不知道怎么了,我的钎焊技术突然成熟了—Intel 9代i7和华硕M11F首发评测
去年牙膏厂Intel为了应付Ryzen的强劲攻击,仓促推出了6核的Coffeelake和18核和skylake-x,CFL粗暴的把四核KBL升级成6核,实际功耗增加了将近50%,然而令人诟病的是CPU核心和顶盖之间竟然还是用的硅脂,连一万美元的白金志强8180都没有更好的待遇,一样是大硅脂伺候——造成了有热散不出的问题,Intel宣称是:“目前钎焊的技术还不成熟”——咦那以前的钎焊技术都是哪里来的?面对12nm ZEN+的攻势,以及自家14nm工艺的吃紧,Intel对散片的控制,最终导致CFL系列的价格一路狂飙,原来最有性价比的六核8400、8500价格从散片900左右翻了一倍到了1500左右,性价比尽失,高端的8700K更是有价无市各种缺货,那么靠什么来应对Ryzen呢?就是新的第九代Core了,先发的主流平台依然是CoffeeLake坐镇,也就是Skylake的魔改(KabyLake,14nm++)魔改(CoffeeLake六核,14nm++)魔改(CoffeeLake八核,14nm++)版本,不过这次升级到了8核,加上了失传已久的钎焊,芯片组也升级到真正的300系列Z390,换掉了匆匆魔改实际规格还不如B360的Z370,终于在相近规格上正面决战Ryzen。
产品规格
这次主流平台的Core首次迎来i9——和i7相比其实并没有什么特别大的提升,主要是增加了超线程和4M L3。没错,现在只有i9才有超线程了,i7都享受不到了...旗舰i9 9900K的规格就像是双份的超频版7700K,第一次有了5G的感觉,第一次有了8核心,两份快乐加在一起,却...
说穿了实在是太贵,9900K的定价高达500美元,这还是批发价,国内定价高达4999元,能买一套主机了!相对来说i5i7的价格要相对能接受一点(尽管还是比上代贵多了),8核8线程、12M L3的9700K国内定价3499元,钎焊版8600K——9600K则要2699元,之前的6C12T的老i7就如4C8T的i7一样不见了踪影...
尽管核心数量又提升了三分之一,最高睿频也大幅提高到了5G,然而单个核心和其他部分几乎没有任何变化,还是那个传承自Skylake的核心,依然16X的PCIE 3.0(这次牙膏厂大肆宣传所谓“40PCIE平台”,其实是CPU的16加上芯片组4X扩展到24X,加起来一共40X,有效PCIE依然只有20,十分恶心无耻 ),连TDP依然敢直接标95W...至于到底是多少,看后面的测试吧。
外观展示
由于i9实在是过于高贵的紧俏,这次首发测试我还是先来相对主流一点的i7 9700K,作为对比的是上一代旗舰的纪念品款i7 8086K和规格类似但是价格只有一半的2700X。
背面的电容变化不大。
CPU升级了,主板自然也要跟着升级,由Z370换成了Z390,从编号上就能看出来是兼容原来的六核Coffeelake的,实际上Z390才是和B360、H310一代的产品,之前的Z370不过是Z370加上了新CPU的支持而已,属于强行划分的挤牙膏产物,然而已经挤不下去了。
这次和9700K一起搭配测试的是Z390产品中相当高端的ROG Maximus XI Formula,之前Formula是ROG的Z370旗舰,不过这次上面还有Extreme,F只能算是次旗舰啦,主打全面的无短板的性能、强大的散热能力和酷炫的灯光效果,更适合游戏玩家。
这一代ROG的包装又进行了一些改变,撞色更加明显。
附件还算丰富,不过附送的SLI HB桥有点尴尬——下一代会不会送贵上天的NV Link桥?老黄的桥干脆就是为了卖钱...
主板本体,F系列一直是以全副武装的盔甲著称的,非常的重,大约能顶那些丐版Z390三个重,整个主板一多半都被铠甲覆盖。
与稍低一点的Code不同,Formula在背面也是有全覆盖的金属背板的。
EK代工的水冷供电散热片和8+2相供电,每相可以支持高达60A的电流,不要说95W,就是300W也不在话下。
另外这次ROG全线产品的CPU插座保护盖都换成了ROG样式,细节好评!
不过Formula在Maximus内部定位里面还是定位于游戏玩家主板,并非超频玩家,因此没有提供像Apex和Extreme系列一样的8+8供电,而只提供了8+4,重点还是放在酷炫上...
PCIE槽部分的盔甲是塑料的(不然就太重了...)主要是一块非常酷炫的LED灯板。CPU插座和PCIE槽之间还有一块面积不小的Live Dash OSD,相比以前的主板,这块OSD面积更大,显示的内容更多,也更酷炫。
M2散热片非常长,下面有两个M2接口,还贴心的标注了哪个支持SATA。
IO接口从上上一代起就变成了整体式设计,获得了无数好评(和抄袭),自然这一代也没有落下。另外这一代新加入了5G网卡,随着SSD的普及千兆网卡已经渐渐成为瓶颈,而5G网卡只需要普通的超/6类线就可以实现,看来是以后的大趋势了。
主板有着酷炫的灯光,那就得有个搭配的散热器,这次摸出了之前用到的酷冷Addressable RGB水冷ML240R ROG版。
搭配的内存是金士顿的Predator RGB,并且是频率高达4000的bdie型号,不过这次时间有限没有做更多的超频测试,后面我会慢慢给大家带来。
顺便一起测试一下最新的ROG 2080TI
灯光效果真的是十分震撼,搭配ROG显卡之后,整体的AURA效果绝对会造成巨大的光污染
LiveDASH在关机状态下会显示非常酷炫的Formula字体动画,在开机状态下默认是显示CPU温度,并且可以自定义显示内容。
性能测试
测试平台:
CPU:Intel Core i7 9700K/8086K
AMD Ryzen 7 2700X
散热器:酷冷至尊 冰神G240(ML240R)
主板:华硕ROG Maximus XI Formula/Crosshair VII Hero
内存:金士顿HyperX Predator RGB DDR4 4000 8G X2
显卡:华硕ROG Strix RTX2080TI 11G
SSD:金士顿A1000 960G
前面CPUZ啥的信息图就不多说了,没啥意思,和6核的不同就是变成了8核心,L3变成了12/16M,别的都一样...直接上干货!
先说一下9700K的Boost设置,分别是1C 49 2C 48 4C-8C 47,PL1是95W,PL2高达210W...因此解锁后的9700功耗会超过200W!而8700K/8086K的默认PL2是140W。
boost表
CPUZ测试上,8086K虽然可以跑到单核5.0G,比9700K的4.9G高,但实际上由于有后台任务的存在,再加上CPUZ的测试也比较简陋,很难一直保持高频(8086全核心4.3G,比9700的4.7低不少),因此9700K的单核成绩一骑绝尘,多核心成绩也超过了8086K,但是距离8C16T的2700X还是有距离。
到了R15的测试,8086K的单核心最终制霸,不过9700K也相差不远,毕竟频率只差了100MHz,说明9700K的单核心绝对性能确实没有什么提升...多核心上95W的9700K分数都比140W的8086K高,核多才是硬道理啊!但是和2700X一比,少了8个框框还是有点吃力,即便是超频到了全核4.7GHz,也离2700X有点距离,作为生产力工具来说还是便宜又大碗的Ryzen合适。
Wprime这种追求多线程能力的测试也是一样,2700X优势明显,intel过于抠门在i7上都不给超线程导致生产力不足,更不要说Ryzen的超线程效率非常高。
内存延迟是Intel的传统优势项目,表现和8086K完全一致。
手头有CPU专项测试的游戏只有文明6,可以看到文明6CPU测试部分9700K优势非常明显,比8086K都要强不少,更不要说2700X了,游戏上还是非常吃CPU单核心性能的,目前多线程的游戏优化还不够。
到了功耗和温度上面,就非常有意思了:由于这代Intel的钎焊技术突然成熟 ,再加上核心变大,使得9700K的温度表现相当不错,虽然解锁功耗接近200W,但是在冰神G240的压制下,满载温度也只有74度(超频的事情回头再说),比硅脂8086k的84度要强太多,95W下9700K可以跑在3.9G全核下,和2700X基本一致,此时2700X的功耗为标称的105W,考虑到超线程的因素,可以认为两家CPU在这个频率下的能耗比是相近的。然而架不住Intel能跑高频啊,即便到了4.7G,功耗仍然是线性增长,2700X已经进入指数区间了 ...PBO下全核4G左右就到了125W,全核4.7G以AMD目前的工艺还无法达到,真是可惜...不知道7nm的ZEN2有没有改善,反正Intel这边四代了效率基本没有变化,一直靠堆核心和频率混日子。
最后是缓存带宽,由于Core和Zen架构不同,缓存结构也不同,所以数字看看就好。
最后是数据汇总表:
总结
不得不说,新的9代Core仍然是Intel“挤牙膏”的产物。相比8代甚至更老的6代,在单核绝对性能上原地踏步,性能的提升主要依靠暴力拉升频率和实际功耗(没办法,谁让Intel有这个资本呢... )另一边口口声声说着“多核无用”一边堆起了核心数量,同时价格也水涨船高,仍然不肯放下高傲的身段——没办法,就算卖再贵,也有人会充值信仰的,毕竟不可否认的是不考虑价格的话,Core仍然是最好的游戏处理器,单核性能冠绝群雄,然而考虑价格就是另一回事了:
人人都知道布加迪威龙跑得比谁都快,但又有几个人能买得起?400迈又能用到几次?
时至今日,Intel 10nm工艺一再受阻、一拖再拖,漏洞频出性能不停倒车,价格上又坚决不肯让步,到底是脸还不够疼,还是另有原因?
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