#原创新人# AMD 锐龙 Ryzen 1600 装机和性能实测

各位SMZDM的朋友们大家好，我是刚学测试的新手，如果有什么不对的地方请不要客气，尽管批评指正 。

一、装机配置简介：

这次装机我选择的配置如下：

锐龙１６００　６Ｃ１２Ｔ　由于全线不锁频率且体制无太大差距，标准体制均为１.３Ｖ　３．８Ｇｈｚ，故而导致１６００Ｘ成为纯粹的智商检测Ｕ。我这颗１６００体制一般，１.３１Ｖ稳定３.８Ｇ。

百科锐龙 AMD Ryzen 5 1600 处理器6核AM4接口 3.2GHz 盒装锐龙5基于Zen架构，AM4接口，设计时加入了智能预取与神经网络预测技术，可以随着运行时间的增加而加快某些指令的处理速度（通过预先取回数据），改进了推土机架构命中率较低的问题，因此性能得以大幅度提高。使用14nm FinFET工艺制造，整体的能耗比得到了极大的提升，在Ryzen 7处理器的各种测试中 值8 点评0 原创0 好价24去购买查看详情

华硕ＴＵＦ电竞　Ｂ３５０Ｍ　ＰＬＵＳ是华硕Ｂ３５０Ｍ－Ｅ的升级版。相比３５０－Ｅ增加了主板的长度和宽度。增加了两条内存槽，支持的最大内存容量可达６４Ｇ。增加了ＣＰＵ供电部分的散热片。最下方的ＰＣＩ－Ｅ　Ｘ４短槽改成了Ｘ８全尺寸ＰＣＩ－Ｅ槽，支持ＡＭＤ　ＣＦ交火。

百科华硕（ASUS）TUF B350M-PLUS GAMING 主板（AMD B350/socket AM4）这款17年9月份新上市的TUF B350M-PLUS GAMING主板，支持锐龙AMD Ryzen处理器，采用MATX紧凑小板设计，兼容高频DDR4内存，其保持了在TUF特种部队系列主板稳定可靠、坚固耐用的基础上，增加了电竞增效元素。该主板采用黄色点缀，尾部I/O和供电覆盖大量散热模组和遮罩，而南桥 值0 点评0 原创0 好价4去购买查看详情

芝奇Ｔｒｉｄｅｎｔ－Ｚ　ＤＤＲ４　３０００ｍｈｚ内存。对锐龙平台兼容性较好，大面积散热片，１６Ｇ足够应付主流游戏了。

芝奇(G.Skill) Trident Z系列 DDR4 3000频率 16G (8G×2)套装 台式机内存(捷豹银)1399元京东去购买

三件主要配件的合照。此处照片散热用的是１４００的散热器，之后跟１６００的散热器对比了一下温度，差距有６度左右。更高大的体积和一根粗壮的热管还是有效果的。

技嘉ＧＴＸ１０７０　ＷＦ２ＯＣ是公版换散热的超频版，在显卡由于挖矿普遍涨价的时候性价比不错。现在也算是比较经济实惠的型号。相比主流的Ｇ１　１０７０散热略有缩水，顶部没有ＲＧＢ灯。

技嘉(GIGABYTE)GTX 1070 WF2OC 1556-1746 MHz/8008 MHz 8G/256bit GDDR5显卡3099元京东去购买

ＨＰ出的ＳＳＤ，慧荣主控，镁光ＴＬＣ正片。现在狗东一直特价，价格还算比较合适的，在同价位产品中也算比较不错。

HP S700系列 120G 2.5英寸SATA接口 固态硬盘369元京东去购买

希捷的老机械盘，个人对存储需求不是特别大，两块５００Ｇ老盘继续用。

电源我选的是酷冷至尊ＭＷＥ　５００Ｗ铜牌，非模组，伟训代工。酷冷是老牌散热器厂商，做散热很有一套，这款电源的散热风扇用的是自家ＦＰ１２０静音风扇，所以静音效果比较不错。电源用料在同价位中比较不错，料件为台系日系混用，设计架构为双管正激＋ＤＣ－ＤＣ，这种设计架构对用料要求不高，方案成熟程度很高，即便是全国产电容也能做到很不错的水平。供电二次侧输出部分用的是ＤＣ－ＤＣ设计，输出电压稳定性比较有保障，避免了在不同负载下的各种ＢＵＧ死角。

酷冷至尊（CoolerMaster）额定500W MWE500游戏电源（80PLUS铜牌/DCtoDC架构/日系固态电容/FP120静音风扇）299元京东去购买

100-240V的输入电压支持，可以保证在110V和220V两种不同的电压标准下都能正常工作。单路12V输出有460W，可以在不超频的情况下满足i7或R7搭配单芯旗舰级显卡的供电需求。电源线全部都使用尼龙网包裹可以一定程度的避免线材被机箱划伤漏电。

机箱选择了跟电源配套的，颜值也很不错的酷冷至尊ＢＯＸ　ＬＩＴＥ５　ＡＴＸ中塔机箱。

百科酷冷至尊（coolermaster）MasterBox Lite 5（睿）中塔机箱（ATX主板/前镜面板/大侧透/长显卡/独立电源仓）MasterBox Lite 5保留了该系的硬朗简约线条，内部扩展也不俗，还具有不错的水冷和风冷扩展，能满足主流中高端游戏平台需要。外观设计延续了Master系列的简约沉稳设计理念，Box Lite 5脱离传统机箱固定模式，采用了塑料全侧透板，前置面板也运用了多面体镜面设计，内部风扇点亮之后，风扇灯 值18 点评0 原创0 好价5去购买查看详情

二、装机过程简介：

个人习惯先将ＣＰＵ和内存装在主板上，散热器根据机箱和散热器大小决定是在主板装进机箱前安装还是在装进机箱后安装。然后将主板、硬盘、显卡都先安装到机箱里。

这个电源的安装方式我个人比较喜欢，在机箱外面安装好之后在塞进机箱。非常人性化的设计。

走线比较凌乱，就不展示背面了。

接下来看一下ＢＩＯＳ。开机能看到ＴＵＦ电竞主板专属开机ＬＯＧＯ。

其实ＢＩＯＳ内容跟ＰＲＩＭＥ系列并无差别，只是多了ＴＵＦ的ＬＯＧＯ。所以也就没什么太多可说的了。

三、性能测试

按照惯例，先上３Ｄｍａｒｋ全家桶的跑分。

3D11物理分１１７７５。

新３Ｄ　物理分１７５２３

ＴＳ　ＤＸ１２测试ＣＰＵ分数６０１３

ＶＲｍａｒｋ　orange　９３５１

blue　１８３６

ＣＰＵＺ跑分。单线程４３０.３。全线程３４４９.８。

国际象棋跑分　１９１８２。

Ｘ２６５压片基准测试。

ＰＩ圆周率单线程测试

ｕｎｉｇｉｎｅ山谷１.０测试工具。

ｕｎｉｇｉｎｅ天堂４.０测试工具。

ｕｎｉｇｉｎｅ　Superposition是今年新出的一个基准测试工具，支持４Ｋ。不过测ＣＰＵ的时候使用４Ｋ可以说是毫无意义，因为ＧＰＵ会首先达到瓶颈，从而无法真实反映ＣＰＵ性能。

Ｒ１１．５、Ｒ１５渲染测试。

ＭＨＯＬ　ＤＸ９游戏。

生化危机６，ＤＸ９游戏。

古墓丽影１０同时支持ＤＸ１１和ＤＸ１２。所以分别进行了测试。

ＤＸ１１

ＤＸ１２

ＧＴＡ５　ＤＸ１１游戏。特效是使用游戏自动识别的。

四、功耗和温度

功耗和温度测试使用ＡＩＤＡ６４　ＦＰＵ单烤ＣＰＵ测试。功耗为平台功耗。由于ＡＭＤ的温度传感器一贯是长期在ＢＵＧ状态。所以这次温度测试使用ＡＭＤ官方工具来判断温度。不以其他第三方软件为判断依据。

桌面待机　６１Ｗ

ＦＰＵ单烤ＣＰＵ　１２５Ｗ，其实ＡＭＤ的能耗比相当出众。在１６００和１７００身上体现的非常明显。但是由于锐龙Ｒ３、５两个系列全是由Ｒ７双模块八核阉割下去的，导致了超频能达到的频率，功耗和温度都没有符合核心数量的差别。这也导致了越低端的产品能耗比越差的结果。

桌面待机半小时的温度是３６度。ＦＰＵ烤鸡五分钟的温度是７４度。

五、总结

总的来说，ＡＭＤ锐龙平台性价比很不错，但是在产品性能上跟ｉｎｔｅｌ还是有一定差距。对比八代酷睿，同样定位的产品比ｉｎｔｅｌ的产品线程更多，跑分和渲染这类应用上很有优势。但是在多数游戏以及用户体验上还是ｉｎｔｅｌ平台体验更好。个人感觉ＡＭＤ的锐龙还需要打磨和优化，稍加努力绝对不比ｉｎｔｅｌ差。希望明年的锐龙２能带给消费者一些惊喜。

内容就是这些。如果有什么不对的希望各位朋友多提宝贵意见。