三星表示明年HBM产能售罄，考虑进一步扩建生产线

据The Elec报道，近日三星表示，2026年的HBM产能已经售罄，但是仍然不断收到额外的订单请求。为此三星正在考虑扩建生产线，以进一步提高产能。明年内存的增长动力仍然来自人工智能（AI）领域，对HBM和DRAM有着巨大需求，使得智能手机和PC方面的供应受到限制。

三星在今年第三季度财报电话会议上称，随着行业将传统产品线过渡到先进制程节点，传统产品的价格在今年下半年大幅上涨，而且明年的供应也将受到影响。得益于人工智能的推动，三星认为明年上半年半导体市场将保持强劲，不过存在像关税等不确定性的影响。

当被问及英伟达是否已批准HBM3E供应时，三星并没有正面回答，只是补充说HBM3E正在扩大销售至所有客户。结合之前的市场传言，普遍认为三星已开始向英伟达提供HBM3E。三星、SK海力士和美光都在准备明年推出HBM4，将出现在英伟达下一代Rubin架构GPU上，三星希望可以争取夺回失去的DRAM市场份额。

财报显示，三星2025年第三季度的营收为86.1万亿韩元，同比增长8.9%，是至今为止最高的季度收入，其中存储器业务有很大贡献。

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