三星明年 HBM 产能售罄，筹备生产线扩建

根据韩媒 TheElec 的最新报道，韩国科技巨头 Samsung Electronics （以下简称三星）正考虑扩建其 HBM 生产线，以进一步提升产能。报道称，其明年的 HBM 产能已被预订一空，且仍持续收到更多订单需求。

虽然三星在第三季度财报电话会议中未明确说明产能扩建细节，但公司暗示其已开始向 NVIDIA 供应 HBM3E 产品。报道指出，三星认为明年存储器市场增长将主要由人工智能领域推动；因此，其将产能优先投向 HBM 及 DRAM 等高端内存产品，相对地，对手机与个人电脑用内存的供应将受到限制。

此外，三星指出，随着产业正从传统制程向更先进节点转移，下半年起许多传统内存产品价格已显著上涨，这一趋势可能持续至明年，并导致相关传统内存产品供应趋紧。公司还补充称，虽然 AI 热潮为半导体市场注入强劲动力，但仍存在关税等外部不确定性因素。

在被问及 NVIDIA 是否已对 HBM3E 完成最终认证时，三星拒绝置评。不过其表示 HBM3E 产品的“出货正在扩展至所有客户”，在业内被广泛解读为其已成功向 NVIDIA 交货。与此同时，三星与其竞争者 SK Hynix 及 Micron Technology 均筹备于明年推出 HBM4 产品，预计将被搭载于 NVIDIA 下一代GPU“Rubin”平台。

值得关注的是，三星第三季度实现营收 86.1 万亿韩元（按当前汇率约合 4 279.17 亿元人民币），营业利润 12.2 万亿韩元（约合 606.34 亿元人民币）；该业绩创下公司单季度历史纪录。