首席执行官Sam Altman在首尔签署了一份意向书。这份协议有着重大意义，其目标是将三星和SK海力士这两家在存储芯片领域占据主导地位的企业，纳入星际之门数据中心建设计划。而该计划已有英伟达、甲骨文等行业巨头参与其中。声明显示，随着星际之门项目在全球范围内不断扩张，OpenAI方面产生的总需求预计每月可达90万片晶圆。SK集团在声明中着重指出，这一预测需求量是当前全球高带宽存储器（HBM）产能的两倍还多。在韩国两大内存芯片制造商三星电子和SK海力士与OpenAI达成初步供应协议后，市场迅速做出积极反应，两家公司股价应声大幅上涨。

5. “存储双雄”三星、SK海力士股价大涨，此前与OpenAI就“星际之门”达成初步供应协议

6. 三星年度新品资讯:–三星25W磁吸无线充电器曝光，适配Galaxy S26系列手机；兼容Qi2 25W，理论和苹果能互相兼容。–三星电子，HBM4认证程序的阶段，计划2月投产，预计2026年高带宽内存（HBM）营收将增长逾三倍。 –三星Galaxy S26、S26+、S26 Ultra，全系搭载骁龙8 Elite Gen 5处理器，支持卫星通信；2月25日发布，3月11日开售。–三星全新的隐私保护功能，业界普遍认为是“隐私显示屏”（Privacy Display）功能，预计由 Galaxy S26 Ultra 首发。

7. 据TrendForce集邦咨询最新报告，随着全球三大主要DRAM制造商三星、SK海力士和美光将生产重心转向服务器DDR5以及HBM，PC DRAM价格在2025年第四季度将进一步上涨。由于服务器市场需求强劲，特别是云计算服务提供商（CSPs）正在加速服务器建设，三大DRAM制造商纷纷将资源向服务器DRAM和HBM生产倾斜。这一趋势导致PC、移动设备以及消费级DRAM的供应受到挤压，Trend Force预测，2025年第四季度，传统DRAM价格将环比上涨8%至13%，而如果将HBM计算在内，涨幅可能高达13%至18%。PC市场需求的疲软也在一定程度上加剧了DRAM价格的上涨。由于第四季度PC销量下滑，OEM厂商对DRAM的采购量减少，而DRAM制造商又将重点放在服务器领域，导致PC DDR4和DDR5内存市场关注度降低。此外未来市场还存在一定的不确定性，据预测，2026年上半年，DRAM供应商可能会进一步将重心转向HBM4生产，而不是DDR5，这将进一步挤压PC DRAM芯片的供应。

8. OpenAI与三星、SK海力士达成初步协议，为星际之门项目供应芯片

9. SK海力士：全球率先完成 HBM4 开发并构建量产体系🟢2048条数据传输通道（I/O）🟢10Gbps 以上的运行速度🟢第五代10纳米级（1b）DRAM工艺🟢带宽扩大一倍，能效也提升40%以上关于HBM（高带宽内存）:垂直连接多个DRAM，与现有的DRAM相比显著提升数据处理速度。HBM 产品顺序：HBM（第一代）-HBM2（第二代）-HBM2E（第三代）-HBM3（第四代）-HBM3E（第五代）-HBM4（第六代）

10. 手机电脑内存价格暴涨的主要原因，还是AI算力需求爆发导致存储产能结构性失衡。全球数据中心和高性能计算对HBM（高带宽内存）的需求激增，促使大厂将产能优先转向利润更高的HBM及服务器用DRAM，造成消费级DRAM和NAND闪存供应大幅缩减，再叠加厂商库存普遍偏低、经销商囤货惜售等因素，进一步加剧了市场供需失衡，价格水涨船高，短时间之变不了。

11. 得半导体技术者得天下在三星这里体现得淋漓尽致。三星推出业界首款商用HBM4，为人工智能计算提供极致性能HBM4 正式量产，传输速度稳定在 11.7Gbps，最高可达 13Gbps。采用 4nm 制程工艺的先进 DRAM，最大限度地提升了下一代数据中心的性能、可靠性和能效。可靠的制程技术和供应能力，进一步巩固了三星在 HBM4 之后的 HBM 产品路线图。全球领先的先进存储技术公司三星电子今日宣布，其业界领先的HBM4内存已开始量产，并已向客户交付商用产品。这一成就开创了行业先河，巩固了三星在HBM4市场的早期领先地位。通过积极利用其最先进的第六代 10 纳米 (nm) 级 DRAM 工艺 (1c)，该公司从量产之初就实现了稳定的良率和业界领先的性能——所有这些都是无缝完成的，无需任何额外的重新设计。三星电子执行副总裁兼存储器开发负责人黄相俊表示：“三星没有沿用传统的成熟设计，而是大胆创新，采用了最先进的制程节点，例如用于HBM4的1c DRAM和4nm逻辑工艺。凭借我们在制程方面的优势和设计优化，我们能够确保巨大的性能提升空间，从而满足客户日益增长的高性能需求。”树立性能和效率的最高标准三星的HBM4显存可提供高达11.7 Gbps的稳定处理速度，比业界标准的8Gbps提升约46%，树立了HBM4性能的新标杆。这比其前代产品HBM3E的最高引脚速度9.6Gbps提升了1.22倍。HBM4的性能还可以进一步提升至13Gbps，有效缓解随着AI模型规模不断扩大而日益严重的数据瓶颈问题。此外，与 HBM3E 相比，每个堆栈的总内存带宽提高了 2.7 倍，最高可达每秒 3.3 太字节 (TB/s)。三星采用12层堆叠技术，提供容量从24GB到36GB的HBM4固态硬盘。该公司还将通过采用16层堆叠技术，将容量选择扩展至最高48GB，以满足客户未来的需求。为了应对数据I/O引脚数量从1024个增加到2048个所带来的功耗和散热挑战，三星在核心芯片中集成了先进的低功耗设计方案。与HBM3E相比，HBM4通过采用低电压硅通孔（TSV）技术和电源分配网络（PDN）优化，实现了40%的能效提升，同时热阻降低了10%，散热能力提高了30%。三星 HBM4 为未来的数据中心环境带来卓越的性能、能源效率和高可靠性，使客户能够最大限度地提高 GPU 吞吐量并有效管理其总体拥有成本 (TCO)。全面而敏捷的生产能力三星致力于通过其全面的制造资源（包括业内最大的DRAM产能之一和专用基础设施）推进其HBM路线图，以确保具有弹性的供应链，以满足预计的HBM4需求激增。公司晶圆代工和存储器业务之间紧密整合的设计技术协同优化（DTCO）机制，确保了最高的质量和良率标准。此外，公司在先进封装领域拥有丰富的内部专业知识，从而简化了生产流程，缩短了交货周期。三星还计划扩大与主要合作伙伴的技术合作范围，这是基于与全球 GPU 制造商和专注于下一代 ASIC 开发的超大规模数据中心运营商的密切讨论而做出的。三星预计其HBM产品销量在2026年将比2025年增长三倍以上，并正积极扩大HBM4的产能。在HBM4成功推向市场后，HBM4E的样品预计将于2026年下半年开始发放，而定制的HBM样品将根据客户的具体规格于2027年开始交付。

12. SK 海力士在 2025 Q3 以 **34.1%** 的份额继续压过三星 **33.7%**，靠的不是传统 DRAM，而是 **HBM 的绝对碾压**。这一轮领先已经连续三个季度，意味着 DRAM 市场 30 年格局第一次真正被撼动。但差距其实只有 **0.4 个百分点**，并非绝对优势。报道也明确提到：**从 2026 年起，三星将在 HBM3E / HBM4 大幅扩产，随时可能反超**。也就是说，海力士的领先是当下的，三星的反击是必然的。这件事的核心意义很简单：**未来的内存竞争，不再看传统 DRAM，而是看谁掌握高带宽内存（HBM）。AI 时代的性能瓶颈在带宽，不在算力。**

13. 三星、SK海力士和美光近期相继透露，其下一代高带宽内存HBM的明年产能已几乎被抢购一空。在第三季度成功开始向英伟达交付期待已久的HBM3E后，三星存储业务执行副总裁金在俊在财报会议上证实，下一代HBM4明年的产量已经全部售罄。他表示，公司已大幅提高了明年的HBM产能，但客户需求依然超过了供应，目前正考虑进一步扩大产能以满足持续增长的订单。至于SK海力士，HBM已成为其重要收入支柱，该公司第三季度营收创下历史新高，其中HBM3E 12GB及以上高容量显存和DDR5服务器内存的强劲销售功不可没。SK海力士透露，明年的HBM供应谈判已经完成，下一代HBM4计划于今年第四季度开始出货，并计划明年全面扩大销售规模。占据全球DRAM和HBM产量约三分之一的美光也表示，其明年生产的所有HBM订单已接近全部售出。

14. 三星、海力士“调整战略”：新存储工厂生产计划提前

15. 三星将率先量产HBM4：抢下AI存储的"下一张门票"

16. 三星和海力士加入“星际之门”，OpenAI给存储芯片“火上浇油”

17. 押注"AI内存超级周期"，SK海力士明年10纳米DRAM产量将增至8倍

18. 加速追赶SK海力士！三星HBM4被曝通过内部测试，供货英伟达"蓄势待发”

19. 三星、海力士预警：优先供应AI致传统芯片告急，全球手机、PC出货量指引转跌

20. 瑞银预测：美光传统内存DDR毛利率将首次超过HBM

21. #科技先锋官# AI需求的爆发式增长引发全球内存芯片短缺，给微软、谷歌、OpenAI等AI巨头的发展蒙上阴影。这场短缺并非短期供需失衡，而是AI算力扩张与产能结构性转移叠加的结果，可能会影响到科技产业格局。内存芯片是AI算力的“燃料”，单台AI服务器的DRAM需求量约为普通服务器的8倍，OpenAI星际之门计划每月锁定的DRAM晶圆就占全球总产能的40%。谷歌因HBM内存供应不足，已解雇负责采购的高管，其AI加速器TPU的产能推进被迫放缓。微软、Meta等巨头推出“空白支票”式采购，即便接受溢价也难获足额现货，直接挤压利润空间。为锁定产能，微软、谷歌高管长期驻扎韩国，与三星、SK海力士洽谈长期供货协议，谈判屡屡陷入僵局。这种资源倾斜还导致巨头间的竞争壁垒加剧，拥有稳定供应链的企业将在大模型训练、AI基础设施建设中占据优势，而中小AI企业则可能因缺芯被彻底边缘化。在这场短缺中，美光等内存厂商成为直接受益者，纷纷将产能从消费级内存转向利润更高的AI专用内存，美光甚至宣布退出消费类内存业务。但这种结构性产能转移进一步加剧了消费电子领域的短缺，苹果已被迫支付230%溢价采购内存，后续手机、电脑涨价已成必然。业内预测，短缺周期或持续至2027年，这不仅会延缓AI技术迭代速度，更将推动行业从野蛮生长转向对供应链稳定性的重视，全球科技产业的竞争焦点正悄然转向高端内存资源的争夺。#一条vlog回顾2025##AI创造营##AI创作热点##AI生活指南# 种斌Marco的微博视频

22. 今日关注1.GPU供应短缺，德国经销商全面停售RTX 5090等高端显卡2.龙旗科技冲刺港股上市以“AI+硬件”战略引领全球ODM产业变革3.资本赋能算力集群突围：国产GPU“四小龙”共启中国AI“芯”征程4.内存短缺失控！机构：2026年Q1 DRAM合约价或飙升50%5.三星电子预计明年将HBM月产能扩大50%，剑指英伟达HBM4订单6.英伟达、AMD与博通正面交锋！2026年AI芯片之战格局初现7.智腾科技启动A股IPO，曾支持长征系列运载火箭发射任务网页链接

23. 三星电子股价飙至历史新高！报道：公司HBM4芯片拟大幅提价30%

24. AMD已通知渠道伙伴，于12月2日零时（英国时间）起上调其处理器产品的价格。此前AMD已通知其AIB和合作厂商，其显卡将集体提价10%，涨价的主要原因是AI领域的需求激增，导致GDDR6等芯片成本飙升。至于CPU，虽然具体涨幅尚未可知，但AMD涨价的举动还是令人困惑，因为CPU本身并不搭载DRAM或NAND芯片，内存成本上涨并不能直接解释CPU的提价。有分析表示涨价可能归咎于晶圆短缺，由于AI芯片需求高涨，台积电等可能将晶圆产能优先分配给利润更高的AI芯片，挤压了消费级CPU的晶圆供应，从而推高了成本。

25. 涨得比黄金猛，为什么内存条原地起飞？AI看得上我这200块破内存？【柴知道】

26. 谁能想到，一场吃炸鸡、喝啤酒的聚会，居然炸出了全球AI圈的世纪联姻？表面是网红餐厅打卡，实则是资源互换局。英伟达缺啥？缺HBM内存啊！现在AI芯片抢破头，三星和SK海力士握着全球70%的HBM产能，尤其是三星刚搞出的HBM4，速度比行业标准快一大截，这不正好给英伟达的GPU喂饭？而韩国缺啥？缺算力啊！之前想搞主权AI却没足够芯片，现在英伟达直接甩来26万颗加速器，三星建AI工厂、现代搞自动驾驶、SK搭工业AI云，瞬间从算力贫困户变身土豪，你更看好哪一方的长期收益？

27. 韩媒报道，三星HBM4已获得NV的订单，计划在春节之后成为全球首家量产交付HBM4的公司。在HBM4时代，三星的份额将上升，抢的更多的是美光的份额，海力士的份额将维持在50%，甚至达到70%。不过从技术上对比，三星的HBM4相对更先进一些。

28. 随着全球DRAM价格持续飙升，三星电子内部两大核心部门，半导体部门（DS）与移动体验部门（MX）之间的矛盾开始浮现。最新消息指出，三星DS部门已拒绝向自家MX部门提供一年以上的DRAM长期供应合同。为了将资源集中投入到高利润的HBM等领域，DS部门要求MX部门每三个月按季度重新协商DRAM供应条款和价格。这一罕见举动意味着，三星DS部门正全力利用内存市场的“超级周期”，以此优先追求利润最大化。

29. 经历多次挫折后，三星电子的12层HBM3E高宽带存储芯片终于获得算力巨头英伟达的首肯。据知情人士透露，三星的第五代12层HBM3E近期刚通过英伟达的资格测试。这一批准距离三星完成芯片开发已有18个月之久，期间的数次测试均未能满足英伟达苛刻的性能要求。技术资料显示，英伟达的旗舰B300人工智能加速器，以及AMD的MI350等系统均部署这种大容量存储芯片。三星此前已经向AMD出货该芯片，但一直卡在英伟达的供应商门槛前。因此，这一认证也有恢复三星技术信誉的重要作用。业内人士透露，这一成就很大程度上归功于三星电子芯片业务负责人全永贤年初拍板重新设计HBM3E的DRAM核心，解决了早期版本的热性能问题。但由于三星是SK海力士、美光科技后第3家获得批准的供应商，消息人士称英伟达的订单量仍会相对较少。因此一位业界高管评价称：“供货英伟达对于三星而言，更多是关乎自豪感，而非营收。得到英伟达的认可意味着其技术已重回正轨。”

30. SK海力士：HBM4已准备好首次量产，预计功耗效率提升40%

31. “HBM之父”：高带宽闪存（HBF）商业化进程超预期，或将在2-3年内集成到GPU，市场规模将超HBM

32. 内存暴涨，到底怪谁？

33. 存储之王回归？大摩：三星HBM业务已实现全面赶超，2026年盈利或暴增150%

34. 不卷HBM卷产能！铠侠高管：我们拥有“对的产品”，AI数据中心正处于存储饥渴期

35. 黑色星期一：3月9号全球油价暴涨，凌晨特朗普宣布纷争很快结束，10号又再度下跌#燃起来了大国重器 #零距离看懂财经

36. DDR5暴涨500%！从资源垄断到巨头疯抢，深聊背后的AI硬件争夺战

37. 三星的DRAM和Nand又要涨价了。而对应的利好是长鑫的LPDDR5x今年底应该会商用发货。DRAM国际大厂focus HBM，在手机DDR上没有扩产动作，后续的价格会越来越高。这也给了国产手机厂商全面切换国产DRAM的动力。

38. counterpoint的2025Q3 内存市场追踪与预测报告显示，三星电子的 HBM 端营收在上一季度反超了美光，不过整体 DRAM 营收仍略逊于 SK 海力士。三星电子在今年三季度的 HBM 营收市场份额来到 22%，延续了 2025Q1 触底后的回升态势；美光 HBM 营收市场占比与二季度基本一致；SK 海力士的份额虽有下滑仍好于去年同期。国内占比：不算高，所以这份榜单还没有，长鑫占据5%-10%左右份额。

39. 三星锁定 HBM4 大单！联手 AMD 挑战英伟达，AI 存储格局生变?

40. 三星电子HBM4芯片通过质检

41. 三星 HBM4 量产落地

42. 英伟达给了最高分！三星HBM4逆袭，靠测试究竟能否验证其性能？

43. 三星与AMD签署GPU协议减少对ARM依赖

44. 三星电子和AMD签署长期协议加强战略合作,扩大移动图形合作范围

45. AMD YES!:三星和AMD达成合作

46. 三星电子抢占先机!其HBM4芯片已开始量产并向客户发货

47. AMD全新APU曝光:Zen CPU架构HBM显存

48. AMD总裁苏姿丰

49. 新兴的DRAM解决方案HBM产业链

50. 美光:“过热” 的 HBM,会从缺货走向过剩吗?

51. HBM行业深度报告:工艺篇,设备新机遇.pdf

52. 彭博社：三星 HBM4 人工智能核心存储芯片接近通过英伟达认证

53. OpenAI入股AMD(AMD.US)带火产业链三星、SK海力士股价飙升至历史新高

54. AMD AI芯片份额落后英伟达，HBM供应瓶颈如何解决？

55. 三星HBM4研发完成，量产只待英伟达点头

56. 三星HBM3E终于通过英伟达认证！

57. 三星有望为AMD MI450加速卡供应HBM4显存，AI存储竞争升级

58. 订单爆满！三大存储原厂2026年HBM产能抢空

59. AMD与三星合作洽谈中，下代产品或执行双代工厂战略，最快1月出结果

60. 三星HBM4性能赶超SK海力士！英伟达团队访问

61. 三星重大突破！暴露 HBM4 供应体系的野心！

62. 三星HBM3内存获得英伟达认证，终于赶上SK海力士与美光

63. 三星预计将成为AMD即将推出的MI450加速器的主要HBM4内存供应商

64. AMD与OpenAI百亿协议下的三星HBM内存盛宴

65. 单价涨50%！三星完成HBM4开发并通过量产准备审批

66. 三星、SK海力士、美光三大巨头：HBM产能全部售罄！

67. AMDMI450瞄准432GB显存，Nvidia、三星的HBM4压力有多大？

68. 三星或为AMD供应HBM4，用于下一代Instinct MI450系列

69. 三星：明年的 HBM 内存产能已售罄，考虑扩建生产线

70. OpenAI与三星、SK海力士达成初步协议，为星际之门项目供应芯片

71. 跟着AMD有肉吃 AI巨额订单带飞三星HBM4：432GB显存史无前例

72. 【行业动态】三星2026年HBM产能已售罄考虑扩大生产线以提高产能

73. 美光HBM芯片市占率超越三星

74. OpenAI锁定韩国：HBM芯片与数据中心的双重下注

75. 三星接近获得英伟达关键HBM4 AI存储芯片认证

76. HBM4，三星逆袭？

77. 明年储存还要涨！三星称HBM产能已被预定至明年需求远超预期

78. 三星12层HBM4获英伟达认证！5月大规模供货, 存储战局升级？

79. 三星HBM3E芯片获英伟达(NVDA.US)认证，打入AI芯片核心供应链

80. 三星HBM明年市占率将超30%

81. 为什么三星只获得了英伟达 HBM4 配额的

82. 消息称三星2026年HBM产能达每月约25万片晶圆，提升近五成

83. HBM全产业链争夺战

84. 拆解371页HBM路线图（四）：HBM，AI时代的“基础设施”（附“看懂HBM未来路线图”PDF下载）

85. 三星HBM4量产倒计时：1c DRAM良率突破引爆产业链

86. HBM市场格局，或被重塑

87. 三星扩产HBM4存储产能70%！

88. 三星明年 HBM 产能售罄，筹备生产线扩建

89. 美光：2026年Q2开始量产HBM4

90. HBM新材料国产替代进程电话会议纪要

91. 三星表示明年HBM产能售罄，考虑进一步扩建生产线

92. 三星本月将向英伟达交付HBM4样品；AMD 公布 2025Q3 财报；微软承认 Win10 系统 KB5066791 更

93. 【产业信息速递】HBM之争，升级

94. 机构：HBM4验证预计将于2026年Q2完成，三星、SK海力士、美光供应英伟达格局有望形成

95. 三星1c nm DRAM良率破60% 加速HBM4量产抢占AI存储市场

96. AI内存战争：HBM如何重塑半导体产业？普通人如何抓住这波机遇

97. 三星HBM3E降价30%？试图追赶SK海力士

98. 跟踪 | HBM 新材料的国产替代进程

99. 三星公布HBM新路线图

100. 三星表示明年HBM已产能售罄，考虑进一步扩建产线；英伟达推出Blackwell世代机器人处理器IGX Thor

101. 三星发动HBM价格战，DRAM存储行情逆转？

102. 三星夺单HBM4，挑战英伟达“唯一供货商”格局

103. HBM市场动态与预测（25年12月）

104. 2026年HBM内存技术路线图与产业链关键供应商介绍

105. 深度剖析HBM千亿蓝海，AI算力激战下供需新格局解读（55页附下载）

106. 2025年第四季度HBM产业深度解析

107. 摩根大通研报-内存行业深度：供需紧张格局延续，HBM引领产业变革

108. 2026年AI算力危机：HBM短缺成“卡脖子”新瓶颈

109. HBM领衔存储芯片涨价潮：AI算力基建化下的产业变局

110. HBM短缺料将持续，AI竞赛谁能从中受益？

111. 美光96亿美元日本布局：HBM产能突围与全球AI存储供应链重构

112. 高带宽内存HBM行业核心观点更新交流（附股）

113. 2025代工与上游存储材料涨价对国产AI芯片影响分析报告（新版KIMI2.5实测）

114. 三星据悉就HBM4约700美元的单价进行谈判

115. AI算力爆发与HBM短缺

116. 三星披露下一代HBM路线图，cHBM性能提升2.8倍，2026年HBM销售规模将增长超三倍

117. HBM在DRAM销售额中占比2025年将由8%飙升至33%

118. 【聚焦】AI加速卡（人工智能加速卡）适用于众多场景本土企业自主研发实力不断提升

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