简约游戏主机搭建，MSI B550 UNIFY / RTX 3060TI / 5600X

创作立场声明：R5 5600X搭配B550主板，另选用NV刚上的甜品级RTX 3060TI显卡，或许会是以后一段时间里游戏主机的一套热门配置方案，性能在线且性价比也高。

废话在前：

众所周知！AMD的ZEN3对比前任ZEN2架构，各方面均有着明显的提升！更是在单核性能强势反超了INTEL，以至于目前基础款的R5 5600X单核性能上都可以暴踩牙膏的旗舰10900K，对应的游戏性能自然也就有着有过之而无不及的表现了，那么性价更高5600X显然也就更值得只玩游戏的玩家选择了！这次装机搭配到B550主板，另选用了NV刚上的甜品级RTX 3060TI显卡，或许也会是以后一段时间里游戏主机的一套热门配置方案，性能在线且性价比也高，只不过这里为了兼顾颜值及升级考虑，部分选择会有些许不和谐，仅供参考吧！

虽说是入门级平台吧，但选用到的相关配件定位会偏中高端些，不为追求带有各种RGB灯光的轻浮高级感，实际整机算得上是一台没有光污染的主机吧，仅有的那丢丢！只是不可避免的选择到了！同时机箱也没有酷炫十足的外观样式，为了就是这种低调闷骚耐看的简约风格。

具体配置：

CPU：AMD R5 5600X

主板：微星 MSI MEG B550 UNIFY 暗影黑龙

显卡：耕升 GEFORCE RTX 3060TI 追风款

内存：宇瞻黑豹系列 8GBX4 OC 3600HZ

存储：金士顿 KC2500 1TB

电源：安钛克 HCG750 750W金牌

散热：分型工艺 CELSIUS+ S24 PRISMA 240一体式水冷

机箱：分型工艺 DEFINE 7 COMPACT (D7C) 白色中塔ATX机箱

成品展示：

主机俯视效果展示。

主机正侧效果展示。

主机反侧效果展示。

主机左侧的硬件安装效果。

主机右侧的走线效果展示，对于线材的整理，FD的机箱均有针对性的设计，D7C左侧带有走线卡槽及魔术贴，I/O线材出厂即整理好了，其它的位置上另配有扎带挂钩，可以集中管理，也可以分开管理，实际走线过程还是蛮轻松的，效果也比较的理想。

散热部分，选用的是主流的240一体式水冷方案，对应的冷排安装到机箱的前置，只不过由于显卡长度的关系，风扇只能安装到前置面板的内部，对于进风量会有些许的影响，但还算是可控范围之内，内侧另装有一颗白色的风扇打辅助及装饰，实测这样压制5600X还是非常轻松的。

机箱出厂带有两颗应景的白色风扇，前置一颗14CM进风，后置一颗12CM排风，水冷用的是分型工艺自家CELSIUS+ S24 PRISMA，后面再做介绍。

先说说这个大块头！港真！真没想过这款RTX 3060TI会这般的大！这里选用的是耕升的追风款，官方给到尺寸达到了330X144X49mm，友情提示！抢购30系显卡！务必做好机箱兼容性的功课！因为这代的显卡都挺大的！

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当然机箱允许的情况下，大点也没什么不好的，毕竟体积也对应到散热规模，越大越爽！耕升的RTX 3060TI 追风款的散热器名为第二代风盾，外观采用黑主色红色点缀，外壳表面运用了凹凸错落的机甲条纹修饰，搭配3颗90mm风扇散热。

搭配采用了3根镀镍热管，大面积铜散热底座，热管为竖直贯穿散热鳍片的布局，可同时兼顾到显存、供电MOS的散热需求。

显卡侧面，居中位置为NV强制的GEFORCE RTX英文标注，右侧则是耕升的LOGO，带有RGB灯光，支持自家的GW-SOUL软件切换不同效果，且支持玩家拆卸更换自制自己喜欢的图案样式。

外露有部分散热鳍片，用于增加散热的进出风，目测鳍片做工还算工整，PCB会比散热器短上一截，对应供电为为8PIN设计。

挡板及PCB之间带有一块金属模块连接，用来强化和加固显卡的安装，确保显卡安装后可以横平安稳！不会下垂！实测的效果明显。

搭配了黑色金属背板，表面带有GAINWARD GEFORCE RTX字样及线条修饰，另还有一只大水牛（耕升的卡通形象）。

跟风公版的散热设计！也是目前绝大部分30非公版都有的，就是背板的尾端带有开孔散热设计，用贯穿式风流增强整体的散热效果。

整体厚度约占2.5个PCI卡槽，标配双PCI挡板设计，表面做了镀镍处理，对应给到的接口则和公版一致，分别为3个DP 1.4接口及一个HDMI 2.1接口。

主板选用的是微星MEG B550 UNIFY，目前他们家的B550旗舰主板，UNIFY这个系列都有的一个特点，就是采用了通体黑色的设计，且没有给到任何的RGB灯光修饰。

微星MSI MEG B550 UNIFY采用的是标准的ATX板型规格，标志性一水黑的外观设计，透露出别具一格的高端气质，绝对的庄严肃穆！绝对的气势如虹！算是无光爱好者的终极之选吧！

供电部分毫不逊色于主流高端的X570，采用了直出14+2相90A的供电设计，对应夸张双8PIN的供电设计！可轻松驾驭旗舰的5950X，可以说是一张披着B550的X570。

对应MOS供电散热的I/O马甲采用的是一体式的铝合金材质加工而成，整体分量十足，冰凉又有质感，另外模块之间带有热管串联。

一体式I/O挡板，接口方面提供Clear CMOS和Flash BIOS按钮、4个USB 2.0、HDMI视频输出接口及传统PS2键鼠接口、4个10Gbps的USB 3.2 Gen2（3个Type-A，1个Type-C）、1个LAN接口（使用的是2.5Gbps的瑞昱RTL8125）、2个WiFi天线接口（使用的是Intel AX200无线网卡，支持WiFi 6和蓝牙5.0）、音频接口（支持光纤输出）。

PCIe扩展卡槽，CPU给到的一条PCIe 4.0/3.0 ×16插槽（带有金属加固），B550芯片给到的两条PCIe 3.0 ×1及一条PCIe 3.0 ×16、另带有3个M.2存储接口，分布于PCIe卡槽之间，均覆盖有金属马甲散热，默认芯片组模式M.2_1为直连CPU的PCIe 4.0/3.0 ×4，亦可选择CPU模式，全部开启PCIe 4.0/3.0 ×4，对应的第一条PCIe 4.0/3.0插槽则变成×8。

另外考虑到所支持的PCIe设备数量，主板下沿额外给到了一个6PIN供电接口，为极端特殊使用情况下提供供电上的保障。

主板的右下角配有裸机操作的开关及重启按键！X570的主要差异也就芯片组所支持通道，X570给到的PCIe Gen4，而B550则是PCIe Gen3，而对应的芯片组散热也少了风扇加持，港真！对于绝大部分的玩家来说，B550绝对是够用的，为此也才有了这款将B550做大做强的MEG B550 UNIFY。

芯片组模块旁边安排有6个SATA 6Gbps存储接口，Type-C的扩展接口位于主板24PIN供电接口的旁边，另外的USB 3.0的插槽则位于主板的下沿。

搭配4条内存卡槽，单条32GB，最大可以支持到128G的内容容量，采用独立的电路设计，官超测试单条上限可达5600MHz，主板上沿搭配BUG纠错灯，对应的下沿带有一个5V RGB接口及一个海盗船专用RGB接口（另还有一个12V RGB接口位于主板的下沿），虽然是无光的主板，但是对于RGB的扩展还是很有必要的。

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考虑到无光的需求，内存选用的是宇瞻的黑豹系列，形式上貌似也比较配微星的黑龙，也就是所谓的龙虎豹！

两套8GX2的套条，合计32GB，默认频率3000HZ，对应时序为CL16-18-18-38。

两套均采用了三星的BDIE颗粒！所以通过超频，可以稳定在3600HZ使用，搭配AMD平台足矣，且时序也还行！CL18-27-27-38。

黑金配色辅助豹子的图案修饰，顶部为凹凸错落的立体造型，整体的外观看着其实也还是蛮不错的，无灯性价比也会高些。

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存储部分选用的是金士顿KC2500 M.2，KC2000的升级版本，具备一定的性能提升，入手选用的是1TB的版本，日常轻度办公和搞搞游戏完全够用了。

依旧附赠有TT代工的M.2散热模块，用的是双面的设计，可增加到散热的面积，以提供更好的散热效果，只不过因为主板自带马甲，为了外观颜值，不便使用了，但也算是有总比没有强吧。

KC2500采用的是双面的PCB布局设计，正面规格贴标，查找了下相关，里头用到的是一颗慧荣的SM2262ENG，采用了PCIe 3.0 x 4 和NVMe 1.3规范，拥有8个NAND通道，最大顺序读取速度3500MB/s，顺序写入速度3000MB/s，随机读写可达420K IOPS。

背面可以直观的看到6个颗粒（四大两小），均为金士顿自己封装，官方宣称采用的是BiCS4 3D TLC 96 层颗粒，其中两小的应该是缓存颗粒。

另外值得一提就是B550 UNIFY这款主板的M.2接口均采用了正反两面双重散热，刚好也可以对应到KC2500背面的颗粒的散热。

水冷用的是分型工艺CELSIUS+ S24 PRISMA，选购这款产品主要是因为其和市面部分品牌的水冷产品一样，也是由Asetek代工生产的，所以散热性能方面会比较的有保障，另外颜值及设计也蛮有特点的。

首先看看冷头，顶盖采用的是喜闻乐见的玻璃材质，通电后带有ARGB的光圈装饰，同时发光的还有Fractal分型工艺的LOGO，设计有PWM调速和AUTO自动两种模式，通过旋转水冷头的外壳即可实现切换。

冷头底座也就是Asetek出品的样子，纯铜材质的圆形接触面，表面预涂了散热硅脂，默认给到的是牙膏厂的扣具，水管的接头为可旋转设计，值得一提也就是水管网面里头穿插有风扇及灯控的连接线至冷排位置上HUB。

算是一个相当人性化的设计吧，巧妙的将对应的接口安排在冷排位置上，可以非常方便的安插整理风扇上的线材，提升机箱内部的整洁度。

对应冷头位置上的线材也是会比较的简洁，只需一条PWM风扇连接线和一条灯光连接线即可（分离式设计，不喜欢灯光的话，也可以选择不插）。

冷排的厚度为28mm，目测拥有12条水道，整体的做工木有问题，给到的散热鳍片细密工整，实际的散热表现后面会有测试。

考虑到没有灯光方面的需求，选用的是不带有RGB灯扇的型号，搭配风扇为零售款的DYNAMIC X2 GP-12，通体黑色，造型简单干练，4PIN PWM的接口，转速为500-2000RPM。

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电源选用的是安钛克的HCG750W，海韵代工，采用全桥构架，全日系电容的设计，支持线路保护及温控风扇停转技术，安钛克官方给到的质保时间为10年。

电源本体采用的是14CM的短机身设计，具体尺寸为140×150×86mm(LxWxH)，短小的身材可以更好的兼容到机箱，安装及拔插模组线也会更加的方便。

散热风扇采用的是一款300PX FDB的液态轴承的12CM静音风扇，通过开关可以实现低负载停转，从而实现更好的静音效果，对比部分电源，HCG系列风扇罩采用的是一体式设计，较为紧密进风孔设计，可以有效的避免各种昆虫的祸害，同时也能避免装机过程中螺丝落入电源内部的尴尬情况发生。

全模组的的设计也是现在高端电源的常规操作了，对于DIY玩家来说，真心用了就回不去的东西，安钛克HCG电源的模组方面均配有文字的区域符号说明，其中PCIE和CPU供接口是通用的共计5组，通用使用起来会比较的方便，SATA及MOLEX则为3组，而24PIN则为合二为一的两组。

支持风扇停转技术，搭配有模式切换按钮，安排在电源接入口的旁边，默认按压为正常运行，而松开可以实现70%负载一下风扇停转运行。

通过80PLUS金牌的标准认证，实际最高效率达到了92%，750W应付这个平台基本管够，对于高瓦数电源的选择，除了留有升级的余地，较高功耗比也可以得到更好得静音表现。

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最后说说机箱，来自分型工艺的DEFINE 7 COMPACT (D7C)白色中塔ATX机箱，方正造型的简约设计风格，没有过多的修饰，搭配有玻璃全景透侧，也有非透侧版本。

采用非通体白色设计，前面板搭配有铝合金拉丝面板，提升整体的质感，标准ATX中塔机箱，后置有12CM的风扇排风，搭配7个PCI挡板。

两侧板采用的是卡扣式的固定方式，轻拨动机箱尾部的两个白色塑料提手吧！即可轻松开启，有别于常规机箱的四角开孔的螺丝固定，更加的简单也高级。

左侧板采用的是高透玻璃材质，上下的钢板强化加固，同时用来固定侧板，下沿扣在机箱开好的榫槽，然后通过上沿的卡头固定。

右侧板则是钢板材质，表面覆盖有黑色吸音棉加成，两者均是采用相同的固定方式。

机箱体积会偏向紧凑一些，空间的利用率比较的高，硬件的兼容性没有什么大问题，高度可支持到旗舰级的高塔散热器，长度可支持到显卡也是没有问题（前置不装冷排的情况下吧）。

前置可以安装240/280/360的风扇冷排规模（360需拆卸掉电源罩上方模块面板），顶部则可以安装到240/280的风扇冷排规模。

机箱前置面板可轻松移除，方便风扇及冷排的安装，出厂已预装有一颗白色14CM的风扇。

上置I/O设计，从左到右分别是重启按键、音频输出输入接口、Type-C接口、电源开关、两个USB 2.0、两个USB 3.0，接口部分非常富足。

顶部面板同样可以轻松拆卸，与右侧面板一样里头覆盖有黑色的吸音棉，另搭配有一块开孔进风面板，方便玩家选择替换使用。

面板的底部还带有一个快拆塑料防尘网，掀开后即是顶部的风扇位，可安装2个120/140mm的风扇又或者240/280的冷排。

机箱的背面，左侧设计有走线卡槽及魔术贴，I/O线材出厂即整理好了，其它的位置上另配有扎带挂钩，可轻松完成线材的整理，主板背部位置带有两个2.5寸的硬盘支架，电源仓内部则带有一个可支持到两个3.5寸硬盘的抽拉安装支架。

最后看看机箱的底部，采用贯穿式的开孔设计，位置带有一个抽拉式的防尘网，4个样式非常与众不同的塑料脚垫，底部带有防滑橡胶。

测试相关：

接下来是测试部分，B550 UNIFY默认已开启了PBO，内存手动超频至3600HZ，对应的FCLK Frequency调整到1800HZ，其余则均为默认状态，测试环境室内温度23度左右，机箱玻璃侧板封闭的状态下进行，测试结果仅供参考。

R5 5600X的CPU-Z跑分，对比可选到的I7 10700单核性能上有着明显的领先，ZEN3不在只是跑分上好看了，实际的游戏性能也已经是赶上反超了。

然后看看鲁大师，具体的配置信息，给到的综合性能得分为1509064。

宇瞻黑豹用到的是三星的内存颗粒，是不是所谓的BDIE，并不是很懂，默认为3000HZ，这边随便调了下时序，稳定超到3600HZ ，具体时序为CL18-27-27-38。

金士顿KC2500相比上代KC2000提升还是蛮明显的，跑了三个常见的测试，已经是达到了*级PCIE 3.0 M.2的水平了，感觉还是蛮不错的。

3DMARK测试，RTX 3060TI对比RTX 3070的显卡得分差异，基本维持10-15%左右，对应到实际的价格，合着性价比还蛮高的。

实际的游戏表现，古墓丽影 暗影：2K分辨率下（超高画质、光线追踪：高），未开启的DLSS的平均帧数为65FPS，开启后则可提升到75FPS，测试过程GPU占用率98%上下，核心频率接近1900MHz左右，温度为70度上下。

显卡离去的测试结果，同样2K分辨率全极致，开启光纤追踪，关闭DLSS，平均帧数为52.05FPS，开启后则可以提升到55.31FPS，测试过程GPU占用率到最可到99%，核心频率接近1900MHz，温度同样也是70度上下。

没有光追选项的全境封锁2，2K分辨率全极致画面，平均帧数为86FPS，GPU占率平均98%。

众生平等刺客信条-奥德赛，2K分辨率全极致画面，平均帧数为65FPS。

接下来的两款FPS游戏，均是极致超高画质，2K分辨率下的吃鸡，有着144FPS的平均帧数，2K分辨率下的守望屁股，有着147FPS的平均帧数。

烤鸡测试，GPU给到功耗值为194.5W，对应的温度表现，甜甜圈20分钟左右，最高69度，TIME SPY压力测试通过率98.8，实际静音表现的话，也是比较的理想。

CPU满载温度表现，单烤FPU压力测试，20分钟左右后，核心温度最高69度。

双烤的话，同样20分钟左右，CPU核心温度最来到了72度，显卡的温度则没多大影响，来到了71度，自我感觉温度表现还是蛮OK的。

最后没有总结，大概就这样吧，那么以上就是这次装机分享的全部内容，如上所述仅代表个人观点，希望可以给大家做个参考吧，谢谢您的浏览，欢迎大家留言交流！也希望可以点赞！收藏！关注！三连支持一下！